連接器功能、組成、市場現狀及需求情況如何？

連接器下游應用領域廣泛，市場空間不斷提升。

1.電氣連接關鍵部件，下游應用領域廣闊

連接器作為信息傳輸的橋梁，通過電氣端子實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之 間的連接，并在保證信號完整性和能量傳輸效率的前提下傳輸信號或電磁能量。由于其 為兩個電路子系統提供了可分離界面，一方面可以在不修改整體系統的基礎上維護或升級零件和子系統，另一方面提高了零部件的便攜性和外圍擴展能力，提升了設計和生產 制造過程的靈活性。在技術水平提升的推動下，連接器行業正朝著高速化、高頻化、微 型化和高可靠性的方向發展。

連接器作為整機電路系統電氣連接的基礎元件之一，主要由接觸件、絕緣體、殼體和附 件四部分組成。其中，接觸件是實現電氣連接的關鍵部分；絕緣體用于隔離接觸件，防 止電氣短路；殼體用于保護接觸件和絕緣體；附件作為輔助結構，用于確保連接器的可 靠性和穩定性，提高連接器的使用性能，包括鎖緊機構、定位機構、密封機構等。根據不同 的應用場合，可以將連接器分為板載連接器、高頻連接器、電力連接器、模塊化連接器和熱 拔插連接器。

下游應用領域廣泛，連接器市場規模持續擴張。從產業鏈來看，連接器制造廠商從上游原 材料廠商處采購金屬、電鍍、塑膠等材料后，經過沖壓、電鍍、注塑等工藝加工成連接 器組件，并向下游連接器方案廠供應。下游應用領域涵蓋了通信、汽車、計算機、工業、 交通等，根據 Bishop&Associates 2022 年統計數據顯示，通信、汽車和計算機是連接器 最重要的應用領域，合計占比達 58.5%。隨著 5G、物聯網、人工智能等技術的發展， 連接器行業市場規模不斷擴張。據 Bishop&Associates 統計數據顯示，2023 年全球連接 器市場規模為 818.54 億美元，預測 2024 年全球連接器市場規模達到 851.28 億美元， 同比增長 4%。

中國連接器市場規模不斷擴大，國內連接器廠商逐步打破國際大廠商的壟斷格局。在下游產 業的帶動下，國內連接器市場規模持續擴大。據 Bishop&Associates 統計，2023 年中國 連接器市場規模達到 249.77 億美元，市場份額達 30.51%，在全球連接器市場中占比排 名第一。從連接器供應角度來看，國際頭部廠商憑借技術和規模優勢占據較大市場份額。 據 Bishop&Associates 統計，2022 年全球前三大連接器廠商泰科、安費諾、莫仕的分別 占據 14.9%、11.9%和 6.1%的市場份額。盡管國內連接器廠商起步較晚，但也通過大 規模、標準化的生產方式提高成本管控能力，逐步提升國際市場占有率。

2. 技術創新拉動消費電子新需求，助力消費電子連接器量價齊升

2.1 技術迭代縮短換機周期，帶動手機連接器需求提升

通信技術持續更新迭代，助力手機消費市場復蘇。智能手機是連接器重要的應用領域之一。 通信技術的飛速發展，帶動手機行業的快速更迭。伴隨著通信網絡從 1G 到 5G 的發展， 手機也經歷了從單一的移動通訊工具發展為集通信、娛樂、商務等功能于一體的智能終 端的發展過程。隨著手機消費市場進入存量競爭階段，新技術迭代將縮短用戶換機周期， 拉動手機市場需求復蘇。

5G 技術的普及和人工智能發展掀起新一輪換機熱潮，手機市場呈現復蘇態勢。國內 5G 手 機滲透率不斷提升，據中國信通院統計數據顯示，2024 年上半年國內 5G 手機出貨量達 1.24 億部，同比增長 21.5%，占同期手機出貨量的 84.4%。同時隨著人工智能技術的發 展，各大手機廠商加速建設 AI 基礎設施、自研模型與應用生態，AI 技術與手機的融合 將進一步縮短換機周期。據 IDC 預測，2024 年全球 AI 手機滲透率達 19%，到 2028 年， 全球 AI 手機出貨量占比將達到 70%。隨著新技術的發展，手機市場需求逐漸恢復，2023 年全球手機出貨量降幅收窄。2024 年上半年手機出貨量出現反彈。據 IDC 預測，2024 年全球手機出貨量將達 12.1 億臺，同比增長 4.0%。

全球手機市場競爭激烈，國產手機品牌競爭力提升。全球手機市場中，受產品同質化和消 費周期影響，存量市場中頭部廠商競爭加劇。三星、蘋果、小米三家廠商占據市場主導 地位，并且市場份額差距逐漸縮小2。從國內手機市場來看，受益于高端化戰略的執行和本土供應鏈深度協同，國產手機品牌的市場競爭力提升，競爭方向也逐步由出貨量向高 端化轉變。市場對于國產品牌的認可度也逐步提高，據中國信通院統計，2024 年上半年 國產手機品牌出貨量累計達 1.24 億部，同比增長 17.6%，在國內手機市場中份額達 84.4%。

5G智能手機加速普及，疊加國產替代浪潮推動，國內連接器廠商市場空間廣闊。5G 手機內 新功能模塊的導入及智能化、輕薄化的趨勢，帶動連接器產品數量同步增加。以 BTB 連 接器為例，智能手機內部，BTB 連接器主要用于 PCB 板與板之間的連接，并有效實現攝 像模組、顯示模組、電池模組、聲學模組、指紋識別模組等各類模組與主板之間的連接。 其單機使用量從僅具備攝像、音樂、顯示等基礎功能的智能手機的 10 個左右，增加到 4G/5G 手機的 20-30 個3。未來產品內部設計緊湊度不斷提升，將進一步拉高對連接器的 性能和質量要求，帶動連接器產品功能和價值量的提升。并且隨著手機供應鏈國產化趨 勢加深，國內連接器廠商市場空間有望進一步擴大。 折疊屏手機出貨量增加，為軸蓋、鉸鏈等精密機構件帶來新增量。折疊屏手機自推出以 來，在細分領域中實現爆發式增長，展現了消費者對于創新型終端產品的需求。上半年， 折疊屏手機出貨量持續增長，在細分市場中加速滲透，并向高端化的方向發展4，據 CINNO Research 數據顯示，折疊屏手機累計銷量達 498 萬部，同比增長121%；滲透率為 3.6%， 對比去年同期滲透率 1.7%上升了 1.8 個百分點，并在 5000 元以上高端市場份額達到 13%。未來隨著折疊屏手機趨于成熟，銷量有望持續增長。據 Counterpoint 預測，2025 年全球折疊屏手機銷量將達到 5500 萬臺，2022-2025 年復合增長率為 61.32%。這也將 帶動軸蓋、鉸鏈等精密機構件需求增長，為精密機構件廠商帶來新機遇。

2.2 可穿戴設備融合 AI 技術創新發展，推動連接器產品量價齊升

當前智能手機、平板電腦等傳統消費電子創新放緩，進入存量競爭階段。智能可穿戴設 備作為新興電子產品，滿足了消費者對于多功能化、智能化、時尚化等需求，有望成為 未來拉動消費電子發展的主力之一。可穿戴設備綜合運用了各類識別、連接、傳感和云 服務等交互及存儲技術，可基于人體自然能力或環境能力，實現用戶信息交互、人體健 康監測、健康放松及生活娛樂等功能。作為物聯網技術、移動互聯網、云存儲技術和大 數據技術不斷融合創新的最佳載體，可穿戴設備具有可移動性、可持續性、可交互性以 及簡單操作性等特性。目前可穿戴設備的產品形態主要包括智能眼鏡、智能手環、智能 手表等。

可穿戴設備最早起源于 1975 年美國 Hamilton Watch 推出的第一款計算器手表 Pulsar， 此后隨著傳感器技術、微電子技術和無線通信技術的發展，可穿戴設備集成了更多的智 能化功能，并在全球逐步推廣。而隨著人工智能技術的興起，可穿戴設備的功能進一步 拓展，例如 2024 年蘋果推出的 VisionPro 頭顯，利用空間計算技術，為用戶帶來全新的 沉浸式交互體驗。

可穿戴設備市場競爭激烈，新興市場的開拓和技術創新助力穿戴設備市場規模擴大。作為 AI 端側落地的最重要的載體，全球科技公司紛紛布局可穿戴設備賽道。當前可穿戴設備 市場格局較為集中，從 IDC 公布的 2024Q1 全球可穿戴設備市場份額來看，蘋果、華為、 小 米 、 三 星等 公 司 是市 場 中 的主 要 參 與者 ， 在 全球 可 穿 戴市 場 中 分別 占 比 20.6%/11.8%/10.9%/10.6%。隨著人工智能、移動通信、圖像處理等技術創新融合發展，并在全球應用和體驗式消費的驅動下，可穿戴設備將迎來新發展機遇。據 IDC 統計， 2023 年全球可穿戴設備出貨量為 4.45 億部，同比增長 28.4%；并且預計 2024 年可穿 戴設備出貨量將達到 5.60 億臺，同比增長 10.5%，2028 年出貨量有望達到 6.46 億臺， 2024-2028 年期間復合年均增長率為 3.6%。

可穿戴設備加速升級迭代，連接器和精密機構件市場空間廣闊。隨著可穿戴設備智能化和 功能化集成的需求增加，其中附加的電子組件也在增加，I/O 連接器、FFC/FPC 柔性連 接器、BTB 連接器、PogoPin 連接器等都是智能穿戴設備的重要元器件5。以兒童智能手 表為例，連接器主要應用于顯示、觸摸屏、揚聲器/麥克風、電池連接、天線連接、交互 I/O 連接，其中 BTB 用量有望達到 1-3 對6。近年來，智能可穿戴設備的設計趨向于輕薄 化，并在功耗、性能等方面顯著提升，對于連接器等元組件的性能也提出了更高的要求。 連接器需要在微型化的同時保持高連接可靠性，產品價值量大大提升。此外其他核心零 部件也要求更加精密化和復雜化，以 MIM 工藝為代表的精密機構件產品的應用前景廣 闊，為掌握精密沖壓、MIM、精密整型、金屬埋入成型等多種工藝的精密機構件生產企 業提供了新的發展機會7。