中芯國際發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)與財(cái)務(wù)分析

世界領(lǐng)先晶圓代工企業(yè)，自主制造先進(jìn)水平。

世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司于 2000 年 4 月 3 日成立于開曼群島，2020 年于科創(chuàng)板上市。中芯國際是世界領(lǐng)先的集成 電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能 力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。 中芯國際深耕晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)迭代與產(chǎn)品盈利齊頭并進(jìn)。2000 年 4 月 3 日， 中芯國際在上海浦東開工建設(shè)，成為中國大陸第一家提供 0.18 微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電 路晶圓代工企業(yè)。2001 年，公司建設(shè)完成上海 8 英寸生產(chǎn)基地。2002 年，中芯國際實(shí) 現(xiàn) 0.18 微米的全面技術(shù)認(rèn)證和量產(chǎn)。2003 年，中芯國際收購天津摩托羅拉晶圓廠并成 立中芯天津，陸續(xù)實(shí)現(xiàn) 0.35 微米-0.13 微米的全面技術(shù)認(rèn)證和量產(chǎn)。2004 年，中芯國際 首次實(shí)現(xiàn)盈利，并于香港聯(lián)交所與美國紐交所上市。 2004 年起，公司北京 12 英寸生產(chǎn) 基地逐步投入生產(chǎn)，標(biāo)志著公司成為 8 英寸和 12 英寸集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)兼?zhèn)涞钠?業(yè)。2006 年至 2011 年，中芯國際不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，從 90 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)到 45-40 納米 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，技術(shù)服務(wù)能力實(shí)現(xiàn)跨越式提升。2015 年，中芯國際成為中國大陸第一 家實(shí)現(xiàn) 28 納米量產(chǎn)的企業(yè)，進(jìn)入戰(zhàn)略積累期后的高速發(fā)展時(shí)期。2019 年，中芯國際取 得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn) 14 納米 FinFET 量產(chǎn)，第二代 FinFET 技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。2024 年，中芯國際在全球的市場份額上升至 6%。

提供全方位晶圓代工解決方案，滿足客戶多種需求。除集成電路晶圓代工外，集團(tuán) 亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴 一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

公司不存在實(shí)際控制人，最大股東持股比例不超過 15%。截至 25H1，中芯國際最 大的股東為大唐控股（香港）投資有限公司，持股比例為 13.99%，而大唐控股由中國信 科全資擁有，加上中國信科直接持有的 0.91%股份，中國信科總計(jì)持有公司 14.9%股份。 此外，鑫芯（香港）持股占比 6.91%，國家集成電路基金二期持股 1.6%。

受半導(dǎo)體行業(yè)周期影響，業(yè)績有望逐步改善。2018-2022 年公司營收基本保持增長 態(tài)勢。2023 年?duì)I業(yè)收入略微下滑，實(shí)現(xiàn)營收 452.50 億元，同比減少 8.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈 利潤 48.23 億元，同比下降 60.25%。2023 年，晶圓代工行業(yè)全年產(chǎn)值下滑了雙位數(shù)。在 持續(xù)兩年的全球芯片缺貨和產(chǎn)業(yè)過熱后，半導(dǎo)體行業(yè)遇到了庫存高企、宏觀經(jīng)濟(jì)低迷、 以及地緣政治愈演愈烈引發(fā)的市場需求的深度修正和同業(yè)競爭，至今仍在持續(xù)，行業(yè)處 在“Double-U”的第一個(gè) U。在去年下半年，市場整體庫存的情況有所緩解，在高端產(chǎn) 品領(lǐng)域也看到了熱點(diǎn)，但中芯國際相關(guān)的手機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域仍然沒有大的回轉(zhuǎn)。此 外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較 2022 年增加。以上因素共同影響了中芯國際 2023 年度 的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。2024 實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 577.96 億元，同比增長 27.72%，主要是由于本期晶圓銷售數(shù)量增加與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化所致，銷售晶圓的數(shù)量（8 英寸晶圓約當(dāng)量）由上年的 586.7 萬片增加 36.7%至本年的 802.1 萬片。由于地緣政治的影響，本土化需求加速提升，12 英寸節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能供不應(yīng)求，價(jià)格向好且新擴(kuò)產(chǎn)能得到充分利用并帶來了收入，促進(jìn)了產(chǎn) 品組合優(yōu)化調(diào)整，25H1 公司銷售收入 319.01 億元，同比增長 21.44%，歸母凈利潤 22.94 億元，同比增長 39.37%。

中國大陸及香港地區(qū)占主營業(yè)務(wù)首位并將持續(xù)增長。從營收結(jié)構(gòu)看，集成電路晶圓 制造代工業(yè)務(wù)在公司的總營收中占據(jù)了相當(dāng)大的比例，基本維持在 90%以上，2024 年占 比為 92.13%。分地區(qū)來看，中國大陸及香港地區(qū)占主營業(yè)務(wù)收入居首位且增長趨勢顯 著，2024 年達(dá)到 84.6%。近年來半導(dǎo)體的地域化發(fā)展趨勢逐年清晰。半導(dǎo)體行業(yè)本土化 發(fā)展的動(dòng)力主要來自本土市場需求的規(guī)模化及本土經(jīng)濟(jì)發(fā)展的韌性。從中國大陸的產(chǎn)業(yè) 情況看，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地 依賴進(jìn)口，國內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模、工藝技術(shù)能力，與實(shí)際市 場需求仍不匹配。隨著新一輪科技創(chuàng)新的推動(dòng)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈具備較大的成長空間。

毛利率與凈利率符合預(yù)期，費(fèi)用率保持低位。2019-2022 年間公司毛利率呈增長態(tài) 勢，2023、2024 年毛利率逐年下降。2024 年公司毛利率達(dá)到 18.59%，同比下降 3.3pcts， 主要受折舊增加等影響，公司凈利率在 2024 年下滑至 9.3% 。2024 年半導(dǎo)體行業(yè)整體 呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，公司也加快了產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏，國內(nèi)客戶新品快速上量，推動(dòng)產(chǎn)能利用率 提升，但產(chǎn)品價(jià)格有所下降。費(fèi)用率方面，公司在 2018-2023 年間銷售費(fèi)用率一直保持 低位且波動(dòng)幅度較小。2024 銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率分別為 0.49%、6.64%，基本維持 前幾年的費(fèi)用水平，波動(dòng)較小。 財(cái)務(wù)費(fèi)用率為-3.17%，主要是由于本期利息凈收益減少 所致。

公司近幾年持續(xù)保持高研發(fā)投入。公司具備完整、高效的創(chuàng)新機(jī)制，完善的研發(fā)流 程管理制度和專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)應(yīng)用平臺(tái)的研發(fā)，進(jìn)一步夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，構(gòu)建技術(shù) 壁壘。歷年來，公司研發(fā)投入保持穩(wěn)定，在研發(fā)投入方面，公司近三年累計(jì)研發(fā)投入 153.92 億元，其中 2024 年投入 54.47 億元。2024 年研發(fā)費(fèi)用構(gòu)成前三位分別是職工薪 酬、研究測試費(fèi)用、折舊和攤銷，分別占比 30%、29%、16%。2024 年公司研發(fā)人員達(dá) 到 2330 人，占員工總數(shù) 12.1%，較上年同期增長 0.4%，助力公司生產(chǎn)水平提升。

庫存高企情況持續(xù)，庫存環(huán)比有所增加。2018-2024 年公司存貨水平總體呈上升趨 勢。2024 年半導(dǎo)體行業(yè)的庫存高企情況仍在持續(xù)，公司存貨達(dá) 212.67 億元，同比增加 9.8%，公司庫存增長主要是生產(chǎn)備貨，2024 年設(shè)計(jì)公司庫存大致恢復(fù)到健康水位，公司 受益于 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國家刺激消費(fèi)政策推動(dòng)，各下游應(yīng)用領(lǐng)域收入均有不同程度增長， 2025 年除了人工智能領(lǐng)域繼續(xù)高增長外，其他領(lǐng)域需求也將持平或溫和增長，另外，在 國家消費(fèi)政策紅利帶動(dòng)下，公司客戶補(bǔ)庫存意愿較強(qiáng)，消費(fèi)、互聯(lián)、手機(jī)等領(lǐng)域補(bǔ)單、 急單情況較多。同時(shí)，外部環(huán)境不確定性增加，同業(yè)競爭逐漸激烈，公司將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn) 能建設(shè)，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

產(chǎn)能建設(shè)投入大，自由現(xiàn)金流處于負(fù)數(shù)狀態(tài)。當(dāng)前公司正處于推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)、不斷 提升市場占有率的重要時(shí)期，產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)活動(dòng)均需要投入大量資本開支，因此公司 目前的自由現(xiàn)金流，即經(jīng)營性現(xiàn)金流與資本開支投入的差額，處于負(fù)數(shù)狀態(tài)。2025Q1 年 公司總現(xiàn)金流凈額為-132 億元，其中經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流為-11.7 億元，主要原因是 購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金增加，收到的稅收返還下降，以及銷售商品、提供勞務(wù) 收到的現(xiàn)金減少；投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流為-90.93 億元，公司籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流29.47 億元。