兆易創(chuàng)新分業(yè)務(wù)布局進(jìn)展如何？

公司 NOR Flash 產(chǎn)品保持技術(shù)領(lǐng)先，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。

據(jù)兆易創(chuàng)新 2024 年年報(bào)，公司 NOR Flash 產(chǎn)品種類齊全，產(chǎn)品覆蓋512kb到2Gb 容量范圍、支持 1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V 以及1.8VVCC&1.2VVIO等多種供電類型，針對(duì)不同應(yīng)用市場(chǎng)需求分別提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低電壓、小封裝等多個(gè)系列產(chǎn)品。目前公司55nm工藝節(jié)點(diǎn)全系列產(chǎn)品均已量產(chǎn)，并持續(xù)開(kāi)展工藝制程迭代，不斷豐富公司產(chǎn)品線，逐步從低端轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品。據(jù)兆易創(chuàng)新 2023 年董事會(huì)工作報(bào)告，公司NORFlash產(chǎn)品 2023 年全年出貨量創(chuàng)新高，達(dá) 25.33 億顆，同比增長(zhǎng)16.15%，市場(chǎng)占有率進(jìn)一步擴(kuò)大。據(jù) Web-Feet Research 報(bào)告顯示，公司2024 年Serial NORFlash 市占率排名全球第二。

公司 SLC NAND 產(chǎn)品料號(hào)齊全，應(yīng)用范圍廣闊，在消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全品類的產(chǎn)品覆蓋。公司 38nm SLC NANDFlash車規(guī)級(jí)產(chǎn)品容量覆蓋 1Gb~4Gb，搭配車規(guī)級(jí) SPI NOR Flash，為進(jìn)入車用市場(chǎng)提供更多機(jī)會(huì)。公司車規(guī) GD5F SPI NAND Flash 已廣泛運(yùn)用在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等，并且據(jù)公司 2023 年半年報(bào)，全球累計(jì)出貨量已超過(guò) 1 億顆，為車載應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化提供豐富多樣的選擇。2023 年，公司新一代24nm 工藝制程的 NAND Flash 存儲(chǔ)器產(chǎn)品 GD5F1GM7 獲得2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度最佳存儲(chǔ)器”。

截至2024 年年報(bào)，公司DRAM產(chǎn) 品 包 括 DDR3L 和 DDR4 兩 個(gè) 品 類 ， DDR3L 產(chǎn)品提供市場(chǎng)通用的1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 容量產(chǎn)品；DDR4 產(chǎn)品在已4Gb 容量產(chǎn)品基礎(chǔ)上，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了 8Gb 容量產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，主要應(yīng)用于 TV、工業(yè)、安防等領(lǐng)域。2024年，公司根據(jù)市場(chǎng)需求及產(chǎn)品技術(shù)迭代變化，將 DRAM 募集資金項(xiàng)目的用途由原計(jì)劃研發(fā)四種產(chǎn)品 DDR3、DDR4、LPDDR3 和LPDDR4 調(diào)整為DDR3、DDR4、LPDDR4 和 LPDDR5。

2013 年開(kāi)始入局 MCU 市場(chǎng)，目前已成為國(guó)內(nèi)MCU 龍頭企業(yè)。2013年，兆易創(chuàng)新發(fā)布中國(guó)首個(gè) Arm® Cortex®-M3 內(nèi)核 MCU 產(chǎn)品GD32F103，自此開(kāi)始切入 MCU 領(lǐng)域；2016 年發(fā)布中國(guó)首個(gè) Cortex®-M4 內(nèi)核MCU產(chǎn)品GD32F450；2018 年 12 月發(fā)布中國(guó)首個(gè) Cortex®-M23 內(nèi)核MCU 產(chǎn)品GD32E230；2019年 8 月，推出全球首顆基于 RISC-V 內(nèi)核 32 位通用MCU產(chǎn)品GD32VF103；2020 年 7 月推出中國(guó)首個(gè) Cortex®-M33 內(nèi)核MCU 產(chǎn)品GD32E503；2022年9 月，發(fā)布基于 Arm® Cortex®-M33 內(nèi)核的車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品GD32A503，正式進(jìn)入車規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)；2023 年 5 月，推出中國(guó)首款基于Arm®Cortex®-M7內(nèi)核的超高性能微控制器 GD32H737/757/759，業(yè)務(wù)布局持續(xù)深化，在短短十年時(shí)間里，兆易創(chuàng)新已經(jīng)壯大成為中國(guó)本土 MCU 的龍頭，擁有中國(guó)最大的ArmMCU 產(chǎn)品家族。工藝制程方面，兆易創(chuàng)新產(chǎn)品覆蓋110nm、55nm、40nm、22nm制程，相比國(guó)內(nèi)友商處于領(lǐng)先地位。

MCU 產(chǎn)品低中高端領(lǐng)域全面覆蓋。兆易創(chuàng)新 GD32 系列MCU為32位MCU，按性能可分為高性能、主流型、入門級(jí)和專用型四類。按內(nèi)核可以分為ArmContex 和 RISC-V 兩大類，ARM Contex 采用 ARM® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M7、Cortex®-M23、 Cortex®-M33 共5 種內(nèi)核，其中M23為低端內(nèi)核，M3、M4 為中端內(nèi)核，M33、M7 為高端內(nèi)核。公司作為中國(guó)品牌排名第一的 Arm®通用型 MCU 供應(yīng)商，截止到 2024 年，公司提供63 個(gè)大系列、超過(guò)700 款型號(hào)選擇。現(xiàn)在對(duì)通用型、低成本、高性能、低功耗、無(wú)線連接等主流應(yīng)用市場(chǎng)的全覆蓋。

兆易創(chuàng)新 GD32™系列 MCU 在提供高性能、低功耗的同時(shí)兼具高性價(jià)比，公司產(chǎn)品支持廣泛的應(yīng)用，如工業(yè)應(yīng)用（包括工業(yè)自動(dòng)化、能源電力、醫(yī)療設(shè)備等）、消費(fèi)電子和手持設(shè)備、汽車電子（包括汽車導(dǎo)航、T-BOX、汽車儀表、汽車娛樂(lè)系統(tǒng)等）、計(jì)算等。據(jù)兆易創(chuàng)新 2023 年半年度報(bào)告，目前工業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)成為公司 MCU 產(chǎn)品第一大營(yíng)收來(lái)源。

MCU 產(chǎn)品向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)首家采用M7 內(nèi)核開(kāi)發(fā)MCU的廠商，Cortex®-M7 內(nèi)核憑借支持分支預(yù)測(cè)的 6 級(jí)超標(biāo)量流水線架構(gòu)，以及支持高帶寬的 AXI 和 AHB 總線接口，可實(shí)現(xiàn)更高的處理性能。內(nèi)置了高級(jí)DSP硬件加速器和雙精度浮點(diǎn)單元(FPU)，以及硬件三角函數(shù)加速器(TMU)和濾波算法加速器(FAC)，大幅減輕了內(nèi)核的負(fù)擔(dān)并有助于提升處理效率。M7內(nèi)核適用于超高端領(lǐng)域，在低端或者中端應(yīng)用較少。M7 內(nèi)核系列MCU可廣泛用于數(shù)字信號(hào)處理、電機(jī)變頻、電源、儲(chǔ)能系統(tǒng)、民用無(wú)人機(jī)、音頻視頻、圖形圖像等各類應(yīng)用。得益于超高主頻以及大存儲(chǔ)容量，該系列MCU 也適用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等諸多高端創(chuàng)新場(chǎng)景。

機(jī)器人市場(chǎng)爆發(fā)有望提振 MCU 需求，兆易創(chuàng)新方案具備優(yōu)勢(shì)。人形機(jī)器人作為高度復(fù)雜的機(jī)電一體化系統(tǒng)，其芯片需在實(shí)時(shí)控制、能效比、集成度、通信能力及可靠性等方面實(shí)現(xiàn)突破。針對(duì)這些嚴(yán)格需求，兆易創(chuàng)新憑借多年在存儲(chǔ)、MCU微控制器、模擬產(chǎn)品等領(lǐng)域的技術(shù)積累，聚焦“高性能+高可靠性”，全面布局GD32MCU、Flash、利基型 DRAM，和模擬產(chǎn)品，打造人形機(jī)器人核心控制系統(tǒng)一體化方案。兆易創(chuàng)新基于 Arm® Cortex®和 RISC-V 多核架構(gòu)打造的GD32MCU產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建了從基礎(chǔ)控制到高性能計(jì)算的完整解決方案。該系列產(chǎn)品憑借卓越的能效比和硬實(shí)時(shí)響應(yīng)特性，為人形機(jī)器人系統(tǒng)提供全棧式支持。

兆易創(chuàng)新模擬六大產(chǎn)品線布局，靈活適配、精準(zhǔn)賦能。在布局模擬芯片矩陣方面，兆易創(chuàng)新推出具有更高性價(jià)比以及更穩(wěn)定供應(yīng)鏈的全系列六大產(chǎn)品。六大產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)級(jí)與工業(yè)級(jí)場(chǎng)景的全面覆蓋、靈活適配以及精準(zhǔn)賦能，包括有電源管理、專用芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池充電管理、信號(hào)鏈以及鋰電池管理芯片。其中，電源管理主要應(yīng)用在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)應(yīng)用、IOT、消費(fèi)電子以及安防監(jiān)控中；專用芯片主要應(yīng)用在客戶端和服務(wù)器的DDR5 內(nèi)存條上、TWS耳機(jī)、無(wú)線麥克風(fēng)；電機(jī)驅(qū)動(dòng)主要應(yīng)用在掃地機(jī)、三表、打印機(jī)、清潔機(jī)器人以及IPC中；電池充電管理可以主要應(yīng)用在智能穿戴、智能家居、IOT；信號(hào)鏈主要應(yīng)用在電力測(cè)量/監(jiān)控、工業(yè)控制、馬達(dá)電流檢測(cè)礦機(jī)以及服務(wù)器中；鋰電池管理芯片主要應(yīng)用在工商業(yè)儲(chǔ)能以及戶用儲(chǔ)能中。

收購(gòu)蘇州賽芯加強(qiáng)模擬業(yè)務(wù)線布局。2024 年 11 月6 日，兆易創(chuàng)新審議通過(guò)《關(guān)于收購(gòu)蘇州賽芯電子科技股份有限公司控股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，正式推進(jìn)對(duì)蘇州賽芯電子的控股權(quán)收購(gòu)。賽芯電子專注于模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要產(chǎn)品涵蓋鋰電池保護(hù)芯片、電源管理芯片等，在電池管理相關(guān)技術(shù)、工藝和制造方面具備深厚積累，產(chǎn)品在封裝尺寸、性能、穩(wěn)定性及成本控制上具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、智能穿戴等通用領(lǐng)域，并已進(jìn)入多個(gè)知名終端品牌。增強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品協(xié)同，模擬業(yè)務(wù)線規(guī)模、深度、廣度持續(xù)提升。賽芯電子在單節(jié)鋰電保護(hù)領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定客戶基礎(chǔ)和良好品牌知名度，電池級(jí)保護(hù)產(chǎn)品具備持續(xù)增長(zhǎng)潛力。同時(shí)，其多節(jié)鋰電保護(hù)、電量計(jì)及電源管理產(chǎn)品與兆易創(chuàng)新在市場(chǎng)、客戶與供應(yīng)鏈等方面協(xié)同性較強(qiáng)。通過(guò)此次整合，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)模擬研發(fā)能力，豐富電池管理產(chǎn)品線，拓展市場(chǎng)空間，助力模擬業(yè)務(wù)在規(guī)模、深度與廣度上的持續(xù)提升，增強(qiáng)整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。