中芯國際發(fā)展歷程、高管團(tuán)隊及營收分析

中國大陸晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者，12 英寸擴(kuò)產(chǎn)加速。

1. 中國大陸晶圓代工龍頭

中國大陸晶圓代工翹楚，國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈中堅力量。根據(jù) TrendForce 最新公布的 2024 年第三季度全球晶圓代工市場格局，中芯國際位居全球第三位，在中國大陸企業(yè)中排名 第一，市占率為 6%。公司能為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝 平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同。截至 24Q3， 公司在上海、北京、天津和深圳的多個 8 英寸和 12 英寸的生產(chǎn)基地合計產(chǎn)能達(dá)到每月 88 萬片晶圓（折合 8 英寸）。 公司發(fā)展可分為三個階段： 1）初步發(fā)展與積累：公司于 2000 年在上海成立，在這一時期，公司陸續(xù)實現(xiàn) 0.35 微 米-0.13 微米的技術(shù)認(rèn)證和量產(chǎn)，于 2004 年首次實現(xiàn)盈利，并于港交所上市。

2）技術(shù)追趕與拓展：公司北京 12 英寸生產(chǎn)基地逐步投入生產(chǎn)，并分別在 2006 年、2009 年、2011 年順利實現(xiàn) 90 納米、65/55 納米、45/40 納米的升級和量產(chǎn)，技術(shù)服務(wù)能力實 現(xiàn)跨越式提升。2013 年，公司年度營業(yè)收入首次突破 20 億美金。在這一階段，公司進(jìn) 入成長期，收入持續(xù)增長，并且持續(xù)實現(xiàn)盈利。 3）技術(shù)突破與轉(zhuǎn)折：2015 年，公司成為中國大陸第一家實現(xiàn) 28 納米量產(chǎn)的企業(yè)，在上 海、北京、天津和深圳啟動生產(chǎn)基地的新建和擴(kuò)建，于 2019 年實現(xiàn)了 14 納米 FinFET 量 產(chǎn)，第二代 FinFET 技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。公司于 2020 年登陸上交所科創(chuàng)板，于 2022 年完成 55 納米 BCD 平臺第一階段研發(fā)，并持續(xù)研發(fā) 90 納米 BCD 平臺、8 英寸高壓顯 示驅(qū)動平臺等項目的研發(fā)，向 N+1 等制程突破。

全方位一體化晶圓代工核心技術(shù)體系，促進(jìn)客戶產(chǎn)品快速導(dǎo)入。公司成功開發(fā)了 0.35 微 米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點，應(yīng)用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū) 動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺 的量產(chǎn)能力，可向全球客戶提供 8 英寸和 12 英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)，并打造平臺式 的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)（包含 凸塊加工服務(wù)、晶圓探測，以及最終的封裝、測試等）。應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊產(chǎn)品、消費品、 汽車、工業(yè)、計算機(jī)等。公司提供的全方位晶圓代工解決方案，有效促進(jìn)了集成電路產(chǎn) 業(yè)鏈的上下游協(xié)同，降低成本，高效幫助客戶完成產(chǎn)品導(dǎo)入到穩(wěn)定量產(chǎn)。

公司無實際控制人。公司股東持股份額較分散，截至 2024 年三季度，大唐控股（香港） 投資有限公司持股比例為 14.0%，鑫芯（香港）投資有限公司持有 7.7%股份，國家集 成電路基金持有 1.6%股份。

公司高管從業(yè)經(jīng)驗豐富，帶領(lǐng)公司快速發(fā)展。高管團(tuán)隊成員均為碩士及以上學(xué)歷，擁有 豐富的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗。2023 年 7 月，公司委任劉訓(xùn)峰為董事長、執(zhí)行董事，劉博士長期在大型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)工作，擁有逾 30 年的企業(yè)管理經(jīng)驗，此外還擔(dān)任中國石油和化學(xué)工業(yè) 聯(lián)合會副會長、上海市新材料協(xié)會會長、華東理工大學(xué)教授級高級工程師。趙海軍、梁 孟松擔(dān)任公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，趙博士擁有 20 多年半導(dǎo)體運營及技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，梁博士 擁有逾 450 項專利，發(fā)表技術(shù)論文 350 余篇，同時擔(dān)任電機(jī)和電子工程師學(xué)會院士。

2. 出貨量+ASP 雙雙上行，潛心迭代工藝平臺

規(guī)模效應(yīng)凸顯，2019-2023 年歸母凈利潤 CAGR 快于營收。公司營收從 2019 年的 220.2 億元增長至 2023 年的 452.5 億元，CAGR 達(dá) 19.73%，主要系各工藝平臺陸續(xù)投 入量產(chǎn)，帶動銷售收入穩(wěn)步上行。公司歸母凈利潤從 2019 年的 17.9 億元增長至 2023 年的 48.2 億元，CAGR 達(dá) 28.05%，主要系規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，費用率逐步下降，因此 歸母凈利潤 CAGR 快于營收，公司在 19-21 年歸母凈利潤連續(xù) 3 年實現(xiàn)翻倍以上增長。 2023 年由于行業(yè)周期下行，公司收入略有下滑；同時公司積極擴(kuò)產(chǎn)，費用增加導(dǎo)致凈利 潤短暫承壓。2024 年起隨著稼動率回升，營收已恢復(fù)同比增長，利潤短期由于產(chǎn)能加速 擴(kuò)張仍在逐步修復(fù)。 24Q3 出貨量+ASP 雙雙上行，24Q4 淡季不淡。公司 2024Q1-Q3 營收 418.8 億人民 幣，同比+26.5%；歸母凈利潤 27.1 億人民幣，同比-26.4%。2024Q3 營收為 156.1 億 人民幣，環(huán)比+14.1%，同比+32.5%，創(chuàng)公司單季度收入歷史新高。2024Q3 歸母凈利 潤為 10.6 億人民幣，環(huán)比-6.8%，同比+56.4%。公司產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，2024 年前三季度 晶圓銷售量進(jìn)一步增加，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，帶動平均單價上升，推動營收增長。公 司預(yù)計 2024Q4 營收環(huán)比保持平穩(wěn)至 2%微增，毛利率預(yù)計保持在 18-20%。

產(chǎn)能利用率回升+產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化拉動毛利率提升，規(guī)模效應(yīng)下期間費用率下行。2023 年， 受制于下游需求疲軟，客戶庫存高企，公司毛利率有所下滑。但 24Q3 我們看到公司單 季度毛利率已回升至 23.92%，主要得益于產(chǎn)能利用率修復(fù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、ASP 提升。 2019-2023 年期間銷售費用率從 0.83%下行至 0.56%，研發(fā)費用穩(wěn)定在 40 億元以上， 絕對值同比持續(xù)增長，受益于營收快速提升，研發(fā)費用率略有下降。

持續(xù)大力投入研發(fā)，提升核心競爭力。公司近年持續(xù)維持高研發(fā)費用投入，24Q1-Q3 研 發(fā)費用達(dá) 38.95 億元，同比增長 7%。截至 24H1，公司累計發(fā)明專利申請數(shù)達(dá) 17956 個， 獲得數(shù) 11865 個，發(fā)明專利、實用新型專利、布圖設(shè)計權(quán)合計獲得 13793 個。同時公司 通過 28 納米超低漏電平臺項目、55 納米高壓顯示第二代工藝平臺項目等，持續(xù)豐厚相 關(guān)平臺技術(shù)積累，深化核心競爭力。

24Q3 新增 2.1 萬片 12 英寸月產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率提升至 90.4%。集成電路晶圓代工行 業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，具有重資本屬性，依賴資本開支推動公司技術(shù)升 級和擴(kuò)產(chǎn)，以提升競爭優(yōu)勢并獲取市場份額。近年來公司持續(xù)投入大量資金，2024 年前 三季度資本開支達(dá) 403 億元，同比增長 11.4%。公司 2024 年資本開支主要用于 12 英 寸產(chǎn)能擴(kuò)充，24Q3 月產(chǎn)能（折合 8 英寸）達(dá) 88.4 萬片，其中新增 2.1 萬片 12 英寸月產(chǎn) 能，12 英寸產(chǎn)品出貨量占比進(jìn)一步提升拉動 ASP 增長，整體產(chǎn)能利用率在新產(chǎn)能釋放下提升至 90.4%。我們認(rèn)為后續(xù)稼動率趨勢上有望維持高位，規(guī)模效應(yīng)下長期利潤率抬升 趨勢不改。