中芯國際經(jīng)營方面有什么看點？

公司制程先進行業(yè)領(lǐng)先，頭部效應(yīng)加速擴產(chǎn)。

1. 制程水平先進，具有國際競爭優(yōu)勢

加速技術(shù)迭代，縮小與國際領(lǐng)先水平的差距。公司的發(fā)展歷程可大致分為技術(shù)積累 期（2000-2008 年）、平穩(wěn)成長期（2009-2016 年）和技術(shù)突破期（2017 年至今）。在技 術(shù)積累期，中芯國際成功實現(xiàn)了從 0.25μm 到 90nm 制程的量產(chǎn)，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅 實基礎(chǔ)。進入平穩(wěn)成長期后，公司與臺積電達成所有訴訟和解 ，開啟了更為穩(wěn)健的技術(shù) 發(fā)展之路，成功量產(chǎn)了 65nm、45nm 及 28nm 制程產(chǎn)品。2020 年，中芯國際對標 7nm 工 藝的 N+1 先進工藝芯片完成流片和測試 ，與 14nm 相比， N+1 工藝在性能方面提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63%、SoC 面積減少 50%。

具備中國大陸集成電路制造的領(lǐng)先技術(shù)，工藝平臺與應(yīng)用場景多樣化滿足市場需求。 公司 FinFET 技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、機頂盒等智能終端領(lǐng)域，同時也在 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。隨著下游應(yīng)用場景的不斷拓 展，其先進制程技術(shù)將為實現(xiàn)更加復(fù)雜的功能和優(yōu)化芯片性能、功耗、集成度等方面提 供有力支持。

在研項目專注成熟制程，著力提升產(chǎn)品性能。根據(jù)公司 24 年年報 ，其研發(fā)中心以 客戶需求為導(dǎo)向，充分利用公司在邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲等多個技術(shù)平臺的量產(chǎn)能力，持續(xù)提升成熟制程工藝研發(fā)和創(chuàng)新、強化工藝平臺建設(shè)。 2024 年，28nm 超低漏電平臺項目、55 納米高壓顯示第二代工藝平臺研發(fā)項目、65 納米 射頻絕緣體上硅工藝平臺持續(xù)研發(fā)項目、90 納米 BCD 工藝平臺持續(xù)研發(fā)項目等已完成 研發(fā)，實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2. 發(fā)揮行業(yè)頭部效應(yīng)，發(fā)展優(yōu)勢顯著

市占率逐年提升，品牌影響力日益增強。晶圓代工行業(yè)頭部效應(yīng)顯著，根據(jù) TrendForce，24Q4 全球前十大晶圓代工廠總市場份額占比高達 96%，且產(chǎn)值同比增長 26%至 384.8 億美元。2024 年，公司的銷售額位于全球晶圓代工企業(yè)中第 3 位，在中國 大陸企業(yè)中排名第一，得益于消費電子產(chǎn)品銷量增長，以及 AI 服務(wù)器和高性能計算需 求增長，公司 CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理 IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示 驅(qū)動 IC（DDIC）等業(yè)務(wù)快速增長，公司在 24Q4 的全球市場份額為 5%，與格羅方德和 聯(lián)華電子份額相同，僅次于臺積電和三星電子。

擴展產(chǎn)能規(guī)模，加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同以強化壁壘： 公司資本開支主要用于產(chǎn)能擴充，其目前擁有 3 條 8 英寸產(chǎn)線，主要生產(chǎn) 90nm 及 以上的成熟制程產(chǎn)品，以及 7 條 12 英寸產(chǎn)線，主要生產(chǎn)高級邏輯芯片和其他復(fù)雜集成 電路產(chǎn)品。2024 年總出貨量超 800 萬片（折合 8 英寸），上半年 1.4 萬片的新增產(chǎn)能快 速投入生產(chǎn)，促進產(chǎn)品組合優(yōu)化調(diào)整，公司 8 英寸利用率回升，12 英寸產(chǎn)能處于接近滿 載狀態(tài)，綜合產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，全年達到 85.6%。 除集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)外，公司亦致力于促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，提 供全方位的集成電路解決方案，如：通過與國際領(lǐng)先 EDA 工具供應(yīng)商的合作，提高設(shè) 計能力，提供精確的 RF SPICE 模型和完整的 PDK 工具包，加快客戶產(chǎn)品的上市時間； 通過與國內(nèi)外眾多 IP 合作伙伴建立的良好合作關(guān)系，公司可在射頻、基帶、嵌入式閃 存、CPU 和 DSP IP 核、基礎(chǔ)單元庫 IP、電源管理類 IP、信息安全類 IP 和模擬接口類 IP 等方面提供完備的、高質(zhì)量的 IP 和設(shè)計服務(wù)，并面向新應(yīng)用提供語音、圖像處理、低功耗廣域連接等類型的生態(tài)系統(tǒng)，提供完整的一站式物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things, IoT） 工藝、制造和芯片設(shè)計服務(wù)，并為設(shè)計公司生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)智能硬件相關(guān)芯片產(chǎn)品，幫助設(shè) 計公司縮短入市時間、降低成本、在市場中占據(jù)有利地位。在此過程中，公司也提升了 產(chǎn)業(yè)鏈整合與布局能力，助力構(gòu)建緊密的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2024 年公司產(chǎn)能利用率維持較高水平，預(yù)計 25 年資本開支同比持平。24Q3 受到 地緣政治的影響本土化需求加速提升，主要市場領(lǐng)域的芯片套片產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司 12 英寸產(chǎn)能緊俏，價格向好，且公司擴產(chǎn)都在附加值相對較高的 12 英寸，新擴產(chǎn)能得到 充分利用并帶來收入，促進產(chǎn)品組合優(yōu)化調(diào)整。2024 年公司資本開支約 543.47 億元， 年底折合 8 英寸標準邏輯月產(chǎn)能 94.8 萬片，出貨總量超過 800 萬片，年平均產(chǎn)能利用率 為 85.6%，預(yù)計 2025 年資本開支與 2024 年持平約 543.47 億元。