大族數(shù)控發(fā)展歷程、產(chǎn)品矩陣與業(yè)績分析

深耕 PCB 專用設(shè)備 20 余年，產(chǎn)品覆蓋面廣實(shí)力強(qiáng)。

1. 深耕 PCB 專用設(shè)備二十余載，業(yè)務(wù)全面多元成就行業(yè)龍頭

大族數(shù)控成立于 2002 年，2022 年 2 月在深交所創(chuàng)業(yè)板分拆上市，成為大族激光旗 下首家獨(dú)立上市子公司。公司成立于 2002 年，主營業(yè)務(wù)為 PCB 專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn) 和銷售；2008 年，公司收購麥遜電子有限公司，業(yè)務(wù)延伸 PCB 檢測工序；2019 年，推 出多波長阻焊曝光機(jī) LDI-S30，進(jìn)入阻焊曝光設(shè)備市場，完成 PCB 多工序曝光設(shè)備布 局。2022 年，公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。近年來，公司加速全球化布局，2025 年 5 月 向港交所遞交上市申請，計(jì)劃募資拓展東南亞生產(chǎn)基地及海外研發(fā)中心。 公司是全球領(lǐng)先的 PCB 專用設(shè)備制造商，產(chǎn)品覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型及檢 測等幾乎所有 PCB 生產(chǎn)主要工序。公司深耕 PCB 設(shè)備領(lǐng)域二十余載，目前除電鍍工序 外均實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品覆蓋，專注于鉆孔、曝光、成型、檢測等核心工序設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)， 客戶涵蓋鵬鼎控股、深南電路、欣興電子等全球 PCB 百強(qiáng)企業(yè)。公司連續(xù) 16 年蟬聯(lián)中 國電子電路行業(yè)協(xié)會專用設(shè)備榜首，2024 年以 6.5%的全球市占率位居行業(yè)首位。

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，由大族激光控股，背靠大族控股集團(tuán)，高云峰為實(shí)際控制人。 大族數(shù)控的股權(quán)結(jié)構(gòu)高度集中，高云峰通過大族激光和大族集團(tuán)間接持有大族數(shù)控 22% 股權(quán)，為大族數(shù)控實(shí)際控制人。除控股股東之外，大族數(shù)控沒有持股超過 5%以上的股 東，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

大族數(shù)控作為全球領(lǐng)先的 PCB 專用生產(chǎn)設(shè)備解決方案服務(wù)商，構(gòu)建了覆蓋 PCB 制 造全流程的立體化產(chǎn)品矩陣，涵蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測、貼附六大核心工序， 覆蓋多層板、HDI 板、IC 封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分 PCB 市場，提供 從單臺設(shè)備到整線解決方案的全方位服務(wù)。 ①鉆孔工序：生產(chǎn)產(chǎn)品包括機(jī)械鉆孔設(shè)備、CO2 激光鉆孔設(shè)備、UV 激光鉆孔設(shè)備、 超快激光鉆孔設(shè)備等，用于在 PCB 板上加工出各種導(dǎo)通孔；②曝光工序：公司為客戶 提供內(nèi)層圖形、外層圖形、阻焊圖形等激光直接成像設(shè)備，并針對 IC 板、HDI 板等推 出高解析激光直接成像設(shè)備，將設(shè)計(jì)的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB 基板上；③成型工序： 公司為客戶提供機(jī)械成型設(shè)備、激光成型設(shè)備等通過銑刀或激光切除，以將 PCB 加工 成要求的規(guī)格尺寸和形狀；④檢驗(yàn)工序：公司為客戶提供通用測試設(shè)備、專用測試設(shè)備、 專用高精測試設(shè)備等。

2. 業(yè)績重拾增長勢頭，盈利能力同步呈現(xiàn)修復(fù)態(tài)勢

公司業(yè)績與 PCB 行業(yè)整體景氣度高度相關(guān)。公司營收規(guī)模在 2019-2025H1 期間經(jīng) 歷顯著波動，與行業(yè)整體變化趨勢類似：2019-2021 年公司營收與歸母凈利潤呈上漲趨 勢，2020-2021 年業(yè)績高增主要系疫情期間，汽車行業(yè)先下調(diào)了芯片需求預(yù)期，但后續(xù) 汽車銷量回暖，芯片廠產(chǎn)能不足，帶來的缺芯潮，進(jìn)而拉動 PCB 資本開支，2019-2021 年公司營業(yè)收入從 13.23 億元增長至 40.81 億元，CAGR 高達(dá) 76%，歸母凈利潤從 2.28 億元增長至 6.99 億元，CAGR 高達(dá) 75%；2022-2023 年受 PCB 下游需求偏弱，廠商資本開支意愿減弱影響，業(yè)績有所下滑；2024 年隨著 AI 算力需求帶動的高端 PCB 設(shè)備訂 單釋放，PCB 整體行業(yè)景氣度回升，營收回升至 33.43 億元，同比增長 105%，歸母凈 利潤回升至 3.01 億元，同比+122.20%；2025H1 公司業(yè)績延續(xù)增長態(tài)勢，上半年實(shí)現(xiàn)營 收 23.82 億元，同比增長 52%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 2.63 億元同比+84%。

公司產(chǎn)品矩陣豐富，PCB 鉆孔設(shè)備為公司最核心的業(yè)務(wù)。分業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，2020- 2024 年，公司各業(yè)務(wù)種類占比穩(wěn)定，其中鉆孔類設(shè)備作為核心業(yè)務(wù)始終占據(jù)主導(dǎo)地位， 平均收入占比在 60%以上，是公司最核心的業(yè)務(wù)，另外公司在 PCB 檢測類設(shè)備、成型 類設(shè)備、曝光類設(shè)備等領(lǐng)域也有產(chǎn)品布局。分業(yè)務(wù)毛利率來看，鉆孔類設(shè)備毛利率近年 來穩(wěn)定在 25%-30%之間，2025H1 受需求景氣度提升影響，毛利率回升至 26%；另外檢 測類設(shè)備毛利率較高，近年來穩(wěn)定在 40%以上。我們預(yù)計(jì)，未來隨高階 PCB 板需求逐 步增多，高毛利率的激光鉆孔/背鉆設(shè)備占比提升，進(jìn)而拉動鉆孔類整體毛利率。

2024 年以來公司盈利能力呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，費(fèi)用端管控卓有成效。公司毛利率 2019- 2022 年穩(wěn)定在 35%-37%區(qū)間，2023-2024 年顯著下滑，跌至 28.11%；2025H1 回升至 30%，毛利率下降核心原因在于行業(yè)景氣度下降，行業(yè)競爭加劇，產(chǎn)品價(jià)格承壓。盡管 毛利率承壓。公司近年來通過加強(qiáng)費(fèi)用管控方式提升凈利率，其中銷售費(fèi)用率從 2023 年 的 10.5%降低至 2025H1 的 5%，管理費(fèi)用率從 2023 年的 6.6%降低至 2025H1 的 4.8%。 2024 年以來公司毛利率回升疊加控費(fèi)成果顯著，公司銷售凈利率也進(jìn)入回升區(qū)間，2024 年公司銷售凈利率提升 1pct 至 9%，2025H1 伴隨毛利率提升進(jìn)一步修復(fù)，銷售凈利率回 升至 11%。