AI算力需求如何驅(qū)動PCB上游材料結(jié)構(gòu)性機遇？

AI算力需求的爆發(fā)正深刻改變PCB產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路徑與材料需求。mSAP（改良型半加成法）工藝正從傳統(tǒng)的手機SLP領(lǐng)域，向光模塊、存儲模組及CoWoP等多元場景拓展，迎來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“HDI時刻”。在AI數(shù)據(jù)中心資本支出擴張的背景下，400G、800G及1.6T光模塊對PCB板提出了更高密度、更高速及更好散熱性能的嚴苛要求。具體而言，400G和800G模塊主要采用M6板，而1.6T模塊則以M7M8板為主。這種技術(shù)升級直接帶動了對LDK布、載體箔與類BT樹脂三大核心材料的需求，預(yù)計這些環(huán)節(jié)將迎來量價齊升的機會。此外，電鍍藥水、感光干膜及銅粉等材料環(huán)節(jié)也受益于產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大。

與此同時，AI技術(shù)也重塑了PCB產(chǎn)業(yè)的競爭邏輯。過去以成本為導(dǎo)向的競爭模式，正逐漸轉(zhuǎn)向以性能為導(dǎo)向。Prismark報告指出，大型HDI與高層數(shù)板需求快速攀升，GPU與ASIC所需的先進基板供不應(yīng)求。行業(yè)參與者不僅需要提升層數(shù)、線寬線距與材料能力，還必須加快高速低損耗材料的導(dǎo)入。這種技術(shù)壁壘的提升，使得產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)朝少數(shù)具備技術(shù)、良率與資本支出能力的高階供應(yīng)商集中。因此，在MLCC上游材料（如陶瓷粉體、電極材料）及ABF基板上游材料（如ABF膜、T布）等環(huán)節(jié)，具備卡位優(yōu)勢的公司也將受益于這一結(jié)構(gòu)性機遇。