芯碁微裝研究報告：直寫光刻龍頭，半導體接力PCB持續成長.pdf

芯碁微裝研究報告：直寫光刻龍頭，半導體接力PCB持續成長。激光直寫設備龍頭，技術延伸快速成長：公司成立于2015年，是LDI 技術平臺性企業，公司成立以來快速成長，產品覆蓋PCB直寫、IC載 板、先進封裝等領域。公司業績快速增長，2024年快報預告實現營收 9.54億，歸母凈利1.65億元，2019-2024年營收CAGR約為36%，歸母 凈利CAGR約為28%。PCB設備為公司營收主力且持續增長。泛半導 體設備占比較小，2023年營收占比已提升至23%，同時毛利率遠高于 PCB，預計將成為增長的主力。

PCB領域：產品結構升級，海外需求持續增長：直接成像是一種主要的 PCB光刻技術，在PCB領域具備技術優勢&成本優勢，中高端PCB制 造主要看重其技術優勢，中低端PCB主要看重其靈活性和成本優勢。 從下游看，行業規模增長+產品結構高端化+精細度提升，將會帶來直寫 光刻設備需求增長。在PCB成像設備市場，2023年全球/中國銷售額為 9.16/4.94億美元，2018-2023年CAGR為6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年PCB設備收入CAGR高達62%，阿爾法顯著，主要系高端化+國際 化+大客戶等戰略效果明顯，預計未來AI帶來的高端PCB需求和產能 的轉移將會驅動公司設備需求進入繁榮期。

泛半導體：持續開拓快速增長的新興市場。直寫光刻是微納光刻的重要 細分市場，直寫光刻在具有襯底翹曲、基片變形的光刻需求時，自適應 調整能力強，具有成品率高、一致性好的優點，相比掩膜光刻還具有高 靈活性、低成本以及縮短工藝流程優點。公司產品主要應用于先進封裝、 掩膜版制造、IC封裝、FPD制造等領域。先進封裝空間較大，預計2025 年大陸先進封裝市場規模超過千億，直寫光刻在先進封裝中的優勢包括 重布線靈活、無掩模、成本低、適合大尺寸封裝等，可以解決Fan-out的 技術問題，近年來在晶圓級封裝領域逐漸興起，公司目前已有多臺設備 交付華天科技、紹興長電、盛合晶微等頭部企業。同時公司在掩模版制 版、引線框架、新型顯示、新能源光伏等領域積極布局，打造持續的成 長動力。