京儀裝備三大核心產品線的技術突破及先進制程適配情況如何？

京儀裝備在三大核心業務板塊均構建了體系化的技術壁壘，產品已實現對國內主流及先進集成電路制造產線的全面覆蓋。

在半導體專用溫控設備方面，公司掌握了制冷控制、精密溫控及節能等核心技術，有效滿足了晶圓制造中寬溫區、高精度的溫控需求。目前，該類產品已成功覆蓋90nm至14nm制程的邏輯芯片，并適配64層至192層3D NAND存儲芯片產線，打破了國外廠商在該領域的長期壟斷，是國內極少數實現規模化裝機應用的本土制造商。

在半導體專用工藝廢氣處理設備方面，公司通過低溫等離子處理、新型材料防腐密封及純氧燃燒等技術，解決了產線管路易堵塞的痛點，提升了特殊氣體處理效率。該產品已成功導入并應用于28nm及以下先進制程，填補了國內空白。

在晶圓傳片設備方面，公司憑借微晶背接觸、高速多軸協同傳控及X-θ自動尋心算法等技術，實現了復雜工況下的高速與超潔凈轉運。該產品目前批量應用于邏輯芯片90nm至28nm工藝需求，正處于導入起量階段。

此外，公司核心技術邊界正延伸至真空泵領域。2026年5月，公司公開了一項關于真空泵吹掃氣體檢測裝置的發明專利。真空干泵與現有溫控、廢氣處理設備同屬晶圓制造前道工藝中的關鍵附屬配套設備，且常需協同配置。這一布局標志著公司正由單點設備供應商向半導體配套設備綜合平臺演進，未來有望通過多產品矩陣組合，提升單一晶圓廠客戶的采購份額與單線價值量，深化平臺化協同效應與競爭壁壘。