驕成超聲在半導體先進封裝與功率半導體領域的超聲技術應用及市場機遇

超聲波技術在功率半導體封測中貫穿全流程，廣泛應用于檢測、清洗和焊接三大應用。在IGBT模塊封測中，超聲波無損檢測可精準識別模塊內部分層、空洞、裂紋等缺陷，且不損傷產品，是把控品質、提升良率的關鍵工序。具體應用于貼片、檢測、清洗、鍵合和端子焊接等環節，特別是在多層復合結構的焊接層質量管控中發揮核心作用。 在存儲芯片領域，超聲波掃描顯微鏡（超掃）通過反射回波成像模式，對界面分層、脫粘缺陷敏感度極高，彌補了X-Ray對微裂紋、細微虛焊等界面缺陷檢測的盲區，二者聯用可實現缺陷全覆蓋。隨著HBM堆疊層數提升及2.5D/3D先進封裝普及，超掃檢測工序次數增加，直接拉動設備需求。驕成超聲自研的2.5D/3D先進封裝超掃顯微鏡，搭載75-230MHz高頻超聲，已實現量產并批量供貨，為國內先進封裝提供高性價比國產方案。 在全球存儲芯片大擴產及國產替代背景下，長鑫、長存等國內廠商啟動大規模擴產及IPO計劃，對高端檢測設備需求迫切。驕成超聲通過定增募資5.1億元投資半導體先進超聲設備研發及產業化，旨在擴大產能并持續迭代Chiplet、HBM等前沿方向產品。此舉不僅有助于公司鞏固在超聲設備領域的技術與產業優勢，更能緊抓半導體設備國產替代機遇，進一步拓展在存儲與先進封裝領域的市場份額，實現從單一設備供應商向平臺型龍頭的跨越。