樂鑫科技發展歷程、主要產品、股權結構及護城河分析

樂鑫科技成立于2008年，初期聚焦于Wi-Fi MCU（微控制器單元）細分領域，立足于中國本土市場， 2013 年推出首款芯片產品ESP8089，這款芯片專用于平板和機頂盒。 2019年后，公司陸續發布ESP32-S2、ESP32-C3等次新品，支持低功耗藍牙和AI功能，逐步替代ESP8266， 滿足高性能與成本優化需求。

樂鑫科技的主要產品是Wi-Fi MCU，根據TSR的數據，樂鑫科技2017-2022年連續六年在Wi-Fi MCU領域的 市占率為全球第一，2022年樂鑫科技Wi-Fi MCU市場份額為27.0%。 公司產品主要應用于智能家居、消費電子等領域，智能家居業務增速約為30%，非智能家居領域增長更快。

公司的產品主要包括物聯網芯片和物聯網模組及開發套件，模組指基于公司自有物聯網芯片，通過委外方 式集成閃存、晶振、隨機存儲器、天線等其他電子元器件形成的模組，開發套件產品是指其基于自研物聯 網芯片模組設計的硬件開發工具集合，旨在為開發者提供快速原型設計、功能驗證及產品開發的完整軟硬 件支持平臺。這些套件通常包含核心芯片模組、外設接口、開發工具鏈、軟件框架和文檔資源，幫助開發 者降低開發門檻，加速物聯網應用落地。

公司產品以“處理+連接”為方向，目前已有 多款物聯網芯片產品系列。“處理”以SoC為 核心，具有AI計算能力，“連接”以無線通 信為核心，目前已包括Wi-Fi、藍牙和Thread、 Zigbee技術，產品邊界進一步擴大。樂鑫的芯 片可分為高性能和高性價比兩個大類，高性 價比類側重連接功能，軟件應用為輕量級， 高性能類側重處理功能，軟件方案略復雜。

ESP32-H2的發布，標志著公司在Wi-Fi和藍牙技術領域之外又新增了對IEEE 802.15.4技術的支持，進入 Thread/Zigbee市場。ESP32-H4在功耗、連接性能和內存擴展能力方面進行了顯著升級，標志著樂鑫在自研 低功耗藍牙芯片領域的重大技術突破。 ESP32-P4標志著樂鑫在“處理”領域邁出開拓性的一步。ESP32-P4是樂鑫突破傳統涉獵的通信+物聯網市場， 進軍多媒體市場的首款不帶無線連接功能的SoC，可供對于邊緣計算能力需求較高的客戶使用。

樂鑫科技股權結構穩定，2020年以來實控人持股比例均在40%以上。第二大股東持股比例均在8%以下。 張瑞安創辦樂鑫科技之前曾有三段工作經歷，2000年到2007年，張瑞安相繼出任了Transilica Singapore Pte Ltd.工程師，Marvell Semiconductor Inc高級設計工程師，瀾起科技(上海)有限公司技術總監，張瑞安擁有豐 富的集成電路行業工作經驗。總監級管理人員均具備豐富的相關領域工程師從業經驗。

2014 年，樂鑫向市場推出了自己第一款 IoT 芯片產品 ESP8266，大大降低了物聯網設備成本門檻，為下游 產業爆量提供了低成本技術方案支持。 成長期高性能產品ESP32-S3與主要競對的競品的參數比較，ESP32-S3主頻更高，運算能力更強，接口密度 遠高于競品，顯示出公司擁有更強的高集成設計能力，同時ESP32-S3 AI功能更強大。

公司軟件團隊致力于涵蓋編譯器、工具鏈、操作系統、應用開發框架等一系列的技術開發，通過豐富的軟 件資源為購買硬件的客戶實現更優的使用體驗。 2020年，樂鑫宣布推出 ESP RainMaker 平臺。基于ESP RainMaker平臺，用戶無需管理基礎設施，直接使用 樂鑫 ESP32-S2 SoC 即可快速構建物聯網連接設備，并能通過手機 APP、第三方服務或語音助手對它們進行 訪問，目前 ESP RainMaker已經支持大部分 ESP SoC。

樂鑫打造了B2D2B的商業模式，通過打造繁榮的開發者生態吸 引大量的開發者，大部分開發者是商業公司的技術開發人員(可 以是任何行業，不論公司規模)，開發者會帶來所在公司的業務 商機。