奧特維有哪些業(yè)務(wù)拓展？

橫向拓寬行業(yè)維度，向儲(chǔ)能、半導(dǎo)體等新興行業(yè)布局。

1. 半導(dǎo)體設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)創(chuàng)新高，國(guó)產(chǎn)替代空間大

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)內(nèi)需求量巨大。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá) 1062 億美元，較 2022 年小幅下滑 1.3%，近 10 年年均復(fù) 合增速達(dá) 11.6%，總體規(guī)模呈上升趨勢(shì)；其中中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn) 366 億 美元，同比增長(zhǎng) 29%，占全球市場(chǎng)份額的 34.4%，近 10 年年均復(fù)合增速達(dá)全球增速的兩 倍以上，實(shí)現(xiàn) 24.2%，市場(chǎng)空間持續(xù)攀升。

半導(dǎo)體設(shè)備根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈流程可分為前道設(shè)備（晶圓制造環(huán)節(jié)）和后道設(shè)備（封裝測(cè)試環(huán) 節(jié)）。根據(jù) semi 統(tǒng)計(jì)，2023 年，前道設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá) 959.1 億美元，同比提升 1.9%，占比 90.3%，較 2022 年提升 2.7PCT；后道封裝設(shè)備銷(xiāo)售額 40.5 億美元，同比下降 30%，測(cè)試 設(shè)備銷(xiāo)售額 62.4 億美元，同比下降 17%，后道設(shè)備總銷(xiāo)售占比 9.7%，較 2022 年占比下 滑 2.7PCT。

從設(shè)備進(jìn)口金額來(lái)看，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代空間上百億。2023 年中國(guó)大陸主要半導(dǎo)體設(shè)備 進(jìn)口額達(dá)到 234.70 億美元，同比+11.65%。其中封測(cè)環(huán)節(jié)設(shè)備劃片機(jī)、拋光機(jī)、貼片機(jī)、 引線鍵合機(jī)、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的合計(jì)進(jìn)口金額達(dá)到 68.78 億美元，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

2.光伏設(shè)備商反哺半導(dǎo)體，公司加深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈維度

光伏發(fā)電是基于半導(dǎo)體光生伏特效應(yīng)實(shí)現(xiàn)的，前期由于光伏行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)硅料的 純度需求不同而發(fā)展出兩條相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)鏈，然而隨著光伏電池技術(shù)走向 N 型路線， 行業(yè)對(duì)硅料純度提出了更高的要求，電池制造環(huán)節(jié)也逐漸追求高精度、高工藝。此外，N 型路線上的 HJT 技術(shù)在材料和結(jié)構(gòu)上與半導(dǎo)體器件具有高度一致性，光伏產(chǎn)業(yè)工藝要求 已經(jīng)明顯呈現(xiàn)出向半導(dǎo)體行業(yè)靠攏的趨勢(shì)。 在半導(dǎo)體化趨勢(shì)下，光伏設(shè)備企業(yè)在不斷精進(jìn)光伏設(shè)備產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，紛紛開(kāi)始布局半 導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品，以期展現(xiàn)公司優(yōu)異的高端裝備制造能力，并且在半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代 周期獲得較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

公司基于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的底層邏輯，就封測(cè)行業(yè)自焊接鍵合環(huán)節(jié)向上下游拓展。2018 年，公司立項(xiàng)研發(fā)鋁線鍵合機(jī)；2021 年推出首款鋁線鍵合機(jī)產(chǎn)品并于當(dāng)年獲得首批訂單； 2022 年獲通富微電批量訂單；2023 年獲泰昕微電子 IGBT 鋁線鍵合機(jī)訂單，同年奧特維 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)劃片、裝片、AOI 檢測(cè)、鍵合四大環(huán)節(jié)布局，根據(jù) 2023 年報(bào)，公司已與 通富微電，中芯集成，華潤(rùn)微電，捷捷微電，電基集成等分立器件、IGBT、AOI 客戶(hù)建 立了良好的合作關(guān)系。 隨著封裝環(huán)節(jié)設(shè)備產(chǎn)品的不斷完善，2023 年子公司松瓷機(jī)電推出半導(dǎo)體磁拉單晶爐，獲 得韓國(guó)知名半導(dǎo)體公司批量訂單，同時(shí)，松瓷機(jī)電還將幫助客戶(hù)建立全球首座半導(dǎo)體級(jí) 無(wú)人化智能拉晶工廠，實(shí)現(xiàn)降本增效，達(dá)到高效生產(chǎn)，至此，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品完成了向 上游的拓展。2024 年，公司與日本團(tuán)隊(duì)成立合資公司，研發(fā)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）， 完善了公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體三大主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)的布局。

1） 鍵合機(jī)：18 年立項(xiàng)，市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升。半導(dǎo)體鍵合技術(shù)是通過(guò)外界壓力，如高溫、電壓、超聲波等形式實(shí)現(xiàn)晶圓與晶圓，或者 晶圓與封裝基板（引腳）材料原子/分子間的相互作用，與傳統(tǒng)焊接工藝通過(guò)高溫熔融材 料從而形成連接不同。 鍵合工藝可以分為傳統(tǒng)的芯片鍵合、引線鍵合和先進(jìn)的倒裝芯片鍵合、混合鍵合。近年 來(lái)材料與器件的物理極限逼近摩爾定律，晶圓-晶圓鍵合應(yīng)運(yùn)而生，采用先進(jìn)鍵合工藝實(shí) 現(xiàn)兩片晶圓或者晶圓與封裝基板間的相對(duì)固定，滿(mǎn)足器件高密度集成需求。國(guó)內(nèi)先進(jìn)鍵 合設(shè)備起步較晚，2023 年拓荊科技首臺(tái)晶圓對(duì)晶圓鍵合產(chǎn)品 Dione 300 順利通過(guò)客戶(hù)驗(yàn) 證，并獲得復(fù)購(gòu)訂單；2024 年邁為股份推出 12 英寸晶圓熔融鍵合設(shè)備。

傳統(tǒng)鍵合工藝主要用于芯片-晶圓鍵合，指整片晶圓被分割成獨(dú)立的芯片單元后再被固定 在封裝基板上。根據(jù) Besi 5 月投資者簡(jiǎn)報(bào)，2023 年引線鍵合仍然是主要的鍵合方式，占 封裝設(shè)備市場(chǎng)的 16%。

在引線材料的選擇上，常用的鍵合絲包括金、銀、銅、鋁，其中鋁線具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、 較高的機(jī)械強(qiáng)度、較低的成本，并且適用于微小尺度的連接，主要應(yīng)用于功率器件的焊 接。奧特維憑借著在光伏串焊領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，依托自身強(qiáng)大的機(jī)械、電氣、電子、 機(jī)器視覺(jué)等技術(shù)團(tuán)隊(duì)，2017 年將目光投向半導(dǎo)體行業(yè)，啟動(dòng)了鋁絲鍵合機(jī)項(xiàng)目，2021 年 正式推出首款半導(dǎo)體鋁絲鍵合機(jī) AS-WBA60，該設(shè)備研發(fā)對(duì)標(biāo)國(guó)際一線廠家，重復(fù)定位精 度可以達(dá)到 3um，產(chǎn)能 9k/h，兼容 2-20mil 的鋁絲以及鋁帶，推出當(dāng)年就獲得了無(wú)錫德 力芯首批訂單，2022 年 4 月再次獲得通富微電子批量訂單，2023 年獲泰昕微電子 IGBT 鋁線鍵合機(jī)設(shè)備訂單，市場(chǎng)認(rèn)可度高。 隨著第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的發(fā)展，大功率器件在運(yùn)行過(guò)程中存在高頻率交變應(yīng)力， 加速鍵合引線的老化，導(dǎo)致 SiC 器件可靠性降低。銅線具有較高的伸長(zhǎng)率和破斷力、良 好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，鍵合點(diǎn)可靠性壽命至少為鋁線的十倍，引起了行業(yè)關(guān)注。公司 2022 年向特定對(duì)象募集資金 5.3 億元，用于建設(shè)高端智能裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，其中包 括半導(dǎo)體封裝測(cè)試核心設(shè)備裝片機(jī)、金銅線鍵合機(jī)、倒裝芯片鍵合機(jī)，2023 年公司成功 研發(fā)出半導(dǎo)體碳化硅銅線鍵合機(jī)，應(yīng)用 SiC 粗銅線工藝，適用于 5-20mil 粗銅線鍵合， 可滿(mǎn)足市面上大部分粗銅線鍵合需求，具有高適用、高穩(wěn)定、高性能三大優(yōu)勢(shì)。此外， 公司倒裝芯片鍵合機(jī)項(xiàng)目于 2023 年 8 月開(kāi)始實(shí)施，將根據(jù)市場(chǎng)需求對(duì)產(chǎn)品性能指標(biāo)等方 面進(jìn)行進(jìn)一步改善調(diào)整。

2）AOI 檢測(cè)：2023 年推出，已進(jìn)入量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。據(jù)奧特維 2023 年報(bào)，半導(dǎo)體封裝廠對(duì)其產(chǎn)品封裝過(guò)程檢測(cè)要求達(dá)到“零缺陷”，公司結(jié) 合已有的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)以及客戶(hù)需求，開(kāi)發(fā)出精度±3um，產(chǎn)能 30k/h 的高精度、高速率 金、銅、鋁線全兼容檢測(cè)設(shè)備。并且，創(chuàng)新性地結(jié)合平面和立體成像技術(shù)，同時(shí)對(duì)檢測(cè)物體的外觀和尺寸全檢測(cè)，極大地節(jié)省了人工，保證檢測(cè)產(chǎn)品零缺陷出廠，為客戶(hù)產(chǎn)品 質(zhì)量口碑保駕護(hù)航，獲得小批量訂單。 根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，在 IGBT 等傳統(tǒng)封裝功率器件光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步研 發(fā)適應(yīng)先進(jìn)封裝的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，2023 年 8 月發(fā)布向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券證 券募集說(shuō)明書(shū)，其中擬募集資金 4000 萬(wàn)元用于建設(shè)“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光學(xué)檢測(cè)設(shè)備研發(fā) 及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資 5000 萬(wàn)元。

3）劃片機(jī)、裝片機(jī)：2023 年立項(xiàng)，已在客戶(hù)端驗(yàn)證。2023 年，公司立項(xiàng)研發(fā)適用于 12 寸的晶圓劃片機(jī)和銀漿裝片機(jī)，截至 2023 年末已在客 戶(hù)端驗(yàn)證。LFD7100 12 寸全自動(dòng)雙主軸晶圓劃片機(jī)滿(mǎn)足客戶(hù)大批量生產(chǎn)和高品質(zhì)的切割 需求，設(shè)備定位精度在2um內(nèi)，在減少人力的情況下將切割效率提高1.5倍以上。EM500A 多功能裝片機(jī)應(yīng)用于 SiC 有壓銀燒結(jié)工藝的芯片貼裝設(shè)備，保證精度±10um 的情況下， SiC 熱貼時(shí)產(chǎn)能可達(dá)到 2.5K/h，常規(guī)芯片貼裝產(chǎn)能可達(dá)到 9K/h，滿(mǎn)足客戶(hù)各種芯片貼裝 工藝。

4）半導(dǎo)體磁拉單晶爐：2020 年布局，獲海外知名客戶(hù)訂單。子公司松瓷機(jī)電自 2020 年開(kāi)始布局半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，憑借在光伏單晶爐研發(fā)生產(chǎn)中的技 術(shù)積累以及豐富的半導(dǎo)體設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，于 2023 推出首款 SC-1600MCZ SEMI 半導(dǎo)體級(jí)磁 拉單晶爐，采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、智能化控制系統(tǒng)、突破性磁場(chǎng)控制和趨近橫拉速控制， 滿(mǎn)足 12-24 英寸超大硅片制造。 產(chǎn)品推出當(dāng)年，公司獲得韓國(guó)知名半導(dǎo)體公司的批量訂單，同時(shí)公司將幫助客戶(hù)建立全 球首座半導(dǎo)體級(jí)無(wú)人化智能拉晶工廠，實(shí)現(xiàn)降本增效，達(dá)到高效生產(chǎn)。

5）CMP 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)：2023 年布局，與海外團(tuán)隊(duì)共同研發(fā)。2023 年 7 月，公司為進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，拓寬公司半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi)，引進(jìn)日本技術(shù) 團(tuán)隊(duì)，設(shè)立合資公司，拓展至半導(dǎo)體硅片研磨拋光技術(shù)。日本團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人岸田文樹(shù)曾就 職的日本 Wacom 公司是世界領(lǐng)先的數(shù)位板系統(tǒng)、筆感應(yīng)式數(shù)位屏系統(tǒng)和數(shù)字界面解決方 案制造商，后期又先后就職于日本秀和工業(yè)，負(fù)責(zé)研磨裝置和磨削裝置業(yè)務(wù)以及日本雙 羽尖端半導(dǎo)體公司，擔(dān)任執(zhí)行董事，在半導(dǎo)體研磨拋光設(shè)備領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

3.大儲(chǔ)&工商業(yè)儲(chǔ)能確定性高增長(zhǎng)，儲(chǔ)能 PACK 行業(yè)迎快速發(fā)展

2023 年海外天然氣價(jià)格回落、貸款利率上升對(duì)邊際需求產(chǎn)生諸多不利影響，但從裝機(jī)來(lái) 看，儲(chǔ)能仍實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。根據(jù)中關(guān)村儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟不完全統(tǒng)計(jì)，2023 年國(guó)內(nèi)新型 儲(chǔ)能項(xiàng)目規(guī)模（含規(guī)劃、建設(shè)中和運(yùn)行）超過(guò) 2500 個(gè)，較 2022 年增長(zhǎng) 46%；全國(guó)實(shí)現(xiàn)儲(chǔ) 能裝機(jī) 21.5GW/46.6GWh，同比 2022 年（7.3GW/15.9GWh）增長(zhǎng) 194.5%/193.1%；2024 年 1-4 月新型儲(chǔ)能累計(jì)裝機(jī) 5.8GW/15.7GWh，同比+67.0%/+118.0%。 2023 年，集采/框采（儲(chǔ)能電芯、電池 pack、直流側(cè)系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)）規(guī)模接近 70GWh； 鋰電池儲(chǔ)能在新型儲(chǔ)能新增裝機(jī)中仍占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)占比進(jìn)一步增加至超過(guò) 97%。根據(jù) GGII 數(shù)據(jù)，2023 年全球儲(chǔ)能鋰離子電池出貨量 225GWh，同比增長(zhǎng) 50%；其中 中國(guó)儲(chǔ)能鋰電池出貨 206GWh，同比增長(zhǎng) 58%，其中電力儲(chǔ)能鋰電池出貨量達(dá) 167GWh，占 總出貨的 81%；國(guó)內(nèi)企業(yè)出貨在全球占比由 2022 年的 86.7%提升至 2023 年的 91.6%，我 國(guó)鋰電儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、成本和產(chǎn)能方面的巨大優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)后幾年鋰電儲(chǔ)能占比仍將維 持高位。

4.公司深耕模組/PACK 環(huán)節(jié)，憑借主業(yè)的客戶(hù)優(yōu)勢(shì)延伸至儲(chǔ)能領(lǐng)域

奧特維 2016 年開(kāi)始研制鋰電自動(dòng)化設(shè)備，自主研發(fā)鋰電模組、PACK 智能生產(chǎn)線、鋰電池 外觀分選設(shè)備等，得到行業(yè)知名客戶(hù)多次多項(xiàng)目的復(fù)選采購(gòu)。2021 年鋰電模組/PACK 生 產(chǎn)線首次取得單一訂單金額超 1 億元。 2022 年，公司基于在光伏行業(yè)深耕多年的客戶(hù)資源積累，開(kāi)拓儲(chǔ)能模組 PACK 業(yè)務(wù)，至 今，奧特維儲(chǔ)能模組、PACK、電池簇及集裝箱產(chǎn)線持續(xù)朝“標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、單機(jī)化、 輕量化、節(jié)能化”的方向迭代，公司產(chǎn)品快速交付、穩(wěn)定量產(chǎn)、節(jié)能降耗，為客戶(hù)帶來(lái) 良好的收益。根據(jù)公司 2023 年報(bào)，應(yīng)用于鋰電池儲(chǔ)能的模組/PACK 生產(chǎn)線已取得阿特斯、 天合儲(chǔ)能、晶科儲(chǔ)能等客戶(hù)的訂單，與山東電工時(shí)代、中車(chē)株洲等知名儲(chǔ)能企業(yè)建立了 良好的合作關(guān)系；并且獲得風(fēng)電、光伏電站、國(guó)網(wǎng)、工商業(yè)儲(chǔ)能、海外戶(hù)儲(chǔ)等多個(gè)行業(yè) 標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)可和復(fù)購(gòu)。