大族數(shù)控經(jīng)營看點在哪？

協(xié)同布局多工序設(shè)備，提供一站式解決方案

曝光工序是指將設(shè)計的電路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB 基板上，公司專注激光直接成像設(shè)備。根 據(jù)曝光時是否使用底片，曝光技術(shù)主要可分為激光直接成像技術(shù)（LDI）和菲林曝光技術(shù)。 公司為客戶提供內(nèi)層圖形、外層圖形、阻焊圖形等激光直接成像設(shè)備，可實現(xiàn)全數(shù)字生 產(chǎn)模式，省去了傳統(tǒng)技術(shù)中的多道工序流程，并避免因菲林材料造成的質(zhì)量問題。此外， 公司針對 IC 封裝基板、HDI 板等 PCB 細(xì)分領(lǐng)域?qū)?xì)線路加工的高技術(shù)需求，推出 高解析激光直接成像設(shè)備，持續(xù)加速設(shè)備國產(chǎn)化和對傳統(tǒng)曝光的替代。 AI 服務(wù)器對 PCB 阻抗控制精度提出極高要求，公司軟硬件全面優(yōu)化 LDI 設(shè)備性能。線 路公差是影響 PCB 阻抗并決定高速數(shù)字信號傳輸與電源完整性的關(guān)鍵因素。鑒于傳統(tǒng) LDI 曝光機無法滿足高端產(chǎn)品對線寬公差的嚴(yán)苛要求，公司對 LDI 曝光機（如 Inline LDIE15L 系列）實施了全面優(yōu)化。硬件方面，公司引入了更高精度的激光器以提升曝光工序 的精準(zhǔn)度，通過增強動態(tài)對焦控制能力，實現(xiàn)更精細(xì)操作調(diào)節(jié)。此外，公司優(yōu)化了光路設(shè) 計，顯著提升電路成像分辨率，并改進(jìn)了運動平臺控制技術(shù)，以增強曝光工序的穩(wěn)定性 和阻抗控制。軟件方面，公司開發(fā)了智能算法進(jìn)行線寬偏差補償，確保 PCB 線寬一致性， 以滿足 AI 服務(wù)器 PCB 對阻抗控制的特殊要求。目前公司 INLINE 激光直接成像系統(tǒng)已 實現(xiàn) 480 片/小時的加工速度，對位精度達(dá)到±10 微米，優(yōu)于 AI 硬件基板的典型行業(yè)性 能。

22/23/24 年，公司分別實現(xiàn) 132/79/141 臺（套）曝光設(shè)備銷售；平均單價分別為每臺 305.8/239.4/241.4 萬元；毛利率分別為 46.59%/40.63%/35.80%。

檢測工序確保最終產(chǎn)品的功能可靠性及結(jié)構(gòu)完整性，公司產(chǎn)品布局覆蓋功能、電性與外 觀驗證。半成品及產(chǎn)成品的電性能測試可以篩選最終電子產(chǎn)品的功能性、可靠性及外觀， 以減少次品。公司提供通用檢測設(shè)備、專用檢測設(shè)備、專用高精檢測設(shè)備、自動光學(xué)檢 測設(shè)備及自動外觀檢查設(shè)備，設(shè)備及解決方案涵蓋多品類電測設(shè)備判定 PCB 的電性能是 否滿足設(shè)計要求及自動光學(xué)檢測系統(tǒng)判定產(chǎn)品完整性并識別開路、短路、異物及劃傷等 缺陷。 應(yīng)對 AI 服務(wù)器等高密度場景，公司加強檢測設(shè)備的精度與智能化水平。隨著 AI 服務(wù)器 及 5G 模塊等高端應(yīng)用中線路密度的增加，質(zhì)量驗證的復(fù)雜度亦呈指數(shù)級增長。公司所部 署的自動化測試架構(gòu)整合了工業(yè)視覺對位系統(tǒng)，通過實時 CCD 成像、算法偏移分析及閉 環(huán)補償進(jìn)行微米級 PCB 校準(zhǔn)，解決了探頭錯位問題，從而提高了首次通過率。目前，公 司檢測工序設(shè)備及解決方案支持 650mm×965mm 成品板的測試及在典型檢測工序設(shè)備中 支持高達(dá) 768,000 個測試點，對 AI 服務(wù)器驗證至關(guān)重要。

22/23/24 年，公司分別實現(xiàn) 519/400/446 臺（套）檢測設(shè)備銷售；平均單價分別為每臺 54.8/49.4/61.5 萬元。

成型工序切除 PCB 邊緣多余材料，或在內(nèi)部局部挖空，使成品達(dá)到指定的尺寸規(guī)格與結(jié) 構(gòu)要求。通常剛性板多采用機械銑刀加工成型，而高精度、超薄剛性板、FPC 及剛撓結(jié) 合板等柔性化產(chǎn)品則采用激光加工方式。 公司已建立機械成型設(shè)備與激光成型設(shè)備并行的產(chǎn)品體系。其中機械成型設(shè)備采用大理 石機身結(jié)構(gòu)，具備±50μm 加工精度，滿足數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對設(shè)備長期穩(wěn)定性的要求；激 光成型系統(tǒng)針對超薄材料具備±20μm 精度控制能力，可廣泛適配可折疊終端、微型電子 等輕薄化趨勢下的新型應(yīng)用場景。22/23/24 年，公司分別實現(xiàn) 463/289/596 臺（套）成型 設(shè)備銷售，平均單價分別為每臺 46.4/52.7/42.6 萬元。

貼附工序?qū)崿F(xiàn)板材結(jié)構(gòu)強化與多材料貼裝，提高生產(chǎn)效率及加工精度。貼附工序針對 FPC 與剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)特性，通過微膠帶送料與加熱平臺，實現(xiàn)鋼片、覆膜等多材料的高 效黏合，可完成剛性增強、阻焊層貼附、電磁屏蔽膜覆蓋等功能，以全自動化流程替代 傳統(tǒng)半自動與手動操作，大幅提高了生產(chǎn)效率及加工精度。 公司為 FPC 及剛撓結(jié)合板、覆膜、電磁屏蔽膜、膠帶等提供全面的貼附解決方案。公司 核心設(shè)備貼裝效率最高可達(dá) 10,000 片/小時，精度優(yōu)于±50μm，并集成貼裝/檢測一體化功 能，保障產(chǎn)出質(zhì)量，滿足智能手機、平板電腦與智能電動汽車等多樣化應(yīng)用的需求。 22/23/24 年，公司分別實現(xiàn) 74/183/206 臺（套）貼附設(shè)備銷售，平均單價分別為每臺 31.9/29.9/39.8 萬元。

壓合工序通過多層材料的精密熱壓，實現(xiàn)高密度 PCB 結(jié)構(gòu)集成。壓合工序負(fù)責(zé)將雙面板 或 HDI 核心板通過半固化片（PP）與銅箔層疊壓合，構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)的 PCB，是實現(xiàn)線路 高密度集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)四層及以上多層板通常采用一次壓合完成，而 HDI 板則需 根據(jù)盲孔堆疊層數(shù)進(jìn)行多次壓合。該工序?qū)Σ牧系钠秸耘c均勻性控制要求極高，直接 影響后續(xù)鉆孔等關(guān)鍵工藝的加工精度與成品良率。 公司于 2024 年推出首款壓合設(shè)備與配套解決方案，可實現(xiàn)高可靠性的多層黏合工藝。當(dāng) 年實現(xiàn) 2 臺（套）銷售，平均單價為每臺 490.2 萬元，標(biāo)志公司在又一關(guān)鍵工序環(huán)節(jié)實現(xiàn) 產(chǎn)品落地。

公司致力于推動技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)高強度研發(fā)投入。公司深耕 PCB 專用設(shè)備領(lǐng)域二十余年， 在高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進(jìn)光學(xué)系統(tǒng)、激光加工、圖像 處理與電子測試等關(guān)鍵領(lǐng)域形成全方位技術(shù)積淀。2024 年公司研發(fā)投入達(dá) 2.67 億元，同 比增長 37.85%，研發(fā)費用率達(dá) 7.98%；2025 年上半年研發(fā)投入達(dá) 1.58 億元，同比增長 56.07%；研發(fā)隊伍規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，截至 2024 年末共擁有 696 名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的 30.1%。公司的研發(fā)投入、研發(fā)人員均處于頭部水平。

多產(chǎn)品研發(fā)平臺協(xié)同，快速向全工序拓展。公司充分發(fā)揮平臺化聯(lián)動機制，下設(shè)多個產(chǎn) 品中心負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)。平臺化研發(fā)技術(shù)協(xié)同可實現(xiàn)一技多用，如 XY 軸運動控制平臺既 可應(yīng)用于機械鉆孔機，也可應(yīng)用于機械成型機。逐漸向全工序邁進(jìn)的產(chǎn)品協(xié)同可為客戶 提供一站式解決方案的多品類設(shè)備及工藝方案的供應(yīng)，降低客戶端設(shè)備采購及維護(hù)成本， 滿足客戶多工序需求，并通過深入客戶產(chǎn)線及持續(xù)與客戶開展技術(shù)合作，加深對已有產(chǎn) 品關(guān)聯(lián)上下游設(shè)備及材料技術(shù)的掌握，為后續(xù)公司拓寬產(chǎn)品線積累關(guān)鍵技術(shù)。依托通用 模塊化的軟硬件平臺，公司顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，并確保其產(chǎn)品和解決方案在特定應(yīng) 用場景中持續(xù)保持競爭優(yōu)勢。

自主研發(fā)夯實核心工序技術(shù)基礎(chǔ)，關(guān)鍵環(huán)節(jié)逐步實現(xiàn)國產(chǎn)突破。通過自主研發(fā)，公司已 就幾乎所有 PCB 主要生產(chǎn)工序（包括鉆孔、曝光、壓合、成型及檢測）建立核心技術(shù)， 打破現(xiàn)有國外壟斷，并在市場上有效競爭。主要技術(shù)成果包括： (i) 高加減速直驅(qū)電機運動控制技術(shù)：公司在國內(nèi) PCB 專用設(shè)備領(lǐng)域率先實現(xiàn)直線 電機驅(qū)動系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)化部署，利用其無中間機械傳動結(jié)構(gòu)，大幅縮短系統(tǒng)響應(yīng)時 間。通過自研輕質(zhì)運動平臺與定制高推力、低熱耗、高響應(yīng)的直線電機，公司已 廣泛應(yīng)用該技術(shù)于機械鉆孔機、成型機及 CO?激光鉆孔機等設(shè)備。技術(shù)落地后， 鉆孔設(shè)備 XY 軸加速度可達(dá) 1.5G，Z 軸加速度可達(dá) 5G，相較傳統(tǒng)滾珠絲桿傳動 方案，鉆孔效率提升約 15%，鉆孔精度同步優(yōu)化。 (ii) 精密機械設(shè)計及先進(jìn)裝配技術(shù)：公司依托多年精密機械設(shè)計經(jīng)驗，圍繞 PCB 設(shè) 備應(yīng)力變形控制開展系統(tǒng)優(yōu)化，通過零部件選型、結(jié)構(gòu)重構(gòu)、剛性補償?shù)仁侄危?強化整機結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與動態(tài)精度表現(xiàn)。裝配環(huán)節(jié)方面，公司開發(fā)了配套的專用工 裝夾具與獨有工藝流程，有效提升整機定位精度與運動穩(wěn)定性。 (iii) 專用軟件平臺及核心算法技術(shù)：公司構(gòu)建了平臺化軟件開發(fā)體系，預(yù)留多重端口 支持多設(shè)備協(xié)同控制，并自研智能算法模塊，已廣泛應(yīng)用于路徑優(yōu)化、激光能量 控制與動態(tài)跟隨等核心環(huán)節(jié)。同時，公司開發(fā)了專有加工語言解析系統(tǒng)，具備多 格式程序解析與“漏斗式”信息整合能力，可高效實現(xiàn)復(fù)雜信息的分類、排序與調(diào) 度，有效支撐軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升軟件迭代效率與運行穩(wěn)定性。 (iv) 微盲孔鉆孔技術(shù)：針對 HDI 及 IC 載板等高密度細(xì)線路 PCB 的加工需求，公司構(gòu) 建自主微盲孔激光鉆孔技術(shù)體系，整合 EtherCAT 總線控制、高速脈沖模塊與光 柵實時閉環(huán)定位系統(tǒng)，實現(xiàn) XYZ 三軸統(tǒng)一高速控制與高頻響應(yīng)。公司采用靜態(tài)/ 動態(tài)結(jié)合的光路控制技術(shù)，在確保機速不降的前提下顯著提升加減速性能。搭載 不同激光光源后，可實現(xiàn) 25μm–200μm 多規(guī)格盲孔加工，采用準(zhǔn)分子激光路徑更 可將孔徑縮小至 5μm。

聚焦前沿制程與高潛力應(yīng)用場景，打開長期成長空間。依托自主研發(fā)體系與產(chǎn)業(yè)鏈合作 優(yōu)勢，公司將持續(xù)推出汽車電子毫米波雷達(dá)、AI 算力服務(wù)器等差異化加工方案，推動 PCB 工藝升級。截至 2024 年末，公司在研項目共計 20 項，覆蓋新一代智能化全流程鉆孔系 統(tǒng)等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。未來重點方向包括全數(shù)字化智能工廠、mSAP 工藝及玻璃基板成套 解決方案，加大研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化投入，進(jìn)一步夯實在高端 PCB 設(shè)備賽道中競爭力，奠定 長期成長的基礎(chǔ)。