樂鑫科技業務布局看點在哪？

生態系統完善，WIFI-7 和 RISC-V 全布局。

1. 公司開發生態完善，擁有足夠用戶基礎

公司通過開放軟件開發工具包、技術規格書、硬件設計指南等文件，構 建了開放、活躍的技術生態系統，以開放、共享、透明的態度分享公司產品 知識，積極鼓勵線上用戶參與產品軟件層面的優化設計，形成良好的開源文 化和開發共享的技術生態系統，在全球物聯網產品開發者社群中知名度高， 具有獨特性。 在國際知名的開源社區論壇 GitHub 中，線上用戶圍繞公司產品自行設 計的代碼開源項目已超 25,000 個，主要是基于公司芯片和生態的二次軟件 開發，應用遍及多領域，體現出公司產品應用場景眾多、“硬件+軟件”一體 化的獨特優勢；用戶自發編寫的關于公司產品的書籍逾 50 本，涵蓋中文、 英語、德語、法語、日語等多國語言；各大門戶視頻網站中，關于公司產品 的學習視頻及課程多達上萬個，形成了產品獨特的技術生態系統。公司開源 技術生態系統的核心內容是開發者自主開發的項目成果及使用心得，不依 附于單一平臺。開源生態系統是公司展示自身產品、完善技術開發、與客戶 互動的優質平臺。

公司操作系統 ESP-IDF 及軟件應用處于行業領先地位。公司基于自身 硬件產品，開發物聯網操作系統 ESP-IDF，并研發 ESP-ADF、ESP-WHO、 ESP-MESH 等多個軟件應用及開發框架。物聯網操作系統 ESP-IDF 功能齊 全，支持 SMP（對稱多核處理結構），是內含多個應用模塊的開發工具庫， 是公司產品實現 AI 人工智能、云平臺對接、Mesh 組網等眾多應用功能的 系統基礎，下游客戶及開發者可通過 ESP-IDF，快速便捷開發軟件應用，實 現特定功能。公司的軟件應用已可實現語音識別、人臉檢測及識別等 AI 交 互功能，并能夠支持眾多全球主流的物聯網平臺，包括 Google 云物聯平臺、 亞馬遜 AWS 云物聯平臺、微軟 Azure 云物聯平臺、蘋果 HomeKit 平臺、阿 里云物聯平臺、小米物聯平臺、百度云物聯平臺、京東 Joylink 平臺、騰訊 物聯平臺、涂鴉云物聯平臺等國內外知名物聯網平臺。公司的軟件應用及開 發框架以客戶需求為導向，能夠滿足眾多下游客戶的開發需求，下游客戶二次開發的成本、周期及技術門檻因此極大降低。

公司持續更新內置操作系統的自研物聯網開發框架 ESP-IDF，不斷豐 富操作系統功能。ESP-IDF 適用于公司 2015 年后發布的全系列 SoC，實現 在同一個平臺上支持多款芯片。當用戶升級選型樂鑫芯片時，可迅速完成對 接，無需增加平臺學習成本，并可節省代碼開發量。除了原生的自帶操作系 統的開發框架 ESP-IDF 之外，公司的硬件產品還支持第三方操作系統，例 如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、開源鴻蒙等。 AI 編程、智能客服、AI 辦公等應用場景的落地通常依賴強大的云計算 資源，而將其擴展到端側設備需要克服計算能力、延時和功耗等眾多挑戰。 暨火山引擎 2024 冬季 FORCE 原動力大會宣布與樂鑫、ToyCity、Folotoy 及 魂伴科技聯合發布 AI+硬件智躍計劃之后，樂鑫上線了 AI 大模型解決方案， 攜手字節跳動旗下豆包大模型，為用戶提供端側調用云端 LLM 大模型的物 聯網應用方案。 與同行業可比公司相比，公司擁有自身獨特的產品開源生態環境。公司 以開源方式，創新地建立了開放、活躍的技術生態系統，在全球物聯網開發 者社群中擁有極高的知名度，眾多國際工程師、創客及愛好者，自由交流、 分享公司產品及技術使用心得，并基于公司硬件產品及 ESP-IDF，在線上積 極開發新的軟件應用。相較于同行業可比公司，樂鑫科技經營模式一致，主 營業務較為集中，物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片收入規模處于行業領先地位， 并擁有獨特的產品開源生態環境。 公司強大研發生態系統可以讓產品深度綁定客戶開發的工程師，幫助 他們降低研發門檻，同時開放的生態可以形成社群支持，從而讓公司形成 生態閉環。

ESP32 的品牌在開發者中有很強的認同感，這種認同感成為了公司競 爭優勢和成功的關鍵因素。用戶之所以認同 ESP32 品牌，是因為其可靠性、 性能和多功能性在各種應用和 行業中得到了驗證。品牌效應不僅可以留存 客戶，還吸引了新客戶，從而進一步加強樂鑫在市場中的地位。

全棧工程能力：樂鑫擁有從 IP 開發到完整的芯片設計、操作系統、固 件、軟件框架、應用方案、硬件設計、邊緣 AI、云和 APP 的全棧工程開發 能力。這種全棧工程專業能力使得樂鑫能夠提供高度集成的解決方案，滿足 更廣泛的客戶需求。控制和優化技術棧每一層的能力是樂鑫在整個行業中 的獨到之處，也讓公司能夠提供無縫集成且高效的優質產品和服務。

優越的性價比和穩定支持：樂鑫的產品以高性能、低成本著稱，這使其 在市場上具有競爭力。公司產品具有優越的性價比、長期可用性并提供穩定 和長期的軟硬件技術支持。 廣泛的社群支持：樂鑫獲得了龐大的專業工程師社群支持，這些工程師 熟悉樂鑫產品的開發平臺并推廣樂鑫的價值主張。這個龐大且積極參與的 社群不僅幫助樂鑫的產品迅速被采納和傳播，還通過反饋和知識共享促進 了持續改進。強大的社群支持提升了公司的市場影響力，增強了公司作為行 業信賴和創新領導者的聲譽。

2. 公司產品競爭力強，布局 WIFI-7 和 RISC-V 產品

公司在物聯網 Wi-Fi MCU 通信芯片領域具有領先的市場地位。公司在 2024 年年報寫到，根據半導體行業調查機構 TSR 發布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，樂鑫在 Wi-Fi 的分支領域 Wi-Fi MCU 市場中 出貨量領先，在大 Wi-Fi 市場位居全球第五，僅次于 MediaTek、Qualcomm、 Realtek 和 Broadcom，產品具有較強的國際市場競爭力。隨著產品矩陣逐步 豐富，樂鑫的目標將不再局限于物聯網設備領域。除移動設備以外的其他領 域都將成為樂鑫 Wi-Fi 產品線新的目標市場。此外，公司將繼續圍繞“處理 +連接”的產品戰略，面向多方位的 AIoT SoC 發展，積極開拓高速數傳、藍 牙、Thread、高性能 SoC 等新的市場領域。主要競爭對手為：瑞昱、聯發 科、高通、恩智浦、英飛凌、Silicon Labs、Nordic。 2025 年公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過人民幣 177,787.67 萬元主要用來研發 WIFI-7 和 RISC-V 芯片。IoT Wi-Fi 芯片行業 近年來呈現出快速發展的態勢，隨著智能家居、工業自動化、智能醫療等領 域需求的迅猛增長，市場對 Wi-Fi 芯片在處理及連接方面的性能要求也不 斷提高，使得芯片設計的復雜性和集成度不斷提升。近年來，全球 IoT WiFi 芯片設計行業的頭部企業研發費用占營業收入的比例大多維持在 20%以 上，以保持技術領先和創新能力。近年來，公司憑借自研芯片、操作系統、 工具鏈、開發框架等，構建了豐富的應用場景和解決方案，始終致力于為世界開啟智能生活，用技術共享推動萬物智聯。本次募集資金將聚焦于 Wi-Fi 7 路由器芯片、Wi-Fi 7 智能終端芯片以及基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端側 芯片的研發和產業化項目。公司計劃通過本次募資，進一步加強物聯網芯片 方向技術的研發投入，重點提升在 Wi-Fi 7 及端側 AI 技術上的核心競爭力， 并擴充和優化研發團隊的規模和實力。同時，此次資金投入也將鞏固公司在 行業中的領先地位，助力公司在快速發展的 IoT Wi-Fi 芯片市場中保持市場 領先地位，并推動國家物聯網芯片行業的長期發展。

隨著物聯網的快速發展，Wi-Fi 幾乎已經成為大眾生活不可或缺的一部 分，視頻、圖像等信息對 Wi-Fi 的內存、傳輸速度、覆蓋范圍等性能要求進 一步提高。另外，隨著連接網絡上的設備數量或類型的增加，Wi-Fi 網絡擁 堵的情況也日漸嚴重。因此，在 Wi-Fi 芯片行業內增加處理能力、提升傳輸 速度、采用 MIMO 多入多出技術等已經成為行業的發展趨勢。 Wi-Fi 標準的演進主要是通過 IEEE 提出的一系列 802.11 協議來實現。 Wi-Fi7 標準于 2019 年提出，并于 2024 年正式發布，是目前較為成熟標準 Wi-Fi 6 的升級版本，旨在提供更快、更穩定、更能效的無線連接。Wi-Fi 7 的關鍵特點是 EHT（Extremely High Throughput，極高吞吐量），根據 IEEE 公布的標準，Wi-Fi7 網絡的理論最大吞吐量將其提升到 30Gbps（大約是 WiFi 6 的 3 倍）。 公司主要競爭對手聯發科等在 Wi-Fi 7 技術方面已經擁有較為前瞻性的 產業化布局，國內的 Wi-Fi 7 產品尚處于較為早期的階段，公司通過本次募 集資金布局 Wi-Fi 7 路由器芯片及智能終端芯片的研發，順應通信技術發展 的市場趨勢，確保公司緊跟物聯網應用場景及配套技術發展方向。本次募投 項目的實施也有助于提升公司 Wi-Fi 芯片的產品性能，將進一步縮短公司 與國際競爭對手之間的差距，提高公司的全球市場地位并進一步擴大市場 空間。

近年來，社會數據處理量的爆發式增長、邊緣計算的興起、以及人工智 能技術在各個行業的廣泛應用為 AI 芯片帶來了新的發展機遇。根據 Precedence Research 的數據，2024 年全球人工智能芯片市場規模達到 732.7 億美元，2025 年增長至 944.4 億美元，并預計到 2034 年將超過 9277.6 億美 元，2024 年至 2034 年期間的年均復合增長率為 28.90%。有別于傳統的高 門檻、高限制的設計架構，RISC-V 指令集以其開源架構、商業化友好、靈 活性和可定制性等特點，促進了全球開發者的協作與創新，使得基于 RISCV 的端側 AI 設備能夠快速迭代，適應不斷變化的市場需求和技術趨勢，與 當前快速發展的端側AI 芯片需求形成適配，正不斷滲透物聯網、邊緣計算、 工業自動化、汽車電子、消費電子和數據中心等各個領域。本項目將聚焦于 RISC-V 端側 AI 芯片市場，通過自主研發 IP，提升公司 RISC-V 端側 AI 芯 片產品在算法處理能力、能效比等方面的綜合性能。通過本次募投項目的實 施，公司能夠緊跟行業發展趨勢，抓住由 RISC-V 技術驅動的端側 AI 設備 市場機遇，從而在國際市場競爭中保持領先地位。