中芯國際研究報告：中國晶圓代工領軍者，國產芯片核心支柱.pdf

中芯國際研究報告：中國晶圓代工領軍者，國產芯片核心支柱。中國晶圓代工領軍者，國產芯片核心支柱。中芯國際是中國大陸領先的 集成電路晶圓代工企業，具備 8/12 英寸晶圓制造能力和技術迭代優勢， 公司晶圓制程涵蓋 0.35 微米至 14nm 及以下，2024 年全年公司在上海、 北京、天津和深圳的多個 8 英寸和 12 英寸的生產基地合計產能達到 800 多萬片晶圓（折合 8 英寸）。2024 年中芯國際在全球的市場份額上升至 6%，全球排名第三，國內排名第一。2024 年公司營收為 577.96 億元， 同比增長 27.72%，下游需求旺盛，12 英寸先進制程產能供不應求。25H1 公司銷售收入 319.01 億元，同比增長 21.44%，歸母凈利潤 22.94 億元， 同比增長 39.37%。

行業呈寡頭壟斷格局，國產替代空間廣闊。2024 年全球半導體行業呈復 蘇態勢，AI、國補換機潮等驅動需求回暖，2025M5 全球半導體銷售額 為 589.8 億美元，同比增長 27%，中國半導體銷售額為 170.8 億美元， 同比增長 21%，晶圓代工行業與半導體行業的景氣程度緊密相關，有望 受益本輪 AI 資本開支增加帶來的新周期。24Q4 全球晶圓代工行業呈高 度集中態勢，CR5 超過 90%，形成寡頭壟斷格局，24Q4 臺積電市占率 達 67%，頭部廠商優勢穩固，景氣度較高的先進制程產能仍主要掌握在 中國臺灣地區。近年來，中芯國際等中國大陸晶圓廠加速技術突破與產 能擴張，資本開支持續加大，自主可控空間有望進一步打開。

公司持續高投入擴產，2025 年資本開支約 543.47 億元。中芯國際制程 技術持續迭代，具備國際競爭力，已實現從 90nm 到 14nm 的量產，N+1 工藝接近 7nm 水平，廣泛應用于 AI、物聯網等領域。公司專注成熟制 程研發，推進 28nm、55nm 等平臺量產，滿足多元場景需求。公司擁有 3 條 8 英寸與 7 條 12 英寸產線，2024 年產能利用率達 85.6%，公司將 持續保持每年 5 萬片 12 英寸產能擴張節奏。資本開支方面，2024 年達 543.47 億元，預計 2025 年同比持平，擴產集中于高附加值 12 英寸產 線，強化一站式集成電路解決方案能力。