如何看待京儀裝備技術壁壘及成長空間？

研發(fā)團隊技術實力雄厚，平臺化布局助力公司長遠發(fā)展。

1.核心技術團隊經(jīng)驗豐富，自主研發(fā)構筑核心技術壁壘

半導體專用設備行業(yè)技術壁壘高企，公司堅持自主創(chuàng)新形成核心競爭力。半導體專用設 備行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，溫控設備、廢氣處理設備和晶圓傳片設備的研發(fā)和生產技 術均涉及到物理、化學、材料、機械、電氣等多學科交叉知識。海外龍頭企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu) 勢已形成了較高的市占率，并在其優(yōu)勢技術領域形成了技術和人才壁壘。國內廠商經(jīng)過 數(shù)年的技術研發(fā)和工藝積累，在部分領域已實現(xiàn)了技術突破和創(chuàng)新，并成功推出滿足市 場需求的產品。以京儀裝備為例，目前公司在主要產品領域已掌握半導體溫控設備制冷 控制技術、低溫等離子廢氣處理技術、半導體晶圓傳控技術、晶圓翻片技術等共計 13 項 核心技術，并成功將其運用于公司核心產品的大批量生產中，形成企業(yè)核心競爭力。

公司研發(fā)投入不斷增長，技術團隊持續(xù)壯大為長遠發(fā)展保駕護航。公司自成立以來持續(xù) 加大研發(fā)投入，2019 年至 2022 年，公司研發(fā)費用從 2181.07 萬元增長至 4840.70 萬元， CAGR 達到 30.44%，研發(fā)投入轉化高效，推動核心產品不斷升級，為公司的長期發(fā)展提 供堅實保障。研發(fā)人員方面，截至 2023H1 公司擁有近百人的研發(fā)團隊，其中核心技術人 員在主營產品領域具備 10 年以上的研發(fā)或產品經(jīng)驗，并擁有在晶圓制造廠商、半導體設 備公司等任職的經(jīng)歷，研發(fā)團隊的實力已成為保障公司穩(wěn)步發(fā)展不可或缺的力量。

公司在研項目側重產品優(yōu)化升級，助力產品性能保持領先水平。截至 2023H1 報告期，公 司共有 10 項在研項目，主要圍繞三大主營產品的整體結構設計、底層算法迭代、控制方 案升級和關鍵性能優(yōu)化展開。在溫控設備領域，公司將著重向-120℃更低溫控區(qū)間發(fā)展，并持續(xù)優(yōu)化產品能耗，提高產品競爭力；在廢氣處理設備領域，公司將著力研發(fā)集成一 體式路線方案，并通過解決粉塵問題推出處理效率更高的廢氣處理設備；在晶圓傳片設 備領域，公司正積極布局多關節(jié)大氣潔凈機械手、晶圓載物臺等核心零部件，有助于公 司長期保證供應鏈安全和降本增效。

2.平臺化布局&本土化服務，助力公司收獲優(yōu)質客戶資源

半導體專用設備行業(yè)驗證周期長、壁壘高，客戶穩(wěn)定性程度較高。由于設備的技術指標、 運行穩(wěn)定性將對晶圓制造產線的產量、良率及穩(wěn)定性產生直接影響，因此下游晶圓制造 廠商對半導體設備供應商的篩選標準較為嚴格。只有經(jīng)過全面系統(tǒng)性驗證流程、達到工 藝制程要求后，半導體設備才能進入晶圓制造廠商的合格供應商名單?？紤]到前期的驗 證成本、晶圓生產穩(wěn)定性等，已通過驗證的半導體設備將成為客戶建設下一條晶圓制造廠線的優(yōu)選設備，在未出現(xiàn)新的技術需求情況下供應商不會被輕易更換。因此優(yōu)先通過 驗證的企業(yè)在實際生產后，將與下游晶圓廠商形成緊密的合作關系。京儀裝備作為國內 具有先發(fā)優(yōu)勢的半導體專用溫控、廢氣處理和晶圓傳片設備廠商，目前已通過國內多家 客戶的驗證，未來有望在下游晶圓廠擴產進程中優(yōu)先受益。

公司品牌優(yōu)勢顯著，平臺化布局下產品協(xié)同效應顯現(xiàn)，助力公司收獲優(yōu)質客戶群體。公 司能夠基于現(xiàn)有的技術儲備進行產品研發(fā)，在半導體專用溫控設備、廢氣處理設備領域， 根據(jù)客戶的使用反饋情況，快速響應客戶定制化需求，在客戶端逐漸形成品牌優(yōu)勢和良 好口碑，目前已成功進入了長江存儲、長鑫科技、華虹集團、中芯國際等國內主流產線。 未來公司有望憑借在溫控設備、廢氣處理設備領域積累的品牌效應和客戶資源，實現(xiàn)晶 圓傳片設備的快速放量，協(xié)同效應下公司各產品線的銷售效率有望不斷提升。隨著客戶 群體的逐漸豐富，公司前五大客戶收入占比有望進一步下降，收入結構將更加均衡。

本土化銷售&服務團隊快速響應客戶需求，帶動公司產品銷量快速提升。銷售及售后團 隊在主要客戶所在地承擔著與下游客戶就技術細節(jié)在售前和售后持續(xù)溝通、爭取客戶訂 單等職責，公司自成立以來就高度重視銷售團隊的建設，目前已擁有一支充分熟悉公司 主營產品競爭情況、產品技術指標并掌握豐富銷售經(jīng)驗的銷售及售后團隊，為公司在手 訂單的增長、客戶數(shù)量的增加提供不竭動力。通過提供高質量的全方位服務，及時了解 客戶需求，并快速響應反饋問題，公司半導體溫控/廢氣處理設備銷量從 2020 年的 993/200 臺快速增長至 2022 年的 1525/410 臺，未來公司產品銷量有望進一步提高。

募集資金項目助力公司高效研發(fā)&釋放產能，打開遠期成長空間。公司擬使用 5.06 億元 募集資金建設集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產基地，另外補充 4.00 億元流動 資金。通過該項目，公司將大幅提升三大主營產品的生產能力，并同步新增研發(fā)中心及 研發(fā)辦公樓，全面提升公司半導體專用設備的研發(fā)、制造和服務能力，有助于鞏固業(yè)內 領先的技術水平地位，促進公司主營業(yè)務在半導體領域的持續(xù)增長。除此之外，公司憑 借在集成電路行業(yè)積累的技術優(yōu)勢，已經(jīng)實現(xiàn)在顯示面板行業(yè)的市場銷售業(yè)務突破，有 助于公司在其他泛半導體產業(yè)持續(xù)深耕，打開遠期成長空間。