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晶合集成（688249）研究報告：晶圓代工領軍企業，品類擴展助力長期高增長。公司成立于 2015 年，由合肥建投和力晶科技合資建設，實控人為合肥市國資 委，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業。公司目前主要提供 150nm-90nm 制程 和 DDIC 工藝平臺的晶圓代工業務。2020 年-2022 年公司營業收入分別為 15.12/54.29/100.51 億元，3 年 CAGR 為 157.79%。截至 2022 年，公司 12 英寸晶 圓代工產能為 126.21 萬片，在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一，成 為中國大陸第三大晶圓代工企業。

DDIC 市場空間廣闊，公司份額持續提升，發展前途光明

根據 Frost & Sullivan 的數據，2015-2022 年全球和中國大陸 DDIC 產量的 CAGR 為 7.27%/18.60%，預計 2024 年產量將分別達到 218.3 億顆/80.5 億顆，未來隨著 OLED 領域及車載領域應用需求的增長，市場規模將進一步擴大。2020 年公司 12 英寸顯示驅動領域晶圓代工產量市場份額約為 13%，在晶圓代工企業中排名 第三，僅次于聯華電子和世界先進。公司深度綁定聯詠科技、奇景光電、集創北 方等 DDIC 頭部設計廠商，2024-2026 年客戶預定公司未來產能逐年增加。同 時，公司積極布局 OLED 和車載領域，已啟動 28nmOLED 芯片工藝平臺研發， 與部分客戶合作開始車用芯片研發，預計 2022 年底車用芯片可達每月 5000 片晶 圓，為公司 DDIC 工藝平臺收入帶來新的增量。

多元布局 CIS/MCU/PMIC 等產品代工，打造綜合代工平臺

公司在 CIS/MCU/PMIC 等領域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球 CIS 市場 規模 CAGR 為 14.54%，2024 年將達到 238.4 億美元。公司已與 CIS 領域排名全 球前十設計廠商思特威在 CIS 方面展開合作。MCU 方面，2022-2024 年全球 MCU 市場規模 CAGR 預計為 6.17%，公司 110nm 微控制器平臺已經進入風險量 產階段。PMIC 方面，預計中國 PMIC 市場規模未來三年增速顯著增加，公司正 與杰華特合作研發 150nmPMIC 技術平臺，積極研發更高制程 PMIC 技術平臺。