中芯國(guó)際發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)與財(cái)務(wù)表現(xiàn)如何？

全球領(lǐng)先的晶圓代工龍頭廠商。

1.精益求餄涇精，造就全球晶圓代工龍頭

中芯國(guó)際(SMIC)是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)的龍頭廠商。從公司歷史發(fā)展來看，公司歷史發(fā)展大致分為三個(gè)時(shí)期:初創(chuàng)期(2000年-2004年):公司于2000年4月3日，張汝京博士在開曼群島注冊(cè)成立了中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，并于同年12月在中國(guó)上海設(shè)立運(yùn)營(yíng)主體--中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司。發(fā)展初期，張汝京博士憑借其個(gè)人行業(yè)影響力，為公司帶來了初始的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、關(guān)鍵設(shè)備及早期工藝技術(shù)，公司最早聚焦純晶圓代工(Foundry)模式，并迅速在上泙牽醌瑤槡鄭、璠簾篇?鄰影皈、天津等地投建多座8英寸和 12英寸晶圓廠，2004年公司同時(shí)在香港聯(lián)合交易所和紐約證券交易所上市，并于同年首次實(shí)現(xiàn)年度盈利。

戰(zhàn)略調(diào)整期(2005-2012):進(jìn)入2005年公司遇了來自行業(yè)巨頭的挑戰(zhàn)和內(nèi)部管理的考驗(yàn)。其中關(guān)于專利權(quán)和商業(yè)機(jī)密與臺(tái)積電進(jìn)行了多輪訴訟，最終于2009年雙方達(dá)成和解，但公司需付2億美元賠償金，并向臺(tái)積電出讓8%的股份，創(chuàng)始人張汝京也因此離職。這些訴訟和賠償消耗了公司大量資金，分散了管理層精力。2011年邱慈云出任 CEO后，調(diào)整了公司戰(zhàn)略，暫緩對(duì)最先進(jìn)制程的追逐，轉(zhuǎn)而聚焦于成熟工藝，并更加注重中國(guó)本土市場(chǎng)。

技術(shù)追铘虧趕期(2012-至今):穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)后公司持續(xù)加碼先進(jìn)制程，2017年10月，梁孟松加入中芯國(guó)際，極大加速了其先進(jìn)工藝研發(fā)進(jìn)程。在技術(shù)路徑上，公司采取了“跳代”策略，從 28nm 直接進(jìn)軍14nm。2019年，中芯國(guó)際成功量產(chǎn) 14納米 FinFET 工藝，成為全球少數(shù)掌握該技術(shù)的晶圓代工廠之一。2020年7月，中芯國(guó)際于上交所上市，募資約 234億元，主要用于 12 英寸晶圓廠及先進(jìn)工藝研發(fā)。但自 2020年底公司遭遇美國(guó)多輪限制措施，先進(jìn)工藝的研發(fā)和設(shè)備獲取受到嚴(yán)重制約，公司已經(jīng)在北京、上海、深圳、天津等地新建多條 12英寸晶圓生產(chǎn)線。截至目前，中芯國(guó)際在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額升至6%，首次超越格芯和聯(lián)華電子，位績(jī)快列全球第三。

專利壁壘深厚，中國(guó)大陸市場(chǎng)居首位。截至2025年6月，中芯國(guó)際在專利方面取得了不錯(cuò)的成，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利 14.215 件，其中發(fā)明專利 12.342件，此外還擁有 94 件集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)。

2.公司無實(shí)際控制人，高管團(tuán)隊(duì)具備多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

公司無實(shí)際控制人，股權(quán)結(jié)構(gòu)兼具國(guó)家戰(zhàn)略支持與市場(chǎng)化多元持股的特點(diǎn)。中芯國(guó)際的股權(quán)相對(duì)集中，其中，大唐控股(香港)投資有限公司持股14.09%，國(guó)有資本股東的長(zhǎng)期戰(zhàn)略持股，為公司在資本密集型、技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)中持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝朔€(wěn)定支持，體現(xiàn)了國(guó)家推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控的決心。鑫芯(香港)投資有限公司(國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期下屬)持股5.95%。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期直接持股1.60%。

2025年9月，中芯國(guó)通過發(fā)行A股(發(fā)行價(jià)74.2元/股)收購(gòu)其控股子公司中芯北方49%的少數(shù)股權(quán)。交易完成后，中芯國(guó)際對(duì)中芯北方的持股比例將從 51%提升至100%，未來中芯北方利潤(rùn)全部并表。

3.財(cái)務(wù)表現(xiàn)良好，行業(yè)復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)替代

財(cái)務(wù)表現(xiàn)良好，收入穩(wěn)健增長(zhǎng)，利潤(rùn)短期承壓。從長(zhǎng)期趨勢(shì)看，公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁擴(kuò)張，2024年?duì)I收達(dá)到 577.96億元，創(chuàng)下歷史新高，這相較于2015年的水平增長(zhǎng)了數(shù)倍。推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)的核心動(dòng)力是晶圓銷售量的快速提升，例如 2024年其晶圓銷量同比增長(zhǎng) 36.7%至802.1萬(wàn)片，主要系全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下中國(guó)區(qū)收入占比攀升至84.6%，以及消費(fèi)電子和智能手機(jī)等領(lǐng)域的需求驅(qū)動(dòng)。但公司利潤(rùn)從 2022年的 146.54億元高點(diǎn)下滑較大，主要系晶圓平均售價(jià)(ASP)的下降(2024年同比下滑4.7%)疊加折舊等營(yíng)業(yè)成本更快增長(zhǎng)，行業(yè)成熟制程產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格戰(zhàn)壓力顯現(xiàn)。

公司費(fèi)用率整體穩(wěn)定下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)提升。2025年上半年，四費(fèi)合計(jì)達(dá)43.27億元，期間費(fèi)用率為13.38%，同比上升0.64個(gè)百分點(diǎn)，銷售費(fèi)用因市場(chǎng)拓展力度加大，2025年上半年同比增長(zhǎng) 31.27%;管理費(fèi)用因新廠開辦費(fèi)等增加，同期增長(zhǎng) 24.24%;研發(fā)費(fèi)用在2025年上半年同比減少9.38%，但絕對(duì)值仍維持高位，體現(xiàn)了公司在先進(jìn)制程和特色工藝上的持續(xù)投入，財(cái)務(wù)費(fèi)用保持穩(wěn)定。公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)經(jīng)歷了先降后升的過程，2021至2023年的平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為 127 天，顯示出相對(duì)高效的運(yùn)營(yíng)。2024年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約為 157 天，但存貨絕對(duì)值增長(zhǎng)較快，2023年末存貨賬面價(jià)值已達(dá)193.78億元，同比增加45.56%，2024年進(jìn)一步增長(zhǎng)至 212.67億元，存貨占總資產(chǎn)比例持續(xù)上升。