京儀裝備發展歷程、主營產品及業績分析

國產半導體專用溫控設備領軍者，拓寬產品布局打開成長空間。

1.國內半導體專用溫控設備龍頭，拓展產品矩陣實現快速成長

公司自 2013 年起依托北京自動化院研發半導體專用設備，于 2016 年正式成立，是目前 國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備和國內極少數實現先進制程半導體專用 工藝廢氣處理設備規模應用的制造商，客戶覆蓋長江存儲、中芯國際、華虹集團等：

技術積累階段（2013-2017 年）：公司自 2013 年開始專注于半導體專用設備賽道， 2016 年半導體專用溫控設備率先取得突破，成功進入中芯國際供應鏈，2017 年公 司繼續在溫控設備領域發力，順利導入華虹、北方華創、大連英特爾等頭部客戶；

拓展迭代階段（2018-2022 年）：依托在初代溫控設備上積累的技術經驗和客戶資 源，公司相繼研制出了首臺節能溫控設備、低溫溫控設備、嵌入式晶圓傳片設備， 并將等離子/電加熱廢氣處理等設備實現大規模商用，產品組合進一步豐富；

快速發展階段（2023 年-至今）：2023 年 11 月公司成功在科創板上市，IPO 募集 資金將助力公司建設集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產基地，全面提升 公司半導體專用設備的研發、制造和服務能力，未來多款產品份額有望持續提升。

公司主營產品包括半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter）三大產品線，目前可被廣泛應用于邏輯、存儲領域， 未來公司將以低溫化、集成一體化、高傳片量為發展方向，持續迭代產品性能：

半導體專用溫控設備（Chiller）：公司目前可提供-45 度至 120 度單通道、-70 度至 120 度雙通道、-75 度至 120 度三通道溫控設備，并成功適配 TEL、應用材料、北 方華創等品牌的主設備，未來公司將繼續研發超低溫溫控設備，不斷拓寬產品系列；

半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）：公司可提供多種廢氣處理設備， 包括等離子式、電加熱式、燃燒式，目前可覆蓋成熟邏輯和先進存儲芯片制造中的 刻蝕、沉積等工藝，未來公司將重點向集成一體化方向發展，并持續提高市場份額；

晶圓傳片設備（Sorter）：公司產品可以使晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠過程 實現全自動化運行，目前已可滿足 90nm-28nm 邏輯芯片的各種工藝需求，且設備 傳片量均已超過 330 片/小時，未來公司將繼續提升傳片量增強核心競爭力。

公司實際控制人為北京市國資委，管理層積極持股，股權結構穩定。截至 2023 年 11 月 29 日，京儀集團持有公司 28.13%的股權，為控股股東，北京市國資委直接持有北控集團 100%股權，通過北控集團、京儀集團間接持有京儀裝備 28.13%的股權，為公司的實際控 制人；公司第二大股東為安徽北自投資管理中心，系公司創始股東，持有 17.20%股份， 其股東包括公司副董事長趙力行、總經理兼董事于浩等公司高管，股權結構較為穩定。

公司核心技術團隊研發經驗豐富，具有知名晶圓制造廠、半導體設備公司任職經歷。公 司董事、總經理于浩曾任中芯國際集成電路制造（北京）有限公司制程工程師，在半導 體行業中積累了 17 年的經驗；副總經理、總工程師周亮曾任職于大連英特爾、紫光集團 等，擁有 13 年半導體行業經驗；公司 Chiller、Scrubber、Sorter 研發部副總工程師、技術 總監均有 10 年以上的研發或產品經驗。研發團隊實力強勁，為公司長期發展保駕護航。

2.公司業績持續高增長，規模效應下盈利能力有望穩步提高

國產替代背景下半導體設備行業加速發展，公司持續拓寬產品布局，業績實現快速增長。 下游晶圓廠擴產疊加國產替代進程加速，公司作為國內半導體專用附屬設備領域龍頭，積極把握時代機遇拓寬產品系列，業績實現高速增長。公司營業收入從 2019 年的 2.31 億 元增長至 2022 年的 6.64 億元，CAGR 為 42.18%；歸母凈利潤從 2019 年的-0.29 億元增 長至 2022 年的 0.91 億元。2023 年在行業整體承壓背景下，公司積極擴大客戶群體覆蓋 度，業績持續提高。根據業績快報，公司預計2023年實現營業收入7.42億元，YoY+11.84%， 實現歸母凈利潤 1.18 億元，YoY+29.29%。展望未來，隨著行業周期回暖，疊加公司產品 系列的不斷完善、市場份額的進一步提升，業績有望保持高增態勢。

分業務看，公司半導體專用溫控設備、廢氣處理設備業績增長強勁，晶圓傳片設備已實 現批量出貨，隨著裝機量的提升，公司零配件及支持性設備與維護維修業務量穩中有升。 未來隨著晶圓傳片設備的快速放量，有望協同溫控設備、廢氣處理設備貢獻業績增長：

半導體專用溫控設備：2022 年公司溫控設備收入 3.17 億元，占比 47.72%，毛利率 為 43.17%。受益行業發展疊加公司在溫控設備領域積累的優勢，公司產品快速放 量，未來隨著下游晶圓廠擴產疊加國產替代加速，公司溫控設備收入有望持續高增；

半導體專用工藝廢氣處理設備：2022 年公司廢氣處理設備收入 2.27 億元，占比 34.18%，毛利率為 46.51%。公司等離子體、電加熱和燃燒型半導體專用廢棄處理 設備布局全面，未來有望向面板等泛半導體領域擴張，帶動業績進一步提升；

晶圓傳片設備：2022 年公司晶圓傳片設備收入 0.19 億元，占比 2.86%，毛利率為 17.39%。公司晶圓傳片設備已在邏輯芯片領域實現放量，未來隨著客戶群的豐富和 出貨量的增加，規模效應逐漸顯現，公司晶圓傳片設備業務毛利率有望不斷提高；

零配件及支持性設備及維護維修：2022 年零配件及支持性設備及維護維修合計貢 獻 0.9 億元收入，隨著設備銷售數量的增長，在設備質保過期后客戶維保需求逐漸 顯現，有望為公司零配件及維修業務收入貢獻新增量。

規模效應下公司毛、凈利率穩步提升，期間費用率趨于平穩，盈利能力有望逐步提高。 隨著公司溫控設備和廢氣處理設備的放量，規模效應逐漸顯現，帶動公司綜合毛利率從 2019 年的 29.56%穩步提升至 2023Q1-3 的 37.91%。期間費用率方面，由于 2019 年公司 尚處于業務拓展階段，為客戶提供的附帶質保條款及服務費用較多導致當期銷售費用率 較高，2020 年后隨著公司經營規模的增加，期間費用率逐漸趨于穩定。展望未來，隨著 公司晶圓傳片設備的逐步放量以及產品結構的持續優化，盈利能力有望進一步提高。

公司在手訂單充足，經營性現金流表現良好，有望為公司長期發展提供堅實保障。公司 半導體專用溫控/廢氣處理設備性能優勢顯著疊加國產替代進程加速，在手訂單穩步增長， 2022 年底公司合同負債為 3.20 億元，2023Q3 末增長至 3.30 億元，充沛的在手訂單有望 支撐公司業績長期增長。現金流方面，2019-2023Q1-3 公司持續投入以提升產品性能、擴 大市場份額，投資性活動現金流保持為負，2021 年公司經營性活動現金流開始由負轉正， 并在 2023Q1-3 達到 0.64 億元，為后續長期發展提供有力保障。