京儀裝備研究報告：國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控廢氣處理設(shè)備小巨人，持續(xù)受益于國產(chǎn)化浪潮.pdf

京儀裝備研究報告：國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控廢氣處理設(shè)備小巨人，持續(xù)受益于國產(chǎn)化浪潮。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控/廢氣處理設(shè)備龍頭，完善產(chǎn)品布局未來成長可期。 公司自 2013 年起依托北京自動化院研發(fā)半導(dǎo)體專用設(shè)備，于 2016 年正式成 立，是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備和國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn) 先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模應(yīng)用的設(shè)備制造商，已成功進(jìn)入了 長江存儲、長鑫科技、華虹集團(tuán)、中芯國際等國內(nèi)主流產(chǎn)線。同時公司晶圓傳 片設(shè)備已可滿足 90nm-28nm 邏輯芯片的各種工藝需求，未來隨著客戶群的逐 漸豐富，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，公司晶圓傳片設(shè)備業(yè)務(wù)收入和盈利能力有望不斷 提高。2023 年 11 月公司成功登陸科創(chuàng)板，IPO 募集資金將助力公司全面提升 半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、制造和服務(wù)能力，未來多款產(chǎn)品份額有望持續(xù)提升。

半導(dǎo)體專用設(shè)備市場快速發(fā)展，公司有望持續(xù)受益于下游擴產(chǎn)及國產(chǎn)化浪潮。 參考行業(yè)當(dāng)前周期，我們認(rèn)為本輪由泛消費類終端需求疲軟帶來的半導(dǎo)體下行 周期已接近尾聲。隨著下游庫存的逐步出清，疊加 AI、新能源汽車等終端應(yīng) 用持續(xù)創(chuàng)新，晶圓廠資本開支有望恢復(fù)高增長。與此同時，在摩爾定律的驅(qū)動 下，集成電路前道制程步驟越來越多，工藝越來越復(fù)雜，對半導(dǎo)體專用設(shè)備的 需求量不斷提升，半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模有望持續(xù)增長。競爭格局方面， 2020-2022 年期間公司在國內(nèi)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場占有率位列第一，2022 年達(dá)到 35.73%；在國內(nèi)半導(dǎo)體專用廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域的市占率排名也從 2018 年的第八名提升至 2022 年的第四名，隨著公司技術(shù)水平的不斷迭代，未來將 持續(xù)受益于晶圓廠擴產(chǎn)以及國產(chǎn)化進(jìn)程加速。同時公司晶圓傳片設(shè)備技術(shù)能力 已達(dá)國際先進(jìn)水平，未來有望憑借本土化服務(wù)等優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速放量。

公司技術(shù)積累深厚+本土化服務(wù)優(yōu)勢顯著，產(chǎn)品量價齊升助力業(yè)績增長。公司 核心技術(shù)人員在主營產(chǎn)品領(lǐng)域具備 10 年以上的研發(fā)經(jīng)驗，并擁有在晶圓制造 廠商、半導(dǎo)體設(shè)備公司等任職的經(jīng)歷，為核心產(chǎn)品向低溫化、集成一體化、高 傳片量方向發(fā)展提供強力保障。同時公司擁有經(jīng)驗豐富的本土化銷售&服務(wù)團(tuán) 隊，可以快速響應(yīng)客戶需求。通過提供高質(zhì)量的全方位服務(wù)，快速響應(yīng)反饋問 題，公司半導(dǎo)體溫控/廢氣處理設(shè)備銷量從 2020 年的 993/200 臺快速增長至 2022 年的 1525/410 臺，未來產(chǎn)品銷量有望進(jìn)一步增長。產(chǎn)品單價也在性能優(yōu) 化迭代的過程中逐步提高，量價雙升助力公司在國產(chǎn)替代浪潮中快速成長。