大族數(shù)控業(yè)務(wù)布局情況如何？

全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力加持，公司全球市占率拔得頭籌。

1. 公司廣泛業(yè)務(wù)布局實(shí)力，PCB 設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁

公司布局 PCB 生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈，除電鍍環(huán)節(jié)都有相關(guān)設(shè)備。公司深耕 PCB 設(shè)備領(lǐng)域多 年，產(chǎn)品線布局廣泛，在曝光、鉆孔、壓合、阻焊、成型、檢測環(huán)節(jié)均有技術(shù)布局。目 前公司的設(shè)備工藝支撐多種 PCB 板的生產(chǎn)，高多層板、HDI 板、封裝基板、撓性板生產(chǎn) 都有對應(yīng)設(shè)備布局。

全產(chǎn)業(yè)鏈布局+技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，公司在 PCB 設(shè)備領(lǐng)域市占率穩(wěn)居全球第一。公司的 平臺化布局支撐公司在 PCB 設(shè)備市場中保持較高的市占率。2024 年公司在中國市場以 10.1% 市占率位居五大 PCB 板專用生產(chǎn)設(shè)備制造商之首，在全球市場中亦以 6.5%的市 占率位列第一。公司在 PCB 加工環(huán)節(jié)的設(shè)備全覆蓋（除電鍍）以及較廣的 PCB 品類覆 蓋，奠定了公司在 PCB 設(shè)備市場上的穩(wěn)定市占率。

2. 公司覆蓋機(jī)械與激光鉆孔技術(shù)，且在兩方面實(shí)力突出

在 PCB 設(shè)備制造領(lǐng)域，鉆孔設(shè)備處于極為關(guān)鍵的核心地位。普通 PCB 產(chǎn)線中，鉆 孔設(shè)備價(jià)值量一般在 20%以上，為最具價(jià)值量環(huán)節(jié)，而在高端 HDI 產(chǎn)線中，鉆孔設(shè)備 的價(jià)值量占比進(jìn)一步提升，可達(dá) 30 - 40%。結(jié)合全球鉆孔設(shè)備市場規(guī)模（按地區(qū)劃分） 數(shù)據(jù)，2024 年全球鉆孔設(shè)備市場規(guī)模達(dá) 14.7 億美元，中國市場規(guī)模達(dá) 8.31 億美元。根 據(jù)公司鉆孔設(shè)備營收測算，公司鉆孔設(shè)備在中國市場市占率達(dá) 36%，在全球市場市占率 達(dá) 20%。

公司在鉆孔設(shè)備領(lǐng)域布局全面，覆蓋機(jī)械與激光鉆孔技術(shù)。公司在機(jī)械鉆孔和激 光鉆孔領(lǐng)域都有設(shè)備布局，目前產(chǎn)品都處于行業(yè)前列，機(jī)械鉆孔產(chǎn)品僅次于德國 Schmoll 位居第二，激光鉆孔產(chǎn)品僅次于三菱，位居第二。機(jī)械鉆孔方面：公司產(chǎn)品實(shí)力不斷提高，除通孔加工外，目前公司技藝已經(jīng)覆蓋更高階的控深孔加工，最小加工孔徑已經(jīng)可 以達(dá)到 0.1mm；激光鉆孔方面：公司目前 CO2 激光鉆孔設(shè)備、UV 激光鉆孔設(shè)備、超快 激光鉆孔設(shè)備三大產(chǎn)品，在微小孔徑加工上技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先。

公司在鉆孔設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力突出。機(jī)械鉆孔方面，目前大族的設(shè)備在鉆孔精度方 面已經(jīng)可以與全球第一的 Schmoll 產(chǎn)品持平，某些領(lǐng)域甚至可以做到更優(yōu)。目前在長時(shí) 間使用后精度略有漂移；CO?激光鉆孔方面，大族 CO?激光鉆孔設(shè)備（如 HD600F2 ）， 采用雙激光器配置在 XY 軸移動速度、脈沖頻率等核心參數(shù)已追平行業(yè)標(biāo)桿 GTW5， 目前在長時(shí)間使用后精度略有漂移；UV 激光鉆孔方面，目前大族的設(shè)備在主要參數(shù)上 與對標(biāo)品牌處于同一水平，能滿足下游 PCB 客戶在撓性板及剛撓結(jié)合板方面的加工需 求。

曝光設(shè)備在 PCB 生產(chǎn)中也有重要作用，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。2020 - 2024 年，全球 曝光設(shè)備市場規(guī)模從 9.64 億美元增長至 12.04 億美元，年復(fù)合增長率達(dá) 5.7%。伴隨 PCB 等產(chǎn)業(yè)對高端曝光設(shè)備需求提升，預(yù)計(jì)到 2029 年市場規(guī)模將增長至 19.38 億美元，2024 - 2029 年復(fù)合增長率達(dá) 10.0%。曝光設(shè)備在 PCB 生產(chǎn)中主要作用為將電路轉(zhuǎn)移至覆銅板 上，伴隨 PCB 線寬線距的精細(xì)化，單設(shè)備價(jià)值量未來將不斷提高。

LDI 更符合 HDI 曝光需求，設(shè)備尚處國產(chǎn)替代早期。PCB 曝光的技術(shù)路線可分為 菲林曝光和 LDI 曝光。傳統(tǒng)菲林曝光：通過特定光源（如紫外線）使菲林上的感光材料 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而將菲林上的電路圖案或圖文信息轉(zhuǎn)移到目標(biāo)材料（如覆銅板、感光 膠等）上。激光直接成像（LDI）：LDI 技術(shù)通過激光掃描可直接將電路圖案轉(zhuǎn)移至覆 銅板上，省去了傳統(tǒng)曝光技術(shù)中的多道工序流程,并避免了傳統(tǒng)曝光中由于菲林材料造成 的電路質(zhì)量問題，更適合高電路密度的 HDI。 競爭格局方面，目前 LDI 設(shè)備國外品牌主導(dǎo)，國產(chǎn)化率較低。當(dāng)前曝光設(shè)備仍由海 外玩家主導(dǎo)，包括以色列奧寶 Orbotech，日本 ORC、FujiFilm，國內(nèi)玩家主要有大族數(shù) 控和芯碁微裝，尚處國產(chǎn)替代的早期。

公司在 LDI 領(lǐng)域亦有布局，產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力不斷迭代。激光直接成像機(jī)作為數(shù)字化無掩膜曝光成像設(shè)備，線寬、對位精度等關(guān)鍵參數(shù)影響其線路加工能力。公司 INLINE LDI-Q30 產(chǎn)品雖在對位精度上與 Orbotech 的 Nuvogo™ 780 處于同一水平，但最小線 寬略遜，距離龍頭 Orbotech 存在一定差距。公司在 LDI 領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，未來有望 逐步精進(jìn)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。