源杰科技發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)、管理層及營收分析

技術(shù)引領(lǐng)高端邁進(jìn)，國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片制造商。

產(chǎn)品迭代高端邁進(jìn)，致力國際一流。公司成立于 2013 年陜西西安，業(yè)務(wù)全面覆蓋 高速率半導(dǎo)體芯片設(shè)計、圓晶制造、封裝測試全流程的 IDM 芯片供應(yīng)商。成立 以來，產(chǎn)品快速迭代推進(jìn)，公司于 2013 年推出首款 2.5G 1310nm DFB 產(chǎn)品，于 2016 年推出首款 10G DFB 激光器產(chǎn)品，于 2019 年推出 25G DFB CWDM/LWDM 產(chǎn)品。目前，公司 100G PAM4 EML、100mW 大功率 CW 芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階 段，200G PAM4 EML 的性能研發(fā)及廠內(nèi)測試已初步完成。

截至 3Q24，董事長 ZHANG XINGANG 為公司實際控制人，直接持股 12.36%， 此外，ZHANG XINGANG 作為員工持股平臺欣芯聚源的普通合伙人間接控制公 司 1.47% 的股份，并通過與張欣穎、秦衛(wèi)星、秦燕生簽署的《一致行動協(xié)議》合 計控制公司 27.90%的股份，擁有較高比例的表決權(quán)，對董事會形成較強(qiáng)控制。同 時，中際旭創(chuàng)旗下寧波創(chuàng)澤云及其他產(chǎn)業(yè)資本與機(jī)構(gòu)資本持有公司部分股權(quán)。

公司管理層和核心技術(shù)人員均有深厚專業(yè)背景。現(xiàn)任董事長、總經(jīng)理 ZHANG XINGANG 先生曾任 Luminent 研發(fā)員、研發(fā)經(jīng)理和 Source Photonics 研發(fā)總 監(jiān)；副總經(jīng)理陳文君先生曾任 Fiberxon 新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師、RTI HK 高級產(chǎn)品 經(jīng)理、Mellanox Technologies 亞太區(qū)市場與銷售總監(jiān)、博創(chuàng)科技副總經(jīng)理等； 副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員潘彥廷先生曾任國立臺灣科技大學(xué)博士后研究員和索 爾思光電公司研發(fā)工程師；公司晶圓工藝與生產(chǎn)總監(jiān)王興先生具有豐富的晶圓 生產(chǎn)經(jīng)驗。

公司產(chǎn)品布局廣泛。在光通信領(lǐng)域中，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G、50G 、 100G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列產(chǎn)品和大功率硅光光源產(chǎn)品，主要 應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等市場。此外公司 1550nm 激 光器芯片可用于車載激光雷達(dá)。

2024 年營收顯著修復(fù)，長期增長可期。受益于全球數(shù)據(jù)中心、4G 和 5G 移動通 信、光纖接入市場較為穩(wěn)定的增長需求和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善，2019～2022 年公司營 業(yè)收入和歸母凈利潤呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢，營業(yè)收入由 0.81 億元增至 2.83 億元， CAGR 為 51.53%，歸母凈利潤由 0.13 億元增至 1.00 億元，CAGR 為 96.57%。 2023 年，電信市場受下游客戶庫存及終端運(yùn)營商建設(shè)節(jié)奏放緩影響，以及數(shù) 據(jù)中心市場在傳統(tǒng)云計算領(lǐng)域過去多年大規(guī)模投資后，2023 年出現(xiàn)較為明顯 的放緩和下滑，公司營收下滑至 1.44 億元。2024 年前三季度，光芯片需求回暖，公司新產(chǎn)品進(jìn)一步放量，實現(xiàn)營收 1.78 億元，業(yè)績抬升明顯，同比增長 91.20%。

高速率產(chǎn)品放量可期。公司光纖接入市場 2.5G 與 10G 芯片需求占據(jù)主流，伴 隨電信市場通訊速率提升，公司 10G 芯片產(chǎn)品占比逐漸提升，25G 芯片產(chǎn)品 方面，2020 年受益于 5G 移動通信旺盛的市場需求，實現(xiàn)營收 1.01 億元，占 據(jù)整體營收的 43.09%。近年，受 5G 移動通信市場需求波動影響，以及 AI 數(shù) 據(jù)中心對更高速率芯片需求提升等因素影響，25G 芯片營收出現(xiàn)下滑。高速率 芯片產(chǎn)品方面， 25G EML/DFB、50G EML/DFB 、100G PAM4 EML 等產(chǎn)品 正在客戶送樣測試，CW 光源 70mW 產(chǎn)品 2024 年 3Q 已批量出貨，2024 年 4Q 收入占比有望進(jìn)一步提升，200G PAM4 EML 產(chǎn)品已初步完成性能研發(fā)及 廠內(nèi)測試，實現(xiàn)營收有望持續(xù)提升。

盈利能力受中低端產(chǎn)品競爭格局變化而承壓，伴隨新產(chǎn)品滲透有望迎來修復(fù)。 2020-2022 年公司毛利率維持在 60%以上，2023 年降至 41.88%，2024 前三季 度毛利率為 29.69%，同比下降 9.36 pcts，主要系公司電信市場中低速率產(chǎn)品 的收入占比仍較高，受下游客戶庫存及終端運(yùn)營商建設(shè)節(jié)奏放緩影響，價格競 爭日益激烈，加之生產(chǎn)設(shè)施的投入和生產(chǎn)費(fèi)用增加所致。2020-2022 年，公司 凈利率維持在 30%以上，2023 降至 13.49%。2024 前三季度凈利率為-0.31%， 主要系 2.5G 等負(fù)毛利產(chǎn)品出貨占比較高，隨產(chǎn)品價格競爭加劇計提的存貨減 值增加。為應(yīng)對中低速率產(chǎn)品市場競爭加劇的情況，公司持續(xù)加大 EML、硅 光等高附加值產(chǎn)品研發(fā)投入，未來隨著公司 EML、CW 光源等高附加值產(chǎn)品 出貨，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，盈利能力有望修復(fù)。 2019-2023 年公司費(fèi)用率整體呈上升態(tài)勢，銷售費(fèi)用率始終保持低位。2024 年 伴隨著市場需求端回暖，前三季度公司營收同比大幅修復(fù)，費(fèi)用端管控良好， 銷售費(fèi)用率為 4.51%，較去年同期下降 0.21pcts；管理費(fèi)用率為 10.07%，較去 年同期下降 10.84 pcts；研發(fā)費(fèi)用率為 20.22%，較去年同期下降 4.07 pcts。

公司研發(fā)投入呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。2019-2023 年，公司研發(fā)投入由 1161.92 萬元 提升至 3094.61 萬元，CAGR 為 27.75%。2024 年前三季度公司研發(fā)支出為 3,602.24 萬元，同比增長 59.18%。目前公司 CW 光源產(chǎn)品在部分客戶測試通 過并開始批量交付；100G PAM4 EML 光芯片正在客戶端送樣測試，測試進(jìn)程 符合預(yù)期；200G PAM4 EML 光芯片處于產(chǎn)品研發(fā)階段，初步完成性能研發(fā)及 廠內(nèi)測試，正持續(xù)優(yōu)化中；面向下一代 25G/50G PON 光纖網(wǎng)絡(luò)的 ONU 及 OLT 端光芯片產(chǎn)品處于積極推進(jìn)研發(fā)及測試進(jìn)程中。

與同行業(yè)可比公司相比，公司研發(fā)費(fèi)用率總體控制較好。公司的研發(fā)主要為產(chǎn) 品生產(chǎn)工藝開發(fā)和改進(jìn)，開展了較多的晶圓及芯片的投片試制，而公司采用 IDM 模式，自行試制晶圓的成本低于外購，有效控制了研發(fā)成本。同業(yè)比較， 公司研發(fā)費(fèi)用率總體處于合理較低水平。