芯碁微裝研究報告：國產直寫光刻設備龍頭，PCB&泛半導體雙輪驅動.pdf

芯碁微裝研究報告：國產直寫光刻設備龍頭，PCB&泛半導體雙輪驅動。國產直寫光刻設備領軍企業(yè)。芯碁微裝成立于 2015 年 6 月，創(chuàng)立之初即聚 焦于微納直寫光刻技術，2021 年 4 月登陸科創(chuàng)板，同年在合肥市高新區(qū)建 成 3.5 萬平米生產研發(fā)辦公一體的智能化基地；2023 年 7 月，公司第 1000 臺設備發(fā)貨，8 月完成定增推進 PCB 阻焊層設備、IC 載板及類載板設備產 業(yè)化和關鍵系統(tǒng)、零部件研發(fā)，帶動高端產能釋放，不斷提升競爭實力。公 司主要產品包括 PCB 直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備 及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域 光刻環(huán)節(jié)，目前累計服務客戶超 400 家，包括鵬鼎控股、深南電路、健鼎科 技等行業(yè)龍頭企業(yè)，并與多家上市公司簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

PCB 直寫光刻設備中高端市場前景廣闊，國產替代大有可為。2023 年全球 PCB 市場直接成像設備市場規(guī)模約為 9 億美元，中國約為 5 億美元。PCB 廠 商固定資產支出仍呈現(xiàn)上升趨勢，預計 2025 年 HDI、柔性板、類載板等高 端品類占比提升至 53%。高端 PCB 對精度要求更高，直寫光刻相對于傳統(tǒng)光 刻具有對位精度高、生產成本低等優(yōu)點，PCB 高端化趨勢帶動直寫光刻機升 級迭代。公司產品矩陣完善，高端產品占比提升，同時在客戶已覆蓋全球 PCB 百強廠商，出海節(jié)奏較為順利。我們看好公司在 PCB 高端化趨勢下，發(fā) 揮技術與客戶資源優(yōu)勢，市場份額快速提升。

先進封裝勢不可擋，直寫光刻應用場景廣泛。泛半導體領域，公司產品應用 于 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先進封裝、 顯示光刻等環(huán)節(jié)，應用場景不斷拓展。公司泛半導體產品持續(xù)升級，其中 IC 載板用 MAS4 已經實現(xiàn)了 4 微米的精細線寬，達到了海外一流競品同等水 平，目前該設備已發(fā)至客戶端驗證；先進封裝設備當前合作的客戶有華天科 技、盛合晶微等知名企業(yè)，2023 年底在客戶端做量產和穩(wěn)定性測試，進展 順利。在先進封裝重要性日益提升、顯示新技術持續(xù)滲透背景下，公司相關 產品有望加速放量。