杰華特電源管理產(chǎn)品線及發(fā)展策略是什么？

電源管布局全面，產(chǎn)品線多點開花。

目前杰華特電源管理產(chǎn)品線與德州儀器相比，已經(jīng)形成較為完善的產(chǎn)品布局。產(chǎn)品布局上， 公司擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涵蓋 DC/DC、AC/DC、LED 驅(qū)動、電池管理等產(chǎn)品，應(yīng)用范 圍涉及計算機、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、汽車電子、照明、消費類電子、 家用電器等眾多領(lǐng)域。

AC/DC 產(chǎn)品線：成立之初以通用照明領(lǐng)域 AC/DC 芯片為主，后推出快充電源方案。 杰華特在成立之初以通用照明領(lǐng)域 AC/DC 芯片為主，通用照明領(lǐng)域產(chǎn)品國產(chǎn)化率較高， 根據(jù) CSA，2020 年通用照明類芯片的國產(chǎn)化率超過 80%，相關(guān)產(chǎn)品市場競爭較為激烈。 充電器方面，杰華特可提供 AC/DC 整套解決方案，公司能夠提供 ACF 和 AHB 等不同拓 撲類型的業(yè)界領(lǐng)先的氮化鎵電源方案，能夠為客戶提供包含 PFC 控制器、GaN 控制、GaN合封芯片、副邊同步整流以及 PD 協(xié)議芯片在內(nèi)的整套氮化鎵方案。公司專注于提升技術(shù)研發(fā)水平，氮化鎵整套方案設(shè)計等方面取得了顯著的技術(shù)突破并達到 了國際先進水平，并在 2020 年研發(fā)了國內(nèi)首款 ACF 氮化鎵快充控制芯片以及業(yè)界最高效 氮化鎵配套 SR 芯片，并于 2022 年研發(fā)了國內(nèi)首款 AHB 氮化鎵快充控制芯片以及業(yè)界領(lǐng) 先的半橋氮化鎵多合一芯片。

DC/DC 產(chǎn)品線：產(chǎn)品系列完整，切入通訊和服務(wù)器電源領(lǐng)域，國產(chǎn)替代前景廣闊。 杰華特是業(yè)界少數(shù)擁有完整 DC/DC 芯片產(chǎn)品組合的廠商，產(chǎn)品覆蓋 5V 至 700V 低中高全 電壓等級。公司 DC/DC 芯片在 2019-2020 年主要應(yīng)用于電視機、機頂盒及路由器等細分 市場。2021 年部分產(chǎn)品在 A 公司放量，用于網(wǎng)通主板負載供電。

相繼開發(fā)出大電流 DC/DC、DrMOS 等產(chǎn)品，國產(chǎn)替代前景廣闊。2019 年，公司基于自有的 高壓工藝和 DC/DC 控制技術(shù)，在國內(nèi)率先量產(chǎn)了應(yīng)用于通訊和工業(yè)市場的 65V 大電流 MOSFET 集成降壓芯片；2020 年，公司在國內(nèi)又率先推出了 100V 大電流降壓控制器芯片， 同年公司成功研發(fā)出用于 CPU 供電的 DrMOS，單芯片可支持 60A 輸出電流，打破了歐美廠 商壟斷。2021 年與 2022 年，公司相繼研發(fā)車規(guī) DrMOS 產(chǎn)品以及 90A DrMOS 產(chǎn)品，在 DrMOS 產(chǎn)品上持續(xù)增強市場競爭力。

線性電源產(chǎn)品線：收入快速增長，通訊電子領(lǐng)域收入貢獻顯著。線性電源芯片主要作用為對外部輸入直流電壓等進行線性電壓調(diào)節(jié)與管理，通過使功率器 件工作于線性狀態(tài)，實時調(diào)節(jié)輸出電壓或電流狀態(tài)，以保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定、高效運行。 線性電源芯片具備使用簡單、低噪聲等特點。杰華特線性電源芯片產(chǎn)品線包括負載開關(guān)和 USB 開關(guān)、電子保險絲和熱插拔、LDO 等產(chǎn)品，主要應(yīng)用在通訊電子、計算和存儲領(lǐng)域。

2018-2021年公司線性電源芯片的毛利率逐年增長，2021年達到52.62%。2018-2020年， 公司線性電源毛利率增長主要由于銷售規(guī)模擴大及低單位成本的產(chǎn)品型號銷售占比提高 導(dǎo)致單位成本下降。2021 年公司線性電源芯片毛利率大幅增長，主要由于新推出的高單 價通訊電子類芯片產(chǎn)品在 2021 年實現(xiàn)較多收入，公司線性電源芯片中應(yīng)用于通訊電子的 產(chǎn)品收入占比自 2019 年的 8%增長到 2021 年的 55%。

年杰華特將完成新一代高壓 BCD 工藝、超高壓 BCD 工藝平臺迭代，工藝平臺迭代后 產(chǎn)品性能將有一定提升，產(chǎn)品競爭力進一步增強。杰華特 0.18 微米的 7 至 55V 中低壓 BCD 工藝于 2021 年底完成了第三代工藝平臺開發(fā)，0.18 微米的 10 至 200V 高壓 BCD 工藝預(yù) 計在2022年底完成第二代工藝平臺迭代，0.35微米的10至700V超高壓BCD工藝于2022 年中期完成了第三代工藝平臺開發(fā)。一般來說，晶圓廠的標準代工工藝難以制造出基于特 殊工藝的高壓、高可靠性模擬芯片產(chǎn)品。杰華特通過工藝平臺的持續(xù)迭代，可以在芯片面 積、產(chǎn)品性能參數(shù)上提升競爭力。

隨著工藝平臺不斷迭代，多款性能優(yōu)異的產(chǎn)品導(dǎo)入客戶并實現(xiàn)量產(chǎn)，基于自有平臺制造的 產(chǎn)品毛利率不斷修復(fù)。2019-2020 年公司中低壓 BCD 工藝平臺、高壓 BCD 工藝平臺產(chǎn) 品毛利率均低于綜合毛利率水平，杰華特不斷優(yōu)化工藝平臺，通過調(diào)整芯片的應(yīng)用架構(gòu)、 關(guān)鍵參數(shù)等，實現(xiàn)公司芯片產(chǎn)品與應(yīng)用系統(tǒng)的最優(yōu)搭配，多款產(chǎn)品進入大客戶供應(yīng)鏈實現(xiàn) 量產(chǎn)。與國內(nèi) Fabless 模式企業(yè)研發(fā)自有工藝相比，采用虛擬 IDM 模式的杰華特對工藝掌握程 度更深、產(chǎn)品覆蓋面更廣。目前國內(nèi) Fabless 模式模擬 IC 設(shè)計公司也有研發(fā)自有工藝平 臺的情況，必易微、納芯微、晶豐明源、芯朋微、思瑞浦、明微電子等均已進行自有工藝 平臺的研發(fā)或已實現(xiàn)量產(chǎn)。

杰華特掌握了適用于 DC/DC 芯片、AC/DC 芯片、線性電源芯片、電池管理芯片以及信號 鏈芯片等多產(chǎn)品線的高中低壓完整晶圓制造工藝，但國內(nèi)其他模擬 IC 設(shè)計公司主要集中 于對 700V 高壓工藝平臺進行研發(fā)，并主要應(yīng)用于 AC/DC 芯片產(chǎn)品。如必易微的研發(fā)方 式主要以對晶圓廠的公共工藝平臺進行二次開發(fā)。