芯碁微裝在先進(jìn)封裝與IC載板領(lǐng)域的直寫光刻設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢及市場拓展進(jìn)展如何？

芯碁微裝在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝和IC載板方面，憑借直寫光刻技術(shù)的獨特優(yōu)勢，正在加速國產(chǎn)替代進(jìn)程，具體表現(xiàn)如下：

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，直寫光刻無需物理掩膜，可完成大尺寸基板單次曝光，并能實時檢測形變、動態(tài)調(diào)整曝光圖形，有效適配CoWoS大尺寸化及向CoPoS面板化演進(jìn)的趨勢。公司是國內(nèi)僅有的兩家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋先進(jìn)封裝應(yīng)用的公司之一。其核心產(chǎn)品WLP2000晶圓級直寫光刻機(jī)可實現(xiàn)2μm量產(chǎn)線寬，搭載數(shù)字掩模直寫與動態(tài)智能補(bǔ)償（DIC）技術(shù)，可動態(tài)校正晶粒偏移與基板翹曲，針對性解決類CoWoS-L封裝的工藝痛點。該設(shè)備已成功導(dǎo)入多家頭部封測廠商產(chǎn)線，助力類CoWoS-L產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計2026年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。此外，公司順應(yīng)大尺寸封裝趨勢，推出PLP3000板級直寫光刻設(shè)備，支持大尺寸基板與多材質(zhì)襯底，適配類CoPoS等大尺寸封裝制程。

在IC載板領(lǐng)域，隨著載板向更細(xì)線寬、更高層數(shù)、更大尺寸方向演進(jìn)，直寫光刻因無需掩膜版、生產(chǎn)方案迭代快、靈活性高而成為主流曝光技術(shù)。公司形成MAS系列（線路層）與NEX系列（阻焊層）兩大產(chǎn)品線，完整覆蓋IC載板制造各工序的曝光需求。核心機(jī)型MAS 6P線寬線距解析能力達(dá)6/6μm，對位精度±5μm，生產(chǎn)效率較國際主流同類設(shè)備提升50%以上，在精度、良率、產(chǎn)能等關(guān)鍵指標(biāo)上已達(dá)到國際先進(jìn)水平。技術(shù)層面，公司掌握光源、對準(zhǔn)、圖形處理及系統(tǒng)標(biāo)定全鏈條核心技術(shù)，如多波長紫外光源、高精度對準(zhǔn)與自動對焦技術(shù)、高速圖形處理算法等，為高端精細(xì)線路加工提供底層支撐。

在市場拓展方面，公司IC載板設(shè)備已收獲優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)可。MAS 6P已通過國內(nèi)頭部封裝基板廠商驗收并投入量產(chǎn)。客戶層面，產(chǎn)品拓展了深南電路、鵬鼎控股、興森科技、浩遠(yuǎn)電子、明陽電路、柏承微電子、英創(chuàng)力等優(yōu)質(zhì)客戶。截至2026年3月末，公司2026年累計訂單突破8億元，IC載板設(shè)備貢獻(xiàn)穩(wěn)健增量，為泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)成長提供有力支撐。全球IC載板用LDI設(shè)備市場目前由海外企業(yè)主導(dǎo)，芯碁微裝正憑借性價比和本土化服務(wù)優(yōu)勢加速追趕，國產(chǎn)替代空間廣闊。