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芯碁微裝研究報告：從PCB大貝塔看芯碁微裝的投資價值。

芯碁微裝：國產直寫光刻設備龍頭，PCB 貢獻主要收入

公司作為國產微納直寫光刻裝備領軍企業，專注于高精度直接成像設 備與直寫光刻系統的研發制造，公司設備下游應用領域主要是PCB 及 泛半導體產業。公司2024年營收為9.54億元，同比+15%，2020-2024 年CAGR為32%。2024年歸母凈利潤為1.61億元，同比-10%，2020- 2024年CAGR為23%。分產品看，PCB貢獻公司主要營收，2024年營 收占比達到82%；分區域，中國大陸地區銷售占比80%。

PCB 下游受 AI 驅動需求旺盛，帶動 PCB 設備需求提升及結構優化

公司主要產品PCB直接成像設備，主要應用于PCB制造過程中的線路 層及阻焊層曝光環節，是PCB制造中的關鍵設備之一。伴隨AI技術與 汽車智能化的持續加速，2024年全球PCB行業市場需求穩步增長，細 分領域中服務器PCB需求高增，預計帶動上游設備需求的增長。同 時，AI服務器硬件升級推動高端PCB需求激增，在層數、材料、加工 精度等方面有更高的要求，PCB總體價值量提升，從而促進對中高端 PCB設備需求提升。公司2024 年持續推進PCB 設備向高階產品滲 透，聚焦HDI 板、類載板、IC 載板等高端市場，持續深化與國際頭部 廠商鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、景旺電子、生益電子、定穎電 子、滬電股份、深南電路、紅板公司等客戶的合作，同時順利切入京 東方供應鏈體系。

直寫光刻在泛半導體領域應用持續拓展，公司實現多維突破

近年來直寫光刻技術應用領域開始不斷向 IC 封裝、 FPD 制造等領域 擴展。公司在泛半導體包括IC載板、先進封裝、 掩膜版制版、功率半 導體、新型顯示等多領域實現突破。先進封裝，公司WLP 晶圓級封裝 設備在再布線、智能糾偏等核心環節持續優化，通過數字掩模技術與 高良品率工藝，全面滿足高算力芯片的制程需求。此外，公司持續引 領IC 載板國產替代進程；滿足90nm 節點量產需求的制版設備在客戶 端進展順利；超薄引線框架產品憑借高精度與靈活性優勢，已成功導 入立德半導體、龍騰電子等核心客戶供應鏈。