國內領先光芯片廠商,“電信+數通”雙輪驅動。
1.公司概況:國內領先光芯片廠商,IDM模式實現自主可控
公司為國內光芯片頭部IDM廠商。公司為國內領先的光芯片廠商,于13年成立,于22年登陸科創板, 公司深耕高速的半導體芯片的研發、設計和生產,是一家從半導體晶體生長,晶圓工藝,芯片測 試與封裝全部開發完畢,并形成工業化規模生產的高科技企業。公司產品涵蓋2.5G到100G以及更 高速率激光器系列產品等,擁有完整獨立的自主知識產權,應用場景輻射至光纖到戶、數據中心 與云計算、5G移動通信網絡、通信骨干網絡和工業物聯網等領域,下游實現對國際前十大及國內 主流光模塊廠的商批量出貨。
2.主營業務:電信市場為傳統優勢基本盤,數據中心市場迅速擴張
電信市場類產品為公司傳統優勢領域,25/50G PON光芯片規模出貨。公司產品主要針對電信市場 和數據中心兩大類應用市場,以及車載激光雷達市場。電信市場領域是公司深耕多年的基本盤, 在國產化較為成熟的2.5G、10G激光器芯片行業,公司憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更 小、抗反射光能力更強等差異化特性,競爭優勢顯著。其中,2.5G、10G DFB為公司傳統優勢產品; 10G EML產品國內外訂單增長顯著,已成為重要收入組成部分;此外,公司積極配合海內外設備商 前瞻性布局下一代25G、50G PON的DFB/EML產品,已經實現批量交付并形成規模收入。

公司積極把握AI爆發機遇,數據中心類產品規模放量。伴隨全球AI算力爆發趨勢,高速光模塊需 求旺盛,正在從400G/800G向更高速率1.6T迭代。公司針對當前400G/800G光模塊需求,產品矩陣 向大功率連續波(CW)激光器光源和高速電吸收調制激光器(EML)芯片拓展。公司CW光源產品已 經在多功率節點實現顯著進展,成功量產CW 70mW激光器芯片,24年已經實現百萬顆以上出貨,成 為數據中心業務領域增長新動能。公司CW 100mW激光器產品已經通過客戶驗證;100G PAM4 EML產 品已完成性能與可靠性驗證并完成客戶端驗證,更高速率的200G PAM4 EML完成產品開發并推出。
電信+數通雙輪驅動,產品高端化加速。分產品品類來看,公司電信市場類產品營業收入由18年的 0.70億元增長至24年的2.02億元,年復合增速19%,25年上半年營業收入1.00億元,穩健增長,電 信市場產品結構持續優化,在2.5G、10G DFB產品的基礎上,10G EML產品訂單增加,成為貢獻電 信市場收入的重要業務。公司數據中心及其他類產品營業收入由20年的2萬元左右增長至24年的 0.48億元,年復合增速567%,25年上半年營業收入1.05億元,同比增長1034%,收入占比首次超過 電信市場,主要源自AI爆發驅動光模塊需求增加,公司大功率CW激光器芯片迎來規模放量。
3.財務分析:業績增長顯著,產品高端化帶動盈利能力增強
數通放量驅動收入高增,業績邁入拐點向上通道。公司營業收入由18年的0.7億元增長至24年的 2.52億元,年復合增速24%;歸母凈利潤由18年的0.16億元增長至22年1.00億元,年復合增速58%, 23年歸母凈利潤0.19億元,24年虧損約600萬,主要受到低速率產品競爭加劇、研發投入增加等影 響,短期承壓。公司25年上半年實現營業收入2.05億元,同比增長70.57%,歸母凈利潤0.46億元, 同比增長330.31%,業績迎來拐點向上,主要源自高盈利能力的數據中心產品規模放量,驅動整體 營收業績迎來高速增長。
產品結構優化,盈利能力提升。公司毛利率及期間費用率在25年上半年開啟拐點向上,帶動整體 盈利能力顯著優化。公司25年上半年毛利率48.80%,同比增加15.38pct,主要由于高價值量的數 通產品批量交付,高端產品占比提升,帶來產品結構優化。公司25年上半年凈利率22.44%,同比 增加13.27pct,公司期間費用率管控能力優異,銷售、管理、研發、財務費用率分別為5.31%、 7.12%、13.04%、-3.66%,同比變動+2.08、-2.42、-5.31、+4.66pct。