如何看待Chiplet技術(shù)帶來(lái)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈機(jī)遇？

提問(wèn)時(shí)間：2023/09/27
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Chiplet

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由匿名用戶(hù)編輯于2023/09/27 09:06

1）封測(cè)端：算力芯片廣泛采用的 2.5D/3D 封裝方案是對(duì)傳統(tǒng)封裝的重大升級(jí)，但封測(cè)廠商仍將扮演重要地位。尤其是在晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域，與過(guò)去的 FC 封裝有共通之處。 2）設(shè)備端：Chiplet 技術(shù)帶來(lái)芯片數(shù)量的增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備用量。此外 Chiplet 技術(shù)還增加了晶圓級(jí)封裝的需求，諸多晶圓制造設(shè)備迎來(lái)需求增量。 3）材料端：Chiplet 技術(shù)對(duì)芯片的高速互聯(lián)需求增長(zhǎng)，帶來(lái)高速封裝基板需求，此外高端封裝耗材的用量亦會(huì)有所增加。

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