硅光方案滲透下，源杰科技大功率CW光源的技術壁壘與商業化進展如何？

源杰科技在InP激光器芯片領域建立了深厚的技術底座，其核心競爭力源于長期深耕形成的IDM（垂直整合制造）全流程能力。光芯片制造涉及外延生長、光柵制備、波導加工、端面鍍膜及測試篩選等復雜環節，具有高度的非標準化和專有工藝屬性。IDM模式使公司能夠在設計、制造、測試和客戶反饋之間形成閉環，持續沉淀工藝參數和量產經驗，從而建立起難以復制的技術護城河。

在大功率CW光源方面，公司技術積累已進入兌現期。70mW CW激光器芯片已實現批量交付，累計出貨量超百萬顆，成為公司數通業務增長的主要驅動力。100mW CW產品客戶驗證和測試順利，300mW等更高功率產品正在持續推進研發，以滿足NPO/CPO等先進光引擎對更高功率光源的需求。相比傳統電信產品，數據中心CW光源對輸出功率、耦合效率、寬溫穩定性及量產一致性要求更高，公司憑借高良率優勢，在供給緊張的市場環境中獲得了顯著的盈利能力提升。

在高速EML產品方面，公司亦取得重要進展。100G PAM4 EML已完成性能與可靠性驗證及客戶端驗證，200G PAM4 EML產品已完成開發并開始推進客戶驗證。盡管高端EML市場目前仍由海外龍頭主導，但源杰科技通過持續的技術迭代和客戶導入，正逐步縮小差距。

總體而言，源杰科技憑借IDM模式帶來的良率優勢和工藝Know-how積累，在大功率CW光源領域確立了國內領先地位。隨著硅光方案滲透率提升及NPO/CPO光引擎推進，大功率CW光源需求將持續擴容。公司通過產能擴張（國內二期項目及海外基地布局）和客戶結構優化（覆蓋主流光模塊及設備商），有望在行業緊平衡階段強化交付能力，實現高端光芯片放量的持續加速。