金海通主營產(chǎn)品、股權(quán)架構(gòu)與財務(wù)分析

技術(shù)領(lǐng)先的集成電路測試分選設(shè)備供應(yīng)商。

1.主營業(yè)務(wù)：深耕平移式測試分選機(jī)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛

金海通是深耕集成電路測試分選機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者。公司成立于 2012 年，主 要業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)并銷售，2023 年在滬市主板上市。公司 自設(shè)立以來，一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供國際先進(jìn)水平的測試分選機(jī)。公司通過持 續(xù)的自主研發(fā)及長期的技術(shù)積淀和工藝傳承，聚焦平移式測試分選機(jī)，不斷對產(chǎn)品進(jìn) 行迭代升級和 拓展，先后 推出了 EXCEED-6000 、EXCEED-8000、EXCEED-9000、 NEOCEED、SUMMIT、COLLIE 等不同系列的測試分選機(jī)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、人 工智能、汽車電子、新能源、5G 等終端領(lǐng)域中多樣化的集成電路測試分選場景。 品牌及市場地位良好、客戶渠道穩(wěn)固。憑借先進(jìn)的技術(shù)指標(biāo)與產(chǎn)品性能，公司 主營產(chǎn)品測試分選機(jī)在集成電路封測行業(yè)有較高的知名度和認(rèn)可度，產(chǎn)品遍布中國大 陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。公司客戶群體涵蓋半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)、 測試代工廠、IDM 企業(yè)、芯片設(shè)計公司等，具有較高的客戶粘性和客戶資源壁壘。

2.股權(quán)架構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)相對分散，核心團(tuán)隊經(jīng)驗豐富

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)相對分散，實控人從業(yè)經(jīng)驗豐富。截至 2025Q1，公司董事長、總 經(jīng)理崔學(xué)峰持股 14.19%，副總經(jīng)理龍波持股 8.91%，兩人為公司的一致行動人和實際 控制人；前十大控股股東中機(jī)構(gòu)投資者包括旭諾投資、南通華泓、上海金浦和南京金 浦，合計持股約 26.15%。

核心管理團(tuán)隊穩(wěn)定，具有深厚的行業(yè)背景。董事長崔學(xué)峰擁有近 20 年半導(dǎo)體行 業(yè)經(jīng)驗，曾任職于摩托羅拉和日月光，帶領(lǐng)團(tuán)隊參與過國家"02 專項"相關(guān)課題的研 發(fā)。副總經(jīng)理龍波在自動化設(shè)備領(lǐng)域有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗，擅長集成電路封裝測試 設(shè)備的控制軟件開發(fā)。其他核心技術(shù)人員也多來自日月光、飛思卡爾等知名半導(dǎo)體企 業(yè)，技術(shù)背景深厚。

公司積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)及技術(shù)戰(zhàn)略布局。公司通過對外投資方式積極布局重點關(guān)注 的技術(shù)方向，截至目前已參股投資了 4 家公司。 華芯智能：半導(dǎo)體晶圓級分選封測和平板級封裝貼晶機(jī)設(shè)備及方案提供商，主 要產(chǎn)品為晶圓級分選機(jī) Wafer to tape&reel（晶圓到卷帶）、IGBT KGD（已知良好芯 片）分選機(jī)。 鑫益邦：芯片貼片機(jī)及相關(guān)服務(wù)提供商，主營超薄存儲器芯片的貼片機(jī)和針對 傳統(tǒng)封裝的高速貼片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 獵奇智能：光通信和半導(dǎo)體設(shè)備提供商，主要產(chǎn)品為固晶機(jī)、耦合設(shè)備、測試 設(shè)備等光通信和半導(dǎo)體設(shè)備。 芯詣電子：芯片動態(tài)老化測試設(shè)備以及解決方案的提供商，主營動態(tài)邏輯老化 測試一體機(jī)、PXI 板卡及小型化儀表等動態(tài)老化測試設(shè)備。

3.財務(wù)分析：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，驅(qū)動盈利彈性釋放

受益于封測市場旺盛需求，近年來業(yè)績表現(xiàn)趨勢向好。2024 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣 度邊際復(fù)蘇，下游封測廠商資本開支回暖，驅(qū)動公司營收企穩(wěn)回升：2024 年實現(xiàn)收 入 4.07 億元，同比+17.12%，2020-24 年 CAGR 為 21.73%；25Q1 營收 1.29 億元，同 比增速躍升至 45.21%。伴隨營收規(guī)模增長，利潤端總體呈增長態(tài)勢：2024 年實現(xiàn)歸 母凈利潤 0.78 億元，同比-7.44%；修正股份支付費用影響后，公司歸母凈利潤 0.87 億元，同比+2.85%；25Q1 歸母凈利潤 0.26 億元，同比+72.29%，盈利能力顯著恢復(fù)。

高配置系列產(chǎn)品加速放量,帶動營收增長。分產(chǎn)品看，2024 年測試分選機(jī)收入 3.53 億元，同比+12.66%；備品備件收入 0.51 億元，同比+49.72%。高端型號 EXCEED-9800 系列三溫測試分選機(jī)實現(xiàn)量產(chǎn)，成為業(yè)績增長的核心動能；EXCEED9000 系列產(chǎn)品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）滲透率提升，收入占比大幅 增長至 25.8%，帶動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。我們認(rèn)為隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回暖， 部分區(qū)域市場及客戶持續(xù)導(dǎo)入，2025 年公司營收有望實現(xiàn)加速增長。

毛利率水平呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化。2024 年公司綜合毛利率為 47.46%，同比-1.75pct， 主要系測試分選機(jī)業(yè)務(wù)毛利率下滑。受市場需求制約，低毛利基礎(chǔ)機(jī)型銷售占比階段 性提升，部分成熟產(chǎn)品采用外協(xié)加工導(dǎo)致成本上升，2024 年測試分選機(jī)業(yè)務(wù)毛利率 為 46.33%，同比-3.41pct。而存量設(shè)備維護(hù)需求釋放，備品備件業(yè)務(wù)毛利率提升9.32pct 至 52.98%，顯示出較強(qiáng)的盈利能力。我們認(rèn)為隨著高毛利的三溫分選機(jī)占比 持續(xù)提升，公司綜合毛利率有望得到修復(fù)。

費用管控保持穩(wěn)定，高研發(fā)投入鞏固競爭優(yōu)勢。2024 年公司期間費用率為 24.72%，與上年基本持平。其中銷售、管理、研發(fā)、財務(wù)費用率分別為 8.02%， 7.56%，10.24%，-1.10%。公司持續(xù)加大研發(fā)和市場開拓力度，期間費用率在 2023 年 出現(xiàn)小幅提升，但隨著市場需求復(fù)蘇及規(guī)模效應(yīng)開始顯現(xiàn)，費用管控進(jìn)入逐步優(yōu)化階 段。為跟進(jìn)不同終端領(lǐng)域客戶不斷變化的需求，公司持續(xù)保持高研發(fā)投入水平，對現(xiàn) 有產(chǎn)品在溫度控制、并測工位、芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等方面進(jìn)行技術(shù)研 發(fā)和產(chǎn)品迭代，進(jìn)一步鞏固公司的競爭優(yōu)勢。2024 年公司研發(fā)費用為 4165 萬元，同 比+8.35%，2020-24 年 CAGR 為 34.45%。