Chiplet有何優勢？

以下內容是對Chiplet優勢的簡單介紹。

基于小芯片的面積優勢，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率。目前在高性能計算、 AI 等方面的巨大運算需求，推動了邏輯芯片內的運算核心數量快速上升，與此同時，配 套的 SRAM 容量、I/O 數量也在大幅提升，使得整個芯片不僅晶體管數量暴漲，芯片的 面積也不斷增大。通過 Chiplet 設計將大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同時 也能夠降低因為不良率而導致的成本增加，多芯片集成在越先進工藝下(如 5nm)越具有 顯著的優勢，因為在 800mm²面積的單片系統中，硅片缺陷導致的額外成本占總制造成 本的 50%以上。

基于芯片組成的靈活性，Chiplet 能降低芯片制造的成本。一顆 SoC 包含不同的計算單 元，同時也有 SRAM、各種 I/O 接口、模擬或數模混合元件，其中邏輯計算單元通常依 賴于先進制程提升性能，其他部分對于制程工藝的要求并不高，有些即使采用成熟工藝， 也能夠發揮很好的性能。因此，將 SoC 進行 Chiplet 化之后，不同的芯粒可以根據需 要來選擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進封裝技術進行組裝，不需要全部都 采用先進的制程在一塊晶圓上進行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本。

基于小芯片組成的靈活性， Chiplet 可以降低設計的復雜度和設計成本。因為如果在芯 片設計階段，就將大規模的 SoC 按照不同的功能模塊分解為一個個的芯粒，那么部分 芯粒可以做到類似模塊化的設計，而且可以重復運用在不同的芯片產品當中。這樣不僅 可以大幅降低芯片設計的難度和設計成本，同時也有利于后續產品的迭代，加速產品的 上市周期。而且，把 SoC 拆分成幾個關鍵的“Chiplet”，讓每顆 Chiplet 能夠同時出 貨到 10 種甚至更多的應用中去平衡研發成本，能夠避免一顆大 SoC 芯片設計出來后沒 有足夠出貨量帶來的巨大損失，縮短研發周期、研發人員投入等。