帝爾激光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的具體布局及進(jìn)展如何？

帝爾激光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局主要依托其在光伏領(lǐng)域積累的超快激光精密加工能力，重點(diǎn)聚焦于TGV（玻璃通孔）激光微孔設(shè)備及PCB超快激光鉆孔設(shè)備。

在TGV設(shè)備方面，公司自2019年底開(kāi)始布局，2020年完成首代設(shè)備交付，2022年實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)TGV設(shè)備出貨，2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)面板級(jí)TGV設(shè)備交付并成功出口。目前，公司TGV設(shè)備已應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、RDL、CPO及新型顯示等領(lǐng)域，并于2026年獲得小批量復(fù)購(gòu)訂單。技術(shù)指標(biāo)上，晶圓級(jí)設(shè)備最小孔徑可達(dá)5μm，最大徑深比達(dá)1:100；板級(jí)設(shè)備支持650×650mm大尺寸玻璃基板加工，兼顧高精度與高效率。

在PCB設(shè)備方面，針對(duì)AI服務(wù)器推動(dòng)的高多層板及M8/M9高階PCB加工需求，公司布局超快激光鉆孔設(shè)備。由于M9材料使用高硬度石英玻纖，傳統(tǒng)加工方式面臨良率低、精度差等問(wèn)題，超快激光憑借“冷加工”特性成為理想解決方案。目前，公司PCB超快激光鉆孔設(shè)備處于樣機(jī)試制及客戶打樣驗(yàn)證階段，未來(lái)有望復(fù)制光伏領(lǐng)域的成功路徑。

根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2030年全球TGV激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144.8億元，2025-2030年復(fù)合增速高達(dá)88.2%；PCB激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到299.8億元。公司目前在全球激光精密微納加工設(shè)備市場(chǎng)份額較低，成長(zhǎng)空間廣闊。隨著玻璃基板在先進(jìn)封裝中加速導(dǎo)入，公司有望憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)及技術(shù)平臺(tái)化能力，逐步提升市場(chǎng)份額，打造第二成長(zhǎng)曲線。