如何看待金海通成長(zhǎng)空間？

突破高端三溫分選機(jī)，新品放量推動(dòng)業(yè)績(jī)高增。

1. 推出三溫分選機(jī)，核心指標(biāo)追平海外

公司中端的 8000 系列產(chǎn)銷率高達(dá) 121%。EXCEED 8000/ 9000 系列測(cè)試溫度范圍為-55-155℃。2020-2021 年，EXCEED 8000 系列銷量增速均領(lǐng)先 EXCEED 6000 系列與其他系列，并于 2022年上半年成為銷量冠軍，同期EXCEED 8000產(chǎn)銷率達(dá) 121%。

創(chuàng)新能力突出，自研核心溫控模塊，溫控技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到 國(guó)際一流水平。溫度控制模塊為分選機(jī)的核心組成部分。公司憑 借自主研發(fā)的高低溫測(cè)試裝置、轉(zhuǎn)移制冷裝置及回溫裝置，實(shí)現(xiàn) 了國(guó)際一流水平的溫度把控能力。據(jù)公開(kāi)參數(shù)可知，金海通適用 溫度范圍與科休一致，優(yōu)于愛(ài)普生；溫度穩(wěn)定性方面與愛(ài)普生持 平；溫控精度方面與科休持平。

公司三溫分選機(jī)部分性能指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，追平海外龍頭公司。 金海通 Exceed 9816、愛(ài)德萬(wàn) M6242、長(zhǎng)川科技 C6800T_V3.0 均 為各公司典型三溫分選機(jī)；據(jù)官網(wǎng)信息，愛(ài)普生并未推出三溫分 選機(jī)。根據(jù)上述四種產(chǎn)品具體技術(shù)指標(biāo)對(duì)比可知，相比長(zhǎng)川科技， 金海通 UPH 更高、測(cè)試壓力稍低；相比愛(ài)普生，公司分選機(jī)具有 低溫模塊；公司分選機(jī)雖然在 UPH、溫度穩(wěn)定性方面弱于愛(ài)德萬(wàn)， 但適用的封裝形式更為多 。

公司產(chǎn)品集成電路測(cè)試分選機(jī)的控制軟件系公司自主研發(fā)， 強(qiáng)調(diào)用戶友好，客戶粘性更 。公司的產(chǎn)品在使用時(shí)在自動(dòng)化控 制軟件的加持下有望顯得更加人性化，工作人員的生產(chǎn)效率有效 提高，操作負(fù)擔(dān)顯著降低，得到來(lái)自大客戶的 極反饋。公司的 軟件優(yōu)勢(shì)有望持續(xù)存在，構(gòu)筑產(chǎn)品的“護(hù)城河”。

2.規(guī)模效應(yīng)+零部件自制雙點(diǎn)共振，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有望更加 凸顯

公司分選機(jī) 2021 年產(chǎn)能達(dá) 450 臺(tái)，規(guī)模位居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。 2021 年金海通、長(zhǎng)奕科技（長(zhǎng)川科技控股子公司）分選機(jī)產(chǎn)能分 別實(shí)現(xiàn) 450 臺(tái)與 300 臺(tái)。金海通擬在天津?yàn)I海高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)投 資建設(shè)“半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”，投 資總額約 4.4 億，建設(shè)期為 3 年，達(dá)產(chǎn)后分選機(jī)產(chǎn)能新增 500 臺(tái)， 合計(jì)將達(dá)950臺(tái)。隨著生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，直 接人工與制造費(fèi)用有望逐步被攤薄，單臺(tái)設(shè)備成本或?qū)⑾陆怠?/p>

公司過(guò)去零部件主要依賴外采，核心零部件來(lái)自海外供應(yīng)商。 公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜且具備定制化屬性，零部件高達(dá)上千個(gè)。2020 年以來(lái)，公司為加快生產(chǎn)周期，增加零部件外采及外協(xié)生產(chǎn)規(guī)模。 在供應(yīng)商方面，伺服電機(jī)、傳感器等主要向國(guó)內(nèi)供應(yīng)商直接采購(gòu)； 子風(fēng)機(jī)、導(dǎo)軌、絲杠主要 以海外龍頭公司為主。

隨募投項(xiàng)目逐步投產(chǎn)，零部件自制比例有望抬升，有效促進(jìn) 規(guī)模降本增效。公司擬投資約 1.11 億建設(shè)“年產(chǎn) 1,000 臺(tái)（套） 半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件項(xiàng)目”，建設(shè)期為 2 年。項(xiàng)目 建成后新增測(cè)試分選機(jī)零配件精密加工的產(chǎn)能擬全部用于保障公 司未來(lái)幾年測(cè)試分選機(jī)生產(chǎn)的零配件及組件需求。憑借該項(xiàng)目， 公司零部件自制比例有望持續(xù)提升，供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)或?qū)⒅鸩斤@現(xiàn)， 產(chǎn)品性價(jià)比優(yōu)勢(shì)有望日益凸顯，國(guó)產(chǎn)替代節(jié)奏加快。

3.協(xié)同效應(yīng)構(gòu)筑行業(yè)壁壘，公司先手優(yōu)勢(shì)顯著

分選機(jī)企業(yè)重視與產(chǎn)業(yè)鏈上核心企業(yè)的協(xié)同效應(yīng)，客戶粘性 強(qiáng)。半導(dǎo)體分選機(jī)企業(yè)需要與集成電路測(cè)試機(jī)企業(yè)、IC 設(shè)計(jì)企業(yè)、 封裝測(cè)試企業(yè)和晶圓制造企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系。通過(guò) 與產(chǎn)業(yè)鏈上核心企業(yè)的持續(xù)協(xié)作，研發(fā)出更符合下游客戶使用習(xí) 慣和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的定制化分選機(jī)產(chǎn)品，由此建立客戶黏性。 公司已與主流封測(cè)公司和芯片設(shè)計(jì)公司建立穩(wěn)定合作，作為 市場(chǎng)先入者優(yōu)勢(shì)顯著。目前分選機(jī)市場(chǎng)商業(yè)模式為“雙向推廣”， 即為保證芯片質(zhì)量與精度，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)優(yōu)先使用封裝測(cè)試企 業(yè)的同款分選機(jī)，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)使用的分選機(jī)也會(huì)成為封裝測(cè) 試企業(yè)的首選。目前，公司客戶涵蓋主流封測(cè)公司（通富微電、 甬矽電子、長(zhǎng)電科技等）、芯片設(shè)計(jì)公司（瀾起科技、艾為電子 等）、IDM公司（博通、瑞薩科技等）、信息通訊公司與國(guó)內(nèi)知名研究院校和機(jī)構(gòu)，產(chǎn)品已 累了較高知名度與認(rèn)可度，逐步建立起 競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

4.封測(cè)廠商資本開(kāi)支平穩(wěn)，23 年行業(yè)景氣度有望有所 回升

分選機(jī)產(chǎn)品新增訂單主要來(lái)自封裝測(cè)試企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)購(gòu)置設(shè)備的 資本化支出。2020-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度上行，封測(cè)廠資 本開(kāi)支以高增速不斷提升，2021 年長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微 電合計(jì)資本開(kāi)支增速高達(dá) 63%；2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同 比增速放緩，封測(cè)廠資本開(kāi)支情況也受到影響，長(zhǎng)電科技、華天 科技、通富微電資本開(kāi)支合計(jì)幾乎與 2021 年持平。目前，通富微 電合計(jì)投資 18.77 億元用于高性能計(jì)算、5G 及功率器件，上述項(xiàng) 目計(jì)劃于 2025 年底達(dá)產(chǎn)；長(zhǎng)電科技合計(jì)投資 35 億元用于系統(tǒng)級(jí) 封裝及通信用高密度混合集成電路，計(jì)劃于 2023 年達(dá)產(chǎn)。

2023年，AI、5G通訊、汽車電子、新一代存儲(chǔ)有望成為封測(cè) 行業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能，我們預(yù)計(jì)封測(cè)景氣度將逐步恢復(fù)，拉動(dòng)核心廠 商資本開(kāi)支穩(wěn)增，分選機(jī)市場(chǎng)需求或持續(xù)向好。