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大族數控研究報告：AI PCB擴產疊加新技術升級，平臺型設備龍頭優勢凸顯。PCB 設備龍頭，致力為 PCB 產業提供一站式解決方案。公司深耕 PCB 設備 行業 20 余載，成為全球最大 PCB 專用設備制造商，已完成對鉆孔、曝光、成 型、檢測、壓合等核心關鍵工序的全覆蓋，可以滿足高多層、高階 HDI 等 PCB 產品的加工，并逐步向 BT、FC-BGA 等先進封裝領域邁進。此外，隨著 PCB 產品技術要求的提升，單一工序、單一專用加工設備逐漸無法滿足客戶整體提 升良率、降低成本的訴求，公司充分發揮平臺型科技龍頭的優勢，與客戶關系 從單純供應商向合作伙伴轉變，主動為下游客戶提供創新型解決方案，攜手共 創更高價值。近年來，公司緊抓 AI 產業發展機遇，機械鉆孔、激光鉆孔等高 端設備逐步放量，應用于 AI 服務器、800G 光模塊等產品。

AI PCB 需求大爆發，PCB 產業或有望迎來史上最大擴產潮，設備行業迎來黃 金發展年代。AI 作為新一輪產業革命，AI 基礎設施投資的力度、持續性有望 遠超史上任何一次產業變革，高多層、高階 HDI 產品需求迎來大爆發。此外， 隨著 AI 芯片規格不斷升級迭代以及正交背板、CoWoP 等新技術方案推出，將 會推動 PCB 的層數、精細度和材料不斷升級迭代，而這對 PCB 加工設備的加 工精度、效率等方面都提出了更為嚴苛的要求，3D 背鉆、CO?激光鉆孔、超快 激光鉆孔、高清晰度曝光、高精度檢測等設備應運而生。

機械鉆孔躋身行業一流水平，激光鉆孔有望彎道超車。AI 服務器、高速交換 機推動 PCB 不斷升級迭代，對孔、線路及成品品質提出更高要求。公司 3D 背 鉆功能的鉆測一體化 CCD 六軸獨立機械鉆孔機，可實現超短殘樁及超高位置 精度的背鉆孔加工，已獲得多家高多層板龍頭企業的采購。而針對高多層 HDI 板的加工需求，其需要更多的激光鉆孔機來滿足多階堆疊盲孔或深盲孔加工， 公司研發的高功率及能量實時監測的 CO?激光鉆孔機可實現大孔徑及跨層盲 孔的高品質加工。另外，AI 手機、800G＋光模塊等逐步采用類載板，帶動了 微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破傳統 CO?激光熱效應大的瓶頸，實現微小孔鉆孔及超高精度外型的成型加工的要 求，已獲得下游客戶正式訂單。

發揮平臺型設備龍頭優勢，協同布局發掘更大價值。PCB 各工序的原理和要 求差異較大，公司充分發揮聯動研發機制，在產品的廣度和深度上齊頭并進， 打造多工序協同的整體加工方案，可以進一步降低下游客戶的綜合運營成本。 未來隨著更多高端設備放量，公司營收規模和盈利能力有望邁上新臺階。