AI算力需求如何驅(qū)動PCB設(shè)備市場結(jié)構(gòu)變化及大族數(shù)控競爭優(yōu)勢？

人工智能及高性能計算領(lǐng)域的爆發(fā)式增長正在深刻改變PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。數(shù)據(jù)顯示，2029年全球14層及以上高多層板和高階HDI板的市場規(guī)模預(yù)計將分別達(dá)到97億美元和96億美元，復(fù)合增速顯著高于其他PCB產(chǎn)品類別。這種技術(shù)趨勢要求PCB具備更高的層數(shù)、更小的孔徑和更復(fù)雜的導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)（如微盲孔、背鉆等），從而直接拉動了對高精度鉆孔設(shè)備的需求。預(yù)計2029年全球PCB鉆孔設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到27億美元，復(fù)合增速高于其他設(shè)備類別，成為增長最快的細(xì)分賽道。

大族數(shù)控在這一趨勢中展現(xiàn)出顯著的競爭優(yōu)勢。首先，公司鉆孔設(shè)備全球市場份額領(lǐng)先，2025年已達(dá)34.2%，位居全球第一。其次，公司構(gòu)建了完善的技術(shù)路線，涵蓋機(jī)械鉆孔、CO2激光、UV激光及新型激光系統(tǒng)，能夠全面覆蓋普通PCB鉆孔、高精度微盲孔、高階HDI微盲孔及先進(jìn)封裝等不同工藝需求。特別是針對AI算力場景，公司推出的CCD機(jī)械鉆孔機(jī)和超快激光鉆孔機(jī)等高價值量產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨，不僅提升了收入占比，也帶動了整體毛利率的回升。此外，公司通過“ALL IN AI”戰(zhàn)略深度綁定全球主流PCB廠商，進(jìn)一步鞏固了其在全球高端PCB設(shè)備市場的領(lǐng)先地位。