晶合集成-688249-受益于產業轉移與漲價紅利，多品類驅動邁入成長新周期.pdf

晶合集成是全球第九、中國大陸第三大晶圓代工企業，聚焦12英寸晶圓代工，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺技術能力。2025年營收108.85億元，CIS業務占比提升至22.64%，成為第二大產品主軸。

DDIC為公司核心業務，營收占比超55%，投片規模全球第一，完成40nm-150nm制程覆蓋，40nm高壓OLED DDIC量產。受益于顯示產業轉移及國產替代，中國大陸DDIC代工市場預計2030年達26億美元，CAGR 6.1%。受產能緊張及原料漲價影響，公司6月起上調代工價格10%。

CIS業務與思特威深度合作，制程覆蓋90-55nm，55nm堆棧式CIS量產。汽車、工業、醫療等下游需求拉動CIS市場增長，預計全球CIS代工市場2030年達103億美元，CAGR 7.8%。

公司持續擴張產能，布局40nm及28nm工藝。預計2026-2028年歸母凈利潤分別為8.3/13.5/20.8億元，給予“買入”評級，目標價71.75元。