金海通競爭壁壘體現在哪？

核心技術構筑競爭壁壘，三溫分選機實現國產突圍。

1.聚焦平移式分選機，產品矩陣梯度化布局

公司的主要產品為測試分選機，主要應用于集成電路生產流程中的后道工序封 裝測試。集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等。測試機是檢測芯 片功能和性能的專用設備，分選機和探針臺是分別將被測的芯片或晶圓與測試機的功 能模塊連接起來并實現批量自動化測試的專用設備。分選機主要應用于集成電路設計 階段中的驗證環節和封裝測試階段的成品測試環節，主要用途為：分選機將待檢測的 芯片自動傳送至測試工位（用于將芯片與測試機連接并進行測試的位置），待檢測芯 片的引腳通過測試工位上的專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機在進行 檢測之后將測試結果傳送給分選機，分選機根據測試結果將檢測過的芯片進行標記、 分類、收料。

公司深耕平移式測試分選機領域。根據傳輸方式不同，半導體分選機分為平移 式、重力式、轉塔式。由于工作原理的差異，三種分選機的測試速度、適用芯片大小、 適用封裝類型等性能也各有不同。

平移式分選機：采用機械臂運輸芯片，適合體積偏大、重量大、測試時間較長 的芯片；工作量大、應用場景多，是技術難度最大的設備。目前市面上平移式分選機 的應用份額最高，根據 QYResearch 的數據，2022 年平移式分選機市場規模為 845.26 億美元，占比達到 47.36%。 轉塔式分選機：適合體積小、重量小、測試時間短的芯片，測試速度最快。許 多轉塔式結合了視覺檢測功能，多以測編一體機的形式存在。 重力式分選機：結構簡單，投資小，適合體積較大、測試時間一般的傳統類型 封裝形式，如 DIP、QFN、SOP 等。隨著測試時間和空間的要求變高，測試分選一體化 成為了一種發展趨勢。

公司測試分選機品類豐富，能滿足多樣化的分選需求和應用場景。為持續跟進 客戶需求，應對效率要求更高的大規模、復雜測試場景，公司始終在推進產品迭代和 技術升級，鞏固產品競爭優勢。公司有平移式測試分選機、系統級測試分選機、工程 測試分選機三大品類，共六大系列的平移式測試分選機。公司的測試分選機涉及到光 學、機械、電氣一體化的創新集成，可以精準模擬芯片真實使用環境，并實現多工位 并行測試，其 Jam rate 低于 1/10,000，可測試芯片尺寸范圍可涵蓋 2*2mm 至 110*110mm，可模擬最低-55℃、最高 200℃等各種極端溫度環境。

2.全面技術支撐定制服務，三溫分選比肩國際龍頭

公司測試分選機的主要構成為核心部件+技術定制系統。精密運動控制系統作為 核心部件，向伺服驅動系統分配運動指令，從而帶動測試分選設備本體運轉，對芯片 進行分選。此外產品還為客戶提供了技術定制等服務。

高精度溫控系統

公司以高精度溫控技術為基礎，研發了高精度溫控系統供客戶選配。高精度溫控 系統主要由常高溫控制模塊、低溫控制系統、ATC 主動溫控機和干燥機組成，其中低 溫控制系統、ATC 主動溫控機及配套溫控軟件算法由公司自主研發，常高溫控制模塊 及干燥機為外購通用件。通過高精度溫控系統，客戶可以在低溫（最低可達-55℃）、 常溫、高溫（最高可達 155℃）等多種溫度環境下完成對芯片的測試和分選，實現了 芯片運行環境的真實模擬。

高精度視覺定位識別系統

公司研發了高精度視覺定位識別系統供客戶選配。通過配置高速智能相機、工業 相機光源等硬件，運用公司自己研發生產的“金海通取放式測試分選設備控制軟件”， 結合視覺識別、信息流追蹤采集等技術，為客戶提供了對芯片放置位置的檢測、芯片 二維碼的讀取、復雜圖像處理及檢測等功能，提高了對整機的控制精度，降低了芯片 在測試分選過程中不必要的磨損，滿足了客戶對于中高端芯片的信息流追蹤需求。

高兼容性上下料系統

公司以高兼容性上下料技術為基礎，研發了高兼容性上下料系統。高兼容性上下 料系統由高速移載平臺、緩沖托盤多軸運動系統組成，通過高兼容性上下料系統，公 司測試分選機的上下料載體不再局限于托盤，可以滿足管到管，盤到管模式的上下料 需求，同時具備外接編帶機的開發潛力。高兼容性上下料系統打破了平移式測試分選 機上下料方式的瓶頸，提高了測試分選機的適用性。

其他定制服務和分選功能

公司基于客戶需求，還研發了測試區域特殊配置、芯片自動旋轉系統、自動清潔 系統、治具專用模塊等其他定制模塊供客戶選配。2024 年公司測試分選機新增 PD （局部放電）測試、串測、Near short（接近短路）以及測試芯片極端發熱條件下的 熱管理測試等測試分選功能，對產品進行持續升級。此外，公司適用于 MEMS 的測試 分選平臺、適用于碳化硅及 IGBT 的測試分選平臺以及專用于先進封裝產品的測試分 選平臺已經在多個客戶現場進行產品驗證；對于適用于 Memory 的測試分選平臺，公 司在既有技術儲備的基礎上持續關注。 公司核心技術全面商業化，構筑堅實競爭壁壘。公司目前主力產品為中高端的 EXCEED-8000/9000 系列的三溫分選機，測試溫度區間已能覆蓋-55℃-155℃，滿足工 業級芯片（-40℃-85℃）和車規級芯片（-40℃-120℃）的測試需求，因此市場前景 極為廣闊。基于高精度溫控技術，公司的測試分選機能夠實現對測試溫度的精準把控， 目前在測試溫度范圍、溫度穩定性及溫控精度方面處于國內領先位置，并與國際一流 水平持平。

公司三溫分選機性能指標已達國際先進水平，有望快速放量。與海內外龍頭典 型機型相比，適用封裝形式多樣，封裝尺寸和 UPH 有一定優勢，但并測工位和溫度穩 定性上稍弱。區別于傳統的機型，三溫分選機下游主要為汽車電子，汽車電子需求旺 盛帶動三溫分選機業務有望高增。根據深科達半導體的預測，2025 年三溫分選機市 場規模將達近 20 億美元。目前國內整體尚處起跑階段，公司的三溫分選機產品有望 充分受益車規、工規類芯片需求的增長疊加國產替代，成為新增長極。

車軌工業帶動三溫分選機，IDM 廠市場替代需求較大。車軌控制系統、牽引變流 器等關鍵部件要求芯片在極端溫度（-65°C 至+150°C）下穩定運行。金海通的高精 度三溫分選機以其優異的溫控精度和測試穩定性，成為保障車規芯片良率與可靠性的 必備設備，市場需求持續放量。更為重要的是，面對國際供應鏈的不確定性以及本土 化生產需求，國內外 IDM 大廠正加速尋求高性價比、響應迅速的本土測試設備供應商。 金海通憑借深厚的技術積累、可靠的設備性能以及本地化服務優勢，正快速切入 IDM 廠商的供應鏈體系，搶占原本由國際巨頭主導的市場份額。