連接器市場銷售額、區域格局及需求分析

全球需求回暖，通信及汽車下游景氣。

1. 全球連接器市場有望延續復蘇態勢

中美歐為全球連接器主要市場，需求企穩回升。根據 Bishop & Associates，2023 年 全球連接器市場規模為 818.5 億美元，中美歐分別占比 31%/23%/22%為連接器主要市 場。2018-2023 年北美及歐洲市場復合增速分別為 6.3%/5.0%引領全球連接器市場增長。 2023 年因消費電子、傳統服務器及 PC 下游市場需求疲軟，全球連接器銷售額同比-2.7%。 2024H1 需求企穩回升，全球連接器銷售額同比+2.6%，根據 Bishop & Associates 預測， 2024/2025 年全球連接器銷售額有望實現 5.8%/4.5%的增速。其中，2024 年北美/中國市 場有望以 7.8%/6.5%的增速率先復蘇。 連接器應用場景眾多，通信、汽車、工業及計算機為主要下游市場。2023 年，通信 /汽車/工業/計算機下游市場分別占連接器全球銷售額的 23%/23%/13%/12%，為連接器主 要下游市場。2019-2023 年通信/汽車/工業下游市場分別占期間連接器總銷售額增量的 27%/19%/16%，帶動全球連接器市場擴容，2023 年汽車、工業、運輸、軍事與航空航天 下游占比有所提升。下游場景中汽車、電信需求周期性較強。剔除疫情擾動因素，近年 來整體市場規模較穩定。

2. 非標定制化賽道，區域格局相對穩定

連接器賽道特點為非標定制化。在多數下游場景，連接器標準化程度低、產品覆蓋 范圍廣，新品設計和組裝需要制造廠商與客戶共同合作完成，并跟隨終端需求及技術變 化不斷迭代產品。考慮共同研發成本和舊品庫存滯留問題，終端客戶常與連接器供應商 深度綁定，新供應商需要較長認證過程才能切入供應鏈。因此，連接器賽道存資質壁壘 及地域分化特征，行業格局相對分散且穩定。2022 年全球連接器龍頭泰科電子/安費諾 市占率分別為 14.9%/11.9%。從下游看，泰科電子在醫療/汽車/消費領域處于領先地位， 安費諾在工業/軍事與航空航天/電信與數據通信領域處于領先地位。

精密制造能力筑底，龍頭依托收并購打造平臺公司。根據 Bishop & Associates，1985- 2024 年連接器行業存 850+次收購，其中有 600+次由制造商完成。業內諸多收購拓展到 標準連接器領域外，例如傳感器、天線、醫療設備、原材料和軟件等。龍頭安費諾在 2000- 2023 年完成 70+次收并購。依托收并購而非自研擴張業務的優勢在于：1）快速接觸下 游場景、滲透核心客戶，把握下游市場短期高增長機遇；2）縱向一體化提升配套能力， 降低成本；3）高效穩定擴張業務，減少專利與地緣政治風險。

3. 通信連接器：數據中心需求景氣，高速化趨勢下連接價值量提升

3.1. 算力規模穩定增長，插槽或為增量環節

全球算力規模穩定增長，中美算力領先。根據中國信息通信數據研究院，2023 年全 球算力總規模達 910 EFLOPS（FP32），同比+40%。其中，美國/中國占比分別為 32%/26% 算力規模領先。全球數據總量有望維持穩定增長，根據 IDC 預測 2027 年全球數據總量 將從 2023 年的 103.7ZB 增長至 284.3ZB，對應復合增速 22.4%。根據 SemiAnalysis 預 測，2023Q2 至 2025Q2 全球算力將維持 35%+的同比增速，帶動全球數據中心電力需求 從 2023 年的 49GW 增長至 2026 年的 96GW。從主要下游看，2024Q3 CSP 資本開支超 過 670 億美元，同比+66.3%維持高增長態勢。

硬件解耦趨勢已現，插槽或為增量環節。根據英偉達，GB300 預計于 2025H1 發布， 提供更高算力、更大內存以及更靈活的模塊化設計。根據 SemiAnalysis，與 GB200 不同， 英偉達不再提供整個Bianca板，對于GB300英偉達將只提供SXM Puck模塊上的B300、 BGA 封裝上的 Grace CPU 以及 HMC。客戶將直接購買 Compute Tray 上的其余組件，這 將為更多 OEM 及 ODM 提供參與 Compute Tray 環節的機會，云廠商將更多地采用定制 主板及冷卻系統的方式搭建其數據中心。根據 TechSpot，英偉達正考慮為下一代 GB300 芯片采用插槽式設計，使得每個 GPU 都具備單獨更換或者升級的能力。

3.2. 高速化、小型化、集成化為通信連接器升級方向

以太網鏈路速度向 1.6T 演進，PCIe 7.0 規范 25 年有望落地。以太網鏈路速度從上 世紀 80 年代的 10M 逐步發展至 56G，現升級到 800G，且正朝 1.6T 演進。224G PAM4 技術出現后，以太網可實現單通道 224Gb/s 的傳輸速率，大幅提高數據吞吐量。目前 PCIe 5.0 持續滲透，根據 PCI-SIG，PCIe 7.0 規范預計將在 2025 年落地，單通道速率將達 128GT/s，終端設備落地仍需一定時間。技術進步或驅動下一輪設備更新周期。根據 ABI Research 預測，數據中心 PCIe 連接解決方案市場規模有望從 2023 年的 41 億美元增長 至 2027 年的 66 億美元。

網絡高速化驅動連接器迭代升級，高速化、小型化、集成化為主要方向。目前高速 背板連接器正從112G 向 224G 演進。根據華豐科技，2023 年高速連接器滲透率僅為 5%， 隨網絡傳輸速率提升，高速連接器應用場景增加，滲透率有望同步提升。傳輸速率提高 將帶來以下問題：1）電磁干擾源增多，電磁環境趨于復雜；2）連接器將產生更多熱量； 3）所需設備數量增加后擠占部署空間。應對這些問題連接器需要不斷迭代升級，實現更 好的電磁兼容性、抗串擾性能、散熱性能和可部署性。目前，高速連接器供應商通過柔 性干涉連接電路板技術、定制塑膠補償信號延遲、電路板擴孔、散熱橋設計等方式優化 產品。

4. 汽車連接器：新能源+智駕滲透率提升，豐富連接場景

4.1. 新能源車國內銷量持續高增，NOA 搭載量有望快速增長

新能源車國內銷量持續高增，本土供應鏈有望受益。根據中國汽車工業協會，2024 年 11 月新能源汽車國內銷量為 142.9 萬輛，環比+9.7%，同比+53.8%；2024 年 1-11 月 新能源汽車國內銷量為 1012.1 萬輛，同比+40.3%，新能源車國內銷量持續高增。新能源 車電壓架構通常為 400-800V，遠高于燃油車電壓等級，帶來高壓導線、高壓插件、大線 徑鋁導線、大電流 Busbar 增量需求。根據 NE 時代統計的 2024 年車企銷量數據，整車 產品周期加快，本土品牌強勢增長。國內車企崛起有望帶動相關產業鏈，加速汽車連接 器國產化進程。

智駕滲透率提升，NOA 搭載量持續增長。根據弗若斯特沙利文，2023 年全球/中國 智能駕駛滲透率分別為 69.8%/74.7%，2028 年有望達 87.9%/93.5%。目前主流車企高速 NOA 已上車，未來有望圍繞城市 NOA 展開競爭。根據蓋世汽車，2023 年高速/城市 NOA 搭載量分別為 70.7/23.8 萬輛，預計 2024 年國內高速/城市 NOA 搭載量分別達 132/53 萬 輛，同比+123%/+87%，預計 2030 年國內高速/城市 NOA 搭載量分別達 579/274 萬輛， 對應 2023-2030 年 CAGR 為 35%/42%，NOA 搭載量持續增長。

4.2. 傳感器用量增加豐富汽車連接場景，提高性能要求

汽車線纜連接場景分為低壓側和高壓側。低壓側主要包括儀表臺板線束、底盤線束、 發動機艙線束、發動機線束、門線束、頂棚線束、前后保險杠線束等；高壓側主要包括 高壓電源線束、電動壓縮機電源線束、直流變換器輸出負極線束、PTC 輸入線束、交直 流一體充電插座線束等。車內高壓線束屬于高安全件，具有大電壓/電流、大線徑、導線 數量多的特點，對電性能、屏蔽性能、機械性能和耐久性能都有較高要求。海外龍頭優 勢主要在于產品性能、解決方案能力及產業鏈生態支持，在高壓側已有成熟解決方案。 例如泰科電子充電系統可以在高達 500 A 的電流和高達 1000 VDC 的電壓下實現快速、 智能且安全的交流和直流充電。

傳感器用量增加，傳輸性能要求提升，高速、高頻、高壓連接器方案需求增長。在 汽車電氣架構向域集中式演進過程中，線纜用量有所減少，但連接器用量不降反增。根 據 Bishop &Associates，傳統燃油車整車僅使用約 500 個連接器，而新能源車則需要 800- 1000 個連接器，其中高壓連接器占比大幅增加，驅動 ASP 提升。除電壓架構提升外， 電動化、智能化使車載傳感器用量增加為主要原因。根據 NE 時代，2024H1 激光雷達、 側視攝像頭、智駕域控裝車量分別實現 247%/73%/60%的同比增速，多傳感器融合成為 行業趨勢。智駕硬件連接方案對傳輸速率、低延遲、抗干擾要求更高，高速、高頻、高 壓連接器方案需求有望迅速增長。