2026年A股AI產業鏈內部結構分化特征及下半年配置邏輯是什么？

2026年A股AI產業鏈呈現明顯的結構分化，核心特征為“算力硬件真兌現、國產芯片待消化”。從估值透支年數框架來看，算力硬件與光模塊龍頭的透支年數較低，如工業富聯、中際旭創等，其遠期PEG較低，盈利增速快于股價，估值具有基本面支撐。相比之下，國產芯片板塊如海光信息、中芯國際的透支年數較高，遠期PEG顯著偏高，估值明顯透支盈利，這解釋了上半年光模塊抗跌而國產芯片深度回調的分化現象。 然而，A股算力硬件的景氣高度依賴海外資本開支。光模塊龍頭國外營收占比極高，其盈利本質是北美四大云廠商資本開支的衍生需求。盡管當前透支年數低，但若海外云廠商的折舊政策變化、資本開支回報預期下降或相關融資安排（如英偉達與OpenAI的合作）擱置，海外算力投入放緩風險可能向A股產業鏈傳導。因此，下半年AI主線的配置邏輯并非簡單看估值高低，而是關注“真兌現”能否扛住海外資本開支與折舊正常化的雙重檢驗。 配置上應跟隨景氣兌現的一端去偽存真，重點關注業績驗證能力強的算力硬件環節，同時警惕交易集中度風險，因為通信與電子行業成交額占比已處于歷史高位。對于國產芯片等預期較高但兌現尚需時間的板塊，需保持謹慎，等待更明確的業績驅動信號。