2026年Q2 AI產業鏈算力通脹的傳導路徑及對市場結構的影響

2026年第二季度，AI硬件產業鏈的景氣度交易成為市場核心主線，其顯著特征是“算力通脹”的持續發酵與向上游擴散，這一過程深刻影響了A股的市場結構與資金偏好。

首先，在產業催化層面，二季度AI硬件端進展加速。4月份，隨著寧德時代、中際旭創等龍頭公司業績大幅超預期，市場重新定價了電池產業鏈與國產算力的景氣度預期。與此同時，算力產業鏈上游開始出現漲價潮，如建滔積層板等覆銅板龍頭發布漲價函，標志著通脹壓力開始向原材料端傳導。

進入5月，AI硬件鏈產業催化進一步密集。字節跳動宣布將AI基礎設施支出提高25%至2000億元，英偉達確定Vera Rubin量產方案，這些事件強化了市場對算力需求的預期。在此背景下，上游漲價潮延續，建滔積層板年內第四次漲價，MLCC高端產品線出現持續缺貨。此外，《關于促進人工智能與能源雙向賦能的行動方案》的印發也提升了算電協同概念的熱度。

6月份，算力通脹繼續向上游材料端擴散，成為市場關注的焦點。建滔積層板再次發布新一輪產品漲價函，MLCC缺貨潮由高端產品向中低端蔓延。存儲芯片方面，DRAM與NAND產品供需缺口依然巨大，漲價潮延續。更為關鍵的是，蘋果因存儲漲價壓力而官宣漲價，市場情緒逐步從單純的交易景氣度轉向擔憂AI產業鏈的利潤分配格局。此時，韓國公布超千萬億韓元的半導體及AI數據中心投資計劃，進一步印證了全球AI資本開支的高位運行。

這種產業層面的通脹傳導直接反映在A股的市場結構上。二季度，電子、通信、建筑材料等與AI硬件及上游材料緊密相關的行業大幅領漲，其中電子行業漲幅顯著。相比之下，非AI鏈板塊表現疲軟，消費、周期等傳統行業普遍下跌。風格上，成長風格大幅領漲，而紅利風格及微盤股表現不佳。資金面上，雖然兩市成交額回升至高位，兩融余額突破3萬億元，但資金明顯向AI硬件鏈集中，導致市場內部結構分化加劇。總體而言，Q2的市場邏輯由業績驗證轉向產業趨勢交易，算力通脹的擴散既是AI產業鏈高景氣的體現，也是引發市場結構劇烈分化的核心驅動力。