源杰科技主要產品、收入結構、資源壁壘及股權結構介紹

國內領先的光芯片龍頭供應商。

1、聚焦光芯片，國內領先的光芯片廠商

公司聚焦于光芯片行業，全產業線自主，供貨多家主流光模塊廠商。主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售， 主要產品包括 2.5G、10G、25G、50G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動 通信網絡和數據中心等領域。經過多年研發與產業化積累，已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測 試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供 貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等 國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

10G 及以上高速率系列芯片及整體營收穩定增長。公司收入來源以 2.5G、10G、25G 以及更高速率激光器芯片系列 產品銷售為主，其他業務收入為零星的技術服務收入，2019 年至 2022 年公司營收從 0.8 億增長到 2.8 億，CAGR 達 51.53%。其中 2.5G 激光器芯片系列產品 2019 至 2021 年占比分別為 84.9%、36.1%、42.8%；10G 激光器芯片系 列產品營收占比呈逐年上升趨勢，三年分別為 14.2%、20.8%、41.6%；25G 激光器芯片系列產品受到下游需求量的 影響營收占比波動較大，分別為 0.8%、43.1%、15.6%，總體仍呈上升趨勢。從原因上看，2020 年營收大幅增加主 要受 5G 政策推動影響，25G 激光器芯片系列產品市場需求量激增；2021 年，一方面受 5G 基站建設頻段方案調整 的影響，25G 激光器芯片系列產品的出貨量較上年度回落，另一方面受益于光纖接入市場需求的持續推動，10G 激 光器芯片系列產品銷售規模大幅增加，全年整體收入較上年度持平；2022 年，公司加大研發投入，提高產品競爭力， 同時采取多種措施以確保生產經營活動的正常進行，實現訂單的有序交付；且受益于全球數據中心、4G/5G 移動通信 市場及光纖接入網市場需求持續穩定增長，公司收入同比增長 21.89%；2023 上半年，公司主要產品銷售規模保持穩 定增長，總體看來，未來公司高速率系列芯片及整體營收有望繼續保持增長。

以光纖接入市場為基礎，拓展 4G/5G 移動通信網絡業務，數據中心市場成為發力點。從產品應用市場來看，除 2020 年受 5G 業務收入大幅提高以外，光纖接入市場收入占公司總收入均超過 70%；4G/5G 移動通信網絡業務收入占比 穩定在 10%左右；而數據中心業務收入自 2021 年以來發展迅速，占比從 2020 年的 2.6%提升為 10%以上，成為公 司未來發展的著力點。根據 Omdia 預測，在 2020 年至 2027 年期間，全球 PON 市場 CAGR 高達 12.3%，到 2027 年將達到 163 億美元。光纖接入業務主要受益于 PON 網絡建設與升級力度，公司 19-21 三年營收持續增長，分別 為 0.7/1.1/1.7 億元，是光芯片的重要應用市場；公司在 4G/5G 的營收三年有所波動，分別為 0.1/1.2/0.3 億元，隨著 5G 技術的不斷演進，未來將需要 50G 及更高速率的光模塊來滿足前傳帶寬需求，同時由于 5G 建設的廣覆蓋將進一步擴大加強，25G 及以上速率光芯片也仍然是 5G 前傳市場的未來需求；數據中心市場當前處于速率升級、代際更迭 的關鍵窗口期，營收從 2019 年的 23 萬高速增長至 2021 年 3349 萬元，根據工信部《新型數據中心發展三年行動計 劃（2021-2023 年）》，到 2021 年底，全國數據中心平均利用率提升到 55%以上，到 2023 年底，全國數據中心機 架規模年均增速保持在 20%，平均利用率提升到 60%以上，將帶動光芯片市場需求的持續增長，同時近年來隨著互 聯網和云計算的蓬勃發展，以及公司激光器產品的迭代和更新，預計數據中心光模塊需求將大幅增長，發展空間較大。

公司收入結構變動影響毛利率,毛利率受規模效應影響較大。2019-2022 年，公司主營業務毛利分別為 0.36 億、1.6 億、1.5 億、1.74 億，四年綜合毛利率分別為 45%、68%、65%、62%，四年平均毛利率高達 60%。2020 年，隨著 10G、25G 等中高端產品銷量大幅增加，高毛利產品帶來公司整體毛利率的大幅提高；2021 年，受 5G 基站建設頻 段方案調整的影響，25G 激光器芯片系列產品出貨量及價格下降導致公司毛利率略有下降；2022 年，公司數據中心 市場的主要客戶受疫情影響，采購節奏放緩，公司 25G 激光器芯片產品的收入占比下降，對公司整體毛利率水平略 有影響。2023 年主要受規模效應的負面影響，由于下游需求不景氣，導致公司毛利率出現較大程度的下滑。

高速率芯片具有較高毛利水平。主營業務中 2.5G 激光器芯片是公司最早推出并規模化生產的激光器芯片，主要 應用于光纖接入市場，貢獻毛利規模保持在 0.3 億-0.5 億的水平，占比則略有波動；10G、25G 激光器芯片系列 產品分別受益于高速率光纖接入日益提升的市場需求，以及國內電信市場 5G 采購需求拉動的影響，在 2020 年 均出現了較大幅度的增加，合計毛利金額達到 1.3 億，占比超過 80%。2021-2022 年上半年，一方面受 5G 基 站建設頻段方案調整等影響，25G 激光器芯片系列產品需求減少，另一方面受益于下游光纖接入市場需求的持續 增長，公司 10G 激光器芯片系列產品收入進一步提升，毛利占比達到 47%。

10G、25G 等中高端產品的毛利率較高。2021 年毛利率分別高達 74%、85%，這兩類產品的銷售增長帶來公司 整體毛利率的大幅提高。在 5G 基站建設節奏變動的情況下，公司積極拓展并實現了數據中心 25G 產品的規模化 銷售，毛利率三年毛利率均值達到了 87.9%；2.5G 激光器芯片的毛利率相對于其他兩類產品來說較低，但受益于 公司差異化競爭的策略，19-21 年三年也分別達到了 41.74%、35.91%、49.24%，引起毛利率變化的原因除了產 品結構和價格變動因素外，其技術成熟度提升、工藝路線的變更等也會導致產品成本升降進而影響毛利率。

2、產品類型不斷豐富，客戶資源形成資源壁壘

專注高速半導體芯片的研發設計和生產，不斷開拓產品類型。公司前身是 2013 年成立的源杰有限，2020 年 12 月公 司整體變更為股份有限公司。回顧公司的發展歷程，2013 年 12 月公司即推出第一款 2.5G 1310nm DFB 產品，2015 年完成 100 萬顆 DFB 激光器出貨，2016 年推出首款 10G DFB 激光器產品，2017 年完成高端芯片設計定型，2018 年完成 1000 萬顆 DFB 激光器芯片出貨，2019 年高速率激光芯片完成工業化試生產，2020 年完成 5G 前傳采光超百 萬級別 25G DFB 出貨。2022 至 2023 年，實現高速率芯片的量產以及 50G、100G 等更高速率芯片的小批量出貨。 可見公司從 2.5G 系列芯片產品做起，不斷向高端進發，產品涵蓋從 2.5G 到 100G 磷化銦激光器芯片，致力于成為 國際一流的半導體器件供應商。

公司產品獲得下游客戶的高度認可，與多家行業大客戶形成供應關系。公司已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創、 博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A1、中興通訊、諾基亞等國內外 大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中。與現有國內外 知名客戶的良好合作，使得公司快速建立新品開發及量產的全套供應體系，有助于新客戶的開拓。此外，下游客戶在 選擇光芯片產品時需經過較長的驗證過程，該公司率先進入供應商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。從公司前五大 銷售客戶來看，由于客戶需求的變化，前五大客戶也相應會發生變化，但從比例上看，2020-2022 其銷售總額占比為 58.53%、57.22%、57.14%，處于較高的水平，且公司下游客戶眾多，不存在向單個客戶的銷售比例超過銷售總額 50%或嚴重依賴于少數客戶的情形。

3、股權結構治理合理，高管團隊專業背景突出

公司股權治理合理，實控人控股約 27%。公司的控股股東、實際控制人為 ZHANG XINGANG，直接持有公司 12.45% 的股權，且其為員工持股平臺欣芯聚源的普通合伙人，通過欣芯聚源間接控制公司 2%的股權。此外，張欣穎、秦衛 星、秦燕生已與 ZHANGXINGANG 簽署《一致行動協議》，約定“乙方（張欣穎）、丙方（秦衛星）和丁方（秦燕 生）確認，自目標公司設立以來，始終尊重和維持甲方（ZHANGXINGANG）在目標公司的實際控制人地位，在目標 公司所有重大事項的決策和行動上與甲方保持一致”。因此，ZHANG XINGANG 合計控制公司 26.63%的股權。而其 他 5%以上股東與 ZHANG XINGANG 的股權比例差異較大，且不謀求控制權。綜合看來，ZHANG XINGANG 對公 司擁有較高的實質影響力。此外，華為的哈勃投資、中際旭創等行業資方也是公司股東。

創始人專業背景強，重視研發壁壘。ZHANG XINGANG 擁有 20 多年光芯片行業的研發和生產經驗，且一直擔任公 司董事、總經理職務，直接參與公司重大經營決策，履行公司實際經營管理權，其本科畢業于清華大學，南加州大學 材料科學博士研究生學歷。2001 年 1 月至 2008 年 7 月，先后擔任 Luminent 研發員、研發經理；2008 年 7 月至 2014 年 2 月，擔任 Source Photonics 研發總監。