帝爾激光有哪些業務擴展？

公司在立足光伏主業的基礎上，向新型顯示、半導體領域積極探索，2020 年開始儲備研發 半導體封裝、應用電子領域用激光微孔工藝，顯示面板行業 LCD/OLED、 Mini LED 用激光 修復工藝。

1. 從傳統玻璃加工走向精細化，TGV 技術潛能巨大

微孔通常是指直徑小于 300um 的孔，傳統的機械鉆孔技術在該尺度下具有一定局限性，特 種加工方式如超聲加工、高壓水射流法、電火花加工、電化學加工、電子束加工等由于效 率、精度、成本、加工損傷大等原因也存在較大的限制。 微孔在電子封裝、新能源、汽車、航空航天、醫療器械等領域有著極其重要的作用，尤其 在芯片封裝領域，光刻工藝的進步速度遠不及摩爾定律的發展，摩爾定律下二維空間的容 納能力逼近極限，疊加近幾年 AI 快速發展進一步增強了算力需求，芯片封裝技術開始從 晶體管集成走向多芯片集成，從橫向空間（2D）走向縱向維度（2.5D/3D），微孔成為上下 層芯片電學延伸的重要通道。

多芯片封裝依靠轉接板垂直堆疊，按封裝材料的不同，轉接板可分為有機轉接板、硅轉接 板和玻璃轉接板三類。其中，玻璃轉接板基于玻璃材料的特性，電阻率高，絕緣性能佳， 對信號隔離好、串擾小，在高頻信號的傳輸方面有著顯著的優勢，而實現高質量、高深寬 比的玻璃通孔就是制備玻璃轉接板的關鍵工序之一。常見的制備方法主要有光敏玻璃、干 法刻蝕、激光燒蝕、激光誘導改性等。

公司早在 2011 年-2013 年就曾經對外銷售過陶瓷、玻璃加工等消費電子類精密激光加工 設備，為公司后續研發玻璃微孔工藝奠定了技術基礎。2020 年，公司立項研發“電子行業 玻璃微孔激光加工技術”，開發定制激光系統并于 2021 年完成研發，可實現 10um 孔徑、 10um 間隔、縱深比達 50：1 的微孔加工。2022 年，公司在已有技術基礎上，進行玻璃垂 直微結構激光加工裝備的樣機調試，根據激光誘導改性的工藝原理，利用超高峰值功率密 度的激光束及特殊的光學系統，瞬間在透明材料內部形成微小的改性通道，通過后續改質 與非改質區域異向腐蝕特性，濕法腐蝕形成一定徑深比通孔。 2022 年 10 月，公司全資子公司珠海顥遠戰略投資成都邁科，其于同年建成 TGV 基板與三 維集成封裝中試線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現從玻璃材料、3D 微納結構、超 高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，為中國電科、肖特玻璃、華為、 康佳光電、京東方等龍頭企業供貨，已成為 TGV 方向技術倡導者與引領者。

2023 年，公司 TGV 激光微孔工藝逐步成熟，從實驗室走向市場，設備進入小批量論證階 段。2024 上半年，公司完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現晶圓級和面板級 TGV 封 裝激光的全面覆蓋；同年 7 月，三疊紀 TGV 板級封裝線投產，成為國內第一條 TGV 板級封 裝全自動化生產線，也是國內目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，有 望引領國內 TGV 行業步伐，為高端 SiP 和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。

半導體方面，除應用于芯片封裝的 TGV 激光微孔設備外，公司逐步向上游環節拓展，在晶 圓激光隱切、IGBT/SiC 激光退火技術上進行布局，2023 年，公司消費電子類激光加工設 備自 2019 年玻璃切割業務后首次實現收入 777 萬元，未來有望進一步增厚業績，成為公 司第二增長點。

2. 充分利用產業地理資源優勢，布局新型顯示用激光設備

顯示技術根據顯示原理可以分為自發光和被動發光（背光面板），其中除以 CRT（陰極射線 管）、PDP（等離子顯示）為代表的真空顯示技術外，薄膜晶體管液晶顯示 （TFT-LCD）、 有機發光二極管（OLED）、小微型發光二極管 （Mini/Micro LED）、量子點顯示（QLED） 等被稱為新型顯示。

公司自 2020 年開始立項研發激光修復和剝離技術，布局第三到四代顯示技術 OLED、miniLED、Micro LED。公司激光修復技術針對產生亮暗點缺陷的芯片進行修復以提高其良率， 激光剝離技術利用高能量脈沖激光束穿透藍寶石/玻璃基板，聚焦在外延 GaN 緩沖層或者 玻璃基板與 PI 膜交接處，使其大量吸收光子能量，并化學分解氣化、實現剝離。 為充分利用公司所處區域資源優勢，搶抓新型顯示行業市場紅利，打破國外技術壁壘，推 動國家戰略性新興產業發展，2021 年公司發行可轉債合計募集資金 8.4 億元，其中“新 型顯示行業激光技術及設備應用研發”項目規劃投資 3.0 億元，預計將于 2025 年底建成。