源杰科技如何構建核心競爭力？

地位技術突破與市場深耕，筑牢光芯片核心競爭力。

1、 深耕 IDM 模式，打造光芯片垂直整合制造體系

公司生產激光器芯片屬于 IDM 模式，生產流程的自主可控。IDM 模式即垂直 整合制造模式，集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身。 公司掌握芯片設計、晶圓外延等光芯片制造的核心技術，擁有覆蓋芯片設計、晶圓 制造、芯片加工和測試等自主生產的能力，公司的 IDM 模式能夠縮短產品開發周期， 實現光芯片制造的自主可控，快速響應客戶并高效提供相應解決方案，能夠迅速地 應對動態市場需求。 經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加 工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光 波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試 驗證等全流程自主可控的生產線。通過研發、市場、服務、產品等多個維度的協同 發展，公司已經獲得國內客戶的認可，并從電信市場收入為主的光芯片供應商，逐 步發展國內領先的“電信市場+數通市場”協同拓展的光芯片供應商。

2、 聚焦電信與數通市場，推進光芯片產品迭代與市場突破

公司面向電信與數據中心市場持續推進產品迭代與技術升級，全面布局全波段、 高速率、大功率激光器芯片，夯實未來增長基礎。 在電信市場中，目前所需的 2.5G、10G 激光器芯片市場國產化程度較高，但不 同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術積累實現激光器光 源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品 類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭；未來 25G/50G PON 接 入網對光芯片的要求也將進一步提升，大功率、低色散、高速調制的場景需求提升 了光芯片的技術門檻，公司已開發相應的集成技術與光放大器集成技術平臺，適配 高速接入網的需求，使公司的 PON 光芯片產品具備更強的市場競爭力，進入下一 代高速需求的迭代過程。 2024 年，公司對原有的 2.5G、10G 的 DFB 產品持續加強生產過程管控，借 以提升產品的良率和穩定性。隨著無線和 10G PON 光纖接入部署逐步進入成熟期， 行業需求增長放緩。公司在此背景下，積極配合海內外設備商提前布局下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 產品，并實現第一階段的卡位和小批量出貨，為把握 未來電信市場增長機遇奠定了堅實的基礎。 在數據中心市場中，尤其是以人工智能為代表的應用拉動了 400G、800G 或以 上高速光模塊的需求增加，進而帶動了高速率、大功率的芯片需求，比如主要為 100G PAM4 EML 光芯片、70mW、100mW 大光功率激光器等。目前數據中心市場仍以海 外供應商為主。公司基于多年在光芯片領域的研發和生產積累，已推出相應的高速 EML、大功率激光器產品，無論是單波或是多波長的 CWDM、LWDM 需求，來適 配相關的高速光模塊的需求，且性能及可靠性等指標可對標海外同類型產品。目前， 公司在 AI 數據中心市場實現銷售突破。尤其是硅光模塊解決方案所需的全系列大 功率 CW 激光器產品，2024 年面向 400G/800G 硅光模塊的 CW 芯片產品已實現 百萬顆以上出貨，奠定了公司在該領域較為領先的行業地位。

3、 獲主流客戶批量認可，構建高壁壘客戶資源與供應體系

公司獲得下游客戶的高度認可，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創 、長芯博創等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供 貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于 中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中，已成為國內 領先的光芯片供應商。公司與現有國內外知名客戶的良好合作，使得快速建立新品 開發及量產的全套供應體系，打造國際水平的產品交付標準，有助于新客戶的開拓。 此外，下游客戶在選擇光芯片產品時需經過較長的驗證過程，公司率先進入供應商 體系，建立了較高的客戶資源壁壘。