大族數(shù)控發(fā)展歷程、客戶結(jié)構(gòu)、股權(quán)結(jié)構(gòu)與業(yè)績分析

PCB 平臺型設(shè)備龍頭，致力為 PCB 行業(yè)提供一站式解決方案。

1.深耕 PCB 產(chǎn)業(yè)二十余載，產(chǎn)品線覆蓋核心工序

深耕 PCB 產(chǎn)業(yè)二十余年，公司已完成對鉆孔、曝光、成型、檢測、壓合等核心環(huán)節(jié)的布 局。自 2002 年成立以來，公司聚焦于 PCB 制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，最早從鉆孔工序 切入，逐步實現(xiàn)向多工序設(shè)備平臺的延展。目前，公司產(chǎn)品包括熱冷壓合設(shè)備、機械鉆 孔設(shè)備、激光鉆孔設(shè)備、激光直接成像設(shè)備、電測設(shè)備、光學(xué)檢查設(shè)備等類型，滿足高多 層板、HDI 和軟板等 PCB 產(chǎn)品的加工需求，并逐步向 BT、FC-BGA 基板等先進封裝領(lǐng) 域邁進。

公司發(fā)展歷程大致可分為四個階段，從單一工藝設(shè)備商向全流程平臺型廠商演進，公司 以產(chǎn)品線豐富度與技術(shù)升級能力持續(xù)構(gòu)建競爭壁壘。

2002–2012：十年磨一劍，完成四大關(guān)鍵工序的布局。公司初期從機械鉆孔機切入， 于 2002 年推出數(shù)控機械鉆孔機；2007 年 UV 激光切割成型機榮獲“國家火炬計劃項 目”，公司切入成型環(huán)節(jié)；2008 年通過并購麥遜電子，業(yè)務(wù)延伸至 PCB 測試工序； 2010 年 CO?激光鉆孔機實現(xiàn)批量銷售，正式進軍激光鉆孔市場；2012 年 LDI-8000 激光成像機，正式進入曝光領(lǐng)域。十年間，公司完成從單一鉆孔到“鉆孔、曝光、成 型、檢測”的四大關(guān)鍵工序布局。

2013–2017：成為多元化一站式解決方案提供商。公司完成機械鉆孔設(shè)備等全系列產(chǎn) 品布局；推出具有高剛性、雙臺面設(shè)計的大臺面六軸機械鉆機。

2018-2021：開辟戰(zhàn)略技術(shù)路徑和創(chuàng)新解決方案。公司的產(chǎn)品組合和銷售經(jīng)驗已經(jīng)能 夠進入全球主要 PCB 供應(yīng)鏈，公司開始通過定制化方案提升客戶忠誠度，并戰(zhàn)略性 決定開發(fā)封裝基板加工設(shè)備及新型激光加工技術(shù)。

2022–至今：推動 PCB 價值變革與全球化布局。2022 年，公司成功在創(chuàng)業(yè)板上市， 公司在設(shè)備設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)上實現(xiàn)了創(chuàng)新，如單臺面雙工位作業(yè)系統(tǒng)、新型激光加 工技術(shù)及封裝基板創(chuàng)新解決方案。公司亦于 2024 年推出 PCB 壓合設(shè)備解決方案， 豐富產(chǎn)品組合以覆蓋 PCB 生產(chǎn)的幾乎全部主要工序。公司進一步擴大在泰國及新加 坡等東南亞國家的布局，并提出 H 股上市申請，助力公司全球化進程穩(wěn)步推進。

客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，公司已成長為 PCB 設(shè)備龍頭。公司客戶涵蓋 Prismark 2024 年全球 PCB 企業(yè)百強排行榜 80%的企業(yè)、2024 年 CPCA 綜合百強排行榜全部企業(yè)及國內(nèi)上千家中小 PCB 企業(yè)，與臻鼎科技、欣興電子、勝宏科技、深南電路、東山精密等行業(yè)頭部客戶緊 密合作。依托領(lǐng)先的研發(fā)技術(shù)、立體化的產(chǎn)品矩陣和穩(wěn)定的客戶合作關(guān)系，自 2009 年以 來，按收入計，公司已連續(xù) 16 年位列 CPCA 專用設(shè)備和儀器榜單第一名。根據(jù)灼識咨詢 的資料，按 2024 年收入計，公司是全球最大的 PCB 專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，全球市占率 為 6.5%。

公司控股股東為大族激光，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司原為大族激光旗下負(fù)責(zé)PCB業(yè)務(wù)的平臺， 2020 年 10 月變更為股份有限公司，2022 年 2 月成功分拆上市，成為大族激光首家上市 子公司。拆分后，大族激光仍為公司控股股東，持有大族數(shù)控 83.63%的股份。大族激光 在激光加工、自動化裝備等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)積累，可為公司提供協(xié)同支持。其余股東 持股比例均在2%以下，公司實際控制權(quán)清晰且集中。高云峰先生直接持有大族激光9.36% 股份，并通過大族控股間接持有 13.88%股份，合計控制大族激光 23.24 %股份，系大族 數(shù)控實際控制人。

股權(quán)激勵機制調(diào)動人員積極性，長效激勵實現(xiàn)業(yè)務(wù)人才綁定。公司 2023 年推出股權(quán)激勵 計劃，面向 388 名高級管理人員及其他核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干擬授予 1680.00 萬份股票期 權(quán)。該激勵計劃業(yè)績考核目標(biāo)設(shè)定為各考核年度扣非歸母凈利潤增長率與累計扣非歸母 凈利潤增長率，以公司 2023 年凈利潤為基數(shù)，2024-2026 年度目標(biāo)值分別需達(dá)到 20%/45%/75%和 20%/65%/140%，且當(dāng)年凈利潤不低于 2023 年水平。第一期歸屬目標(biāo)已 達(dá)成，剔除離職人員等因素后向 376 名激勵對象授予本次激勵計劃中 33.00%限制性股票。 股權(quán)激勵計劃將有效調(diào)動管理與技術(shù)人員積極性，推動關(guān)鍵指標(biāo)完成，實現(xiàn)業(yè)務(wù)與人才 綁定，助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展。

2.緊抓 AI PCB 擴產(chǎn)機遇，推動業(yè)績快速增長

AI 服務(wù)器需求驅(qū)動行業(yè)進入擴產(chǎn)周期，公司業(yè)績重回增長軌道。2021 年，得益于 5G 通 訊的廣泛應(yīng)用和加速普及，PCB 行業(yè)景氣度持續(xù)提升，PCB 客戶不斷擴產(chǎn)，公司營收同 比大幅提升 85%至 40.81 億元。2022–2023 年間，受經(jīng)濟下行與地緣不確定性影響，全球 電子終端需求疲軟，公司收入出現(xiàn)下滑。2024 年 AI 產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)，疊加消費電 子復(fù)蘇、汽車電子升級等多重利好因素，帶動全球 PCB 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模上升及下游客戶資 本支出增加，PCB 行業(yè)再次進入擴產(chǎn)周期，進而拉動公司 PCB 專用加工設(shè)備訂單增長， 公司實現(xiàn)營收 33.43 億元，同比增長 105%，實現(xiàn)歸母凈利潤 3.01 億元，同比增長 122%。 2025H1， AI 服務(wù)器高多層板需求依舊旺盛，疊加公司應(yīng)用于高速 PCB、類載板及先進 封裝領(lǐng)域的新型激光加工方案獲得下游青睞，公司訂單取得顯著增長，公司實現(xiàn)營收 23.82 億元，同比增長 52%，實現(xiàn)歸母凈利潤 2.63 億元，同比增長 84%。

高杠桿運營屬性凸顯，訂單與產(chǎn)能擴張放大業(yè)績彈性。PCB 專用設(shè)備行業(yè)具有明顯的周 期性，且設(shè)備研發(fā)和制造環(huán)節(jié)前期投入較大，單位產(chǎn)品毛利受訂單規(guī)模影響明顯。隨著 下游 AI 服務(wù)器及高端 PCB 擴產(chǎn)帶動訂單持續(xù)增長，公司營業(yè)收入有望快速提升，固定 費用得以有效攤薄，利潤增速顯著高于收入增速。與此同時，未來高端機型放量有望進 一步提升單機 ASP 與毛利率，公司盈利水平有望實現(xiàn)非線性提升。

公司毛利率自 25H1 企穩(wěn)回升，凈利率有望持續(xù)改善。2024 年，公司整體毛利率受鉆孔 類設(shè)備毛利下滑影響，同比下降 6.9 ct 至 28.1%；進入 25H1，鉆孔類設(shè)備毛利率較 24 全 年改善 1.37 ct 至 26.1%，帶動公司毛利率回升至 30.3%。同時，公司銷售/研發(fā)費用率在 2024 年分別下滑 4.68 ct/3.86 ct 至 5.87%/7.98%，較上年明顯改善，2024 年管理費用率 亦有所下滑。凈利率持續(xù)抬升，2024/2025H1 分別為 9%/11%。未來隨著高端產(chǎn)品滲透率 提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，公司利潤彈性有望進一步釋放。

鉆孔類設(shè)備占主導(dǎo)，多元化布局逐步開花結(jié)果。2024 年，公司鉆孔設(shè)備營收占比 63%， 是公司最大的品類，曝光/檢測/成型/貼附/其他設(shè)備營收占比分別約為 10%/8%/8%/2%/8%， 并新增壓合設(shè)備品類，營收占比 0.3%。公司積極拓展現(xiàn)有品類新設(shè)備并擴展品類，24 年 新型自動化鉆孔設(shè)備新設(shè)備及壓合新設(shè)備推出初期規(guī)模效應(yīng)尚未釋放，毛利率短期承壓； 貼附設(shè)備及檢測產(chǎn)品因銷量及客戶認(rèn)可度提升，毛利率有所提升；25 年，我們估計隨著 公司高端鉆孔設(shè)備逐漸放量，鉆孔類設(shè)備毛利率將有所回升，25H1 鉆孔類設(shè)備毛利率較24 全年已回升 1.37 ct 至 26.10%。

海外收入占比持續(xù)提升，全球化布局初見成效。近年來，供應(yīng)鏈重塑帶動?xùn)|南亞 PCB 擴 產(chǎn)，公司在泰國、新加坡等地建設(shè)基地，公司積極組建海外運營團隊，與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)聯(lián)合 打造高水平自動化產(chǎn)線，減少對技術(shù)人員的依賴，確保海外 PCB 產(chǎn)能穩(wěn)定供應(yīng)，并通過 創(chuàng)新型產(chǎn)品及解決方案的廣泛推廣，力爭將公司的品牌價值和影響力復(fù)制到海外地區(qū)。 截至 2024 年末，公司已設(shè)立四家境外子公司并維持三家分銷商，產(chǎn)品已銷往 10 多個國 家及地區(qū)。境外銷售占比從 22 年的 1.3%提升至 25 年上半年的 13.13%，呈現(xiàn)快速增長態(tài) 勢。