領(lǐng)益智造主營(yíng)業(yè)務(wù)與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪？

全球布局跨越式發(fā)展，海內(nèi)外產(chǎn)能雙循環(huán)。

1、 主營(yíng)業(yè)務(wù)：以 AI 終端為基，拓展汽車(chē)/新能源/機(jī)器人等多領(lǐng)域

公司憑借先進(jìn)的模切、沖壓、CNC 加工及注塑等工藝制造技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于 AI 終端設(shè)備、汽車(chē)及低空經(jīng)濟(jì)、清潔能源等行業(yè)。2024 年，公司實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目重 要突破，包括折疊屏、XR 智能穿戴、VC 散熱、服務(wù)器散熱、高功率電源產(chǎn)品、機(jī) 器人等領(lǐng)域。同年公司拓展機(jī)器人業(yè)務(wù)，先后與海內(nèi)外機(jī)器人龍頭客戶(hù)、AMD、 Brembo 等客戶(hù)建立良好的合作關(guān)系。

（1）AI 終端硬件業(yè)務(wù)

（a）影像顯示業(yè)務(wù)：專(zhuān)注于智能手機(jī)、智能汽車(chē)及機(jī)器人等終端設(shè)備的影像捕 捉與顯示組件研發(fā)，核心產(chǎn)品涵蓋手機(jī)顯示器模組、攝像頭支架及攝像頭環(huán)。通過(guò) 高精密貼合工藝與自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，產(chǎn)品具備窄邊框設(shè)計(jì)、高分辨率顯示及防 水性能等特點(diǎn)，并集成 AGV 物流系統(tǒng)與智能檢測(cè)算法。 （b）材料類(lèi)業(yè)務(wù)：業(yè)務(wù)聚焦于電子功能材料與復(fù)合材料的創(chuàng)新應(yīng)用，開(kāi)發(fā)碳纖 維支撐件、電磁屏蔽材料及微波陶瓷等核心產(chǎn)品。采用熱壓成型與激光切割技術(shù)實(shí) 現(xiàn)超薄結(jié)構(gòu)，兼具高強(qiáng)度與輕量化特性，廣泛應(yīng)用于折疊屏設(shè)備與高頻電路領(lǐng)域。 （c）電池電源業(yè)務(wù)：數(shù)據(jù)中心與 AI 服務(wù)器功耗攀升驅(qū)動(dòng)電源管理需求升級(jí)， 服務(wù)器電源需滿足先進(jìn) GPU 對(duì)高功率密度及穩(wěn)定輸出的嚴(yán)苛要求。公司電池板塊涵 蓋高功率適配器、平面變壓器及汽車(chē)電源管理系統(tǒng)等。 （d）熱管理/散熱業(yè)務(wù)：以 VC 均熱板、散熱模組及復(fù)合材料等關(guān)鍵組件為核心， 為全球客戶(hù)提供 GPU、CPU 及 AI 應(yīng)用產(chǎn)品散熱解決方案。最新研發(fā)的多軸腔體散 熱元件（Big MAC）提升熱傳導(dǎo)效率。 （e）XR/AI 眼鏡及可穿戴業(yè)務(wù)：聚焦 AR、VR、MR 和 AI 眼鏡等智能穿戴設(shè) 備的組件與研發(fā)，與全球客戶(hù)深度合作，提供軟質(zhì)功能件、注塑件、散熱解決方案、 充電器等關(guān)鍵零部件。 （f）精品組裝及其他業(yè)務(wù)：作為 AI 終端產(chǎn)業(yè)鏈最重要的環(huán)節(jié)之一，精品組裝 通過(guò)供應(yīng)鏈整合和規(guī)模化效應(yīng)，能夠有效降本增效。公司提供從精密結(jié)構(gòu)件到智能 終端的全流程制造服務(wù)，涵蓋 3D 打印、玻纖外觀件及自動(dòng)化產(chǎn)線集成。 （g）傳感器及模組業(yè)務(wù)：傳感器指精密元件和集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換的核心部件，廣泛應(yīng)用于智能終端、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。公司開(kāi)發(fā)高精度傳 感器金屬件、觸控模組及鍵盤(pán)反光組件等產(chǎn)品。 （h）折疊屏終端硬件業(yè)務(wù)：折疊屏硬件業(yè)務(wù)涵蓋柔性顯示技術(shù)、鉸鏈結(jié)構(gòu)及超 薄材料的研發(fā)。公司專(zhuān)注于鉸鏈支撐層（BKT）與柔性屏組件等產(chǎn)品終端研發(fā)，通 過(guò)多種類(lèi)材料集成技術(shù)滿足多樣化性能需求。 （i）機(jī)器人業(yè)務(wù)：公司涵蓋工業(yè)控制器、CSV 減速器及自動(dòng)化產(chǎn)線解決方案， 核心產(chǎn)品包括六軸機(jī)械臂與驅(qū)控一體系統(tǒng)。公司 2009 年起研發(fā)工業(yè)機(jī)器人，2024 年推出“有加”穿戴式骨骼示教器等產(chǎn)品，2025 年 6 月在機(jī)器人戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上展示多 款具身智能人形機(jī)器人整機(jī)產(chǎn)品并與優(yōu)必選、智元、眾擎、越疆、傅利葉、匯川、 強(qiáng)腦等 16 家機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈伙伴啟動(dòng)戰(zhàn)略合作。

（2）汽車(chē)及低空經(jīng)濟(jì)業(yè)務(wù)：公司聚焦新能源汽車(chē)核心部件與低空飛行器關(guān)鍵組 件，涵蓋動(dòng)力電池結(jié)構(gòu)件、柔性軟連接母排、注塑件等汽車(chē)相關(guān)精密結(jié)構(gòu)件，同時(shí) 公司切入車(chē)用剎車(chē)系統(tǒng)一線品牌客戶(hù)體系，布局車(chē)內(nèi)電子元器件。2024 年，公司開(kāi) 始向低空經(jīng)濟(jì)頭部客戶(hù)批量交付注塑結(jié)構(gòu)件與植保機(jī)碳纖維槳葉產(chǎn)品。

（3）清潔能源業(yè)務(wù)：公司該板塊以光伏儲(chǔ)能為核心，提供微型逆變器、儲(chǔ)能變 流器（PCS）及光伏無(wú)線通訊模組，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能模組的電源轉(zhuǎn)化。2024 年公 司向某國(guó)內(nèi)清潔能源客戶(hù)批量交付微型逆變器及能源控制器相關(guān)產(chǎn)品，高功率產(chǎn)品 實(shí)現(xiàn)海外批量交付。

2.競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：全球產(chǎn)能布局分散風(fēng)險(xiǎn)，高強(qiáng)度研發(fā)構(gòu)筑工藝生態(tài)壁壘

(1) 全球化布局分散地緣風(fēng)險(xiǎn)，美國(guó)關(guān)稅政策影響較為有限

全球布局跨越式發(fā)展，海內(nèi)外產(chǎn)能雙循環(huán)。公司在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)布局了 58 個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)及研發(fā)中心，包括土耳其、巴西、印度、越南、法國(guó)、新加坡等低稅 率或生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)區(qū)域，產(chǎn)能儲(chǔ)備充足。印度方面，對(duì)電子制造頒布較多優(yōu)惠政策。根 據(jù)彭博社報(bào)道，印度電子信息科技部建議至少提供 2300 億盧比（約 27 億美元）以 支持電池和相機(jī)零件等元件制造商。同時(shí)，應(yīng)業(yè)界要求，印度有望對(duì)部分電子零組 件降低關(guān)稅，以減少生產(chǎn)成本。公司印度基地具備功能件、結(jié)構(gòu)件，模組和充電器 整機(jī)組裝等綜合性能力。 公司通過(guò)海外產(chǎn)能布局實(shí)現(xiàn)了研發(fā)、生產(chǎn)、交付的本地化管理，既能中央集中 管理，又能地方獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，可以快速響應(yīng)客戶(hù)需求。目前，海外基地已全面實(shí)現(xiàn)本 土化運(yùn)營(yíng)，新項(xiàng)目研發(fā)導(dǎo)入、量產(chǎn)交付逐步步入正軌。未來(lái)海外業(yè)務(wù)將逐步提升盈 利能力，形成海內(nèi)外雙循環(huán)、雙領(lǐng)先的業(yè)務(wù)格局。 全球產(chǎn)能均衡布局，有效分散關(guān)稅等政策風(fēng)險(xiǎn)。2025 年 4 月以來(lái)，美國(guó)“對(duì)等關(guān) 稅”問(wèn)題引發(fā)市場(chǎng)對(duì)蘋(píng)果供應(yīng)鏈擔(dān)憂情緒，我們分析認(rèn)為關(guān)稅事件對(duì)公司影響較為有 限。一方面，僅進(jìn)口到美國(guó)的 iPhone 面臨加征關(guān)稅問(wèn)題，且該需求大部分可通過(guò)印 度產(chǎn)能得以滿足。從銷(xiāo)售端看，根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024 年全球 iPhone 出貨量約為 2.33 億部，其中美國(guó)市場(chǎng)占比約為 28.44%，該比例近 7 年均保持在 30%左右。從產(chǎn) 能端看，2024 年印度生產(chǎn)的 iPhone 數(shù)量占全球總量的 15%左右，而且 2025 年蘋(píng)果 代工廠富士康仍在擴(kuò)大印度組裝產(chǎn)能占比以滿足美國(guó)地區(qū)需求。2025 年 1-5 月，富 士康從印度出口到美國(guó)的 iPhone 總值已達(dá)到約 44 億美元，超出 2024 年全年出口總 額。同時(shí)，蘋(píng)果計(jì)劃 2025 年將印度 iPhone 產(chǎn)能占比擴(kuò)大至 25%，未來(lái)印度產(chǎn)能有 望滿足北美市場(chǎng)全部需求。我們認(rèn)為，蘋(píng)果有望通過(guò)“短期內(nèi)漲價(jià)、長(zhǎng)期內(nèi)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移” 等方式減輕額外關(guān)稅成本，對(duì)于上游零部件供應(yīng)商影響較為有限。另一方面，公司 作為蘋(píng)果主力精密零件供應(yīng)商，已在印度、巴西、土耳其等海外地區(qū)布局產(chǎn)能，其 配套美國(guó)需求的訂單可在海外生產(chǎn)，美國(guó)加征關(guān)稅問(wèn)題對(duì)公司業(yè)績(jī)影響更加有限。

(2) 持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入打造豐富工藝平臺(tái)，構(gòu)建精密智造壁壘

研發(fā)投入持續(xù)加大，支出與費(fèi)用雙增構(gòu)建新型工藝。公司近幾年研發(fā)投入一直 保持在較高水平，2024 年研發(fā)費(fèi)用占收入比重為 4.47%，同比略有下降，主要是因 為公司在模組、整機(jī)組裝類(lèi)業(yè)務(wù)上加大了布局，而此類(lèi)業(yè)務(wù)對(duì)研發(fā)投入要求較低， 且收入貢獻(xiàn)較多。2023 年公司研發(fā)費(fèi)用有所下降，主要系在研項(xiàng)目的研究方向及進(jìn) 度有所不同，相關(guān)物料的消耗有所下降所致。2024 年公司研發(fā)費(fèi)用與研發(fā)支出均有 回升，分別為 19.75 億元和 19.78 億元，同比增長(zhǎng) 9.23%和 9.10%。未來(lái)，隨著公司 在人形機(jī)器人/折疊屏設(shè)備等新業(yè)務(wù)上持續(xù)拓展和更多項(xiàng)目投入研發(fā)，相關(guān)研發(fā)費(fèi)用 預(yù)計(jì)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

專(zhuān)利全面覆蓋，研發(fā)人員增長(zhǎng)穩(wěn)定。2022 年至 2024 年，公司每年累計(jì)獲得專(zhuān)利 總數(shù)保持在 2000 個(gè)以上，2024 年專(zhuān)利總數(shù)達(dá) 2178 個(gè)，其中實(shí)用性專(zhuān)利數(shù)量最多， 累計(jì)獲得 1702 個(gè)，發(fā)明專(zhuān)利 407 項(xiàng)，外觀專(zhuān)利數(shù)量 69 項(xiàng)。研發(fā)投入方面，公司研 發(fā)人員總數(shù)逐年上漲，2024 年達(dá)到 6367 人，占總?cè)藬?shù) 7%，同比增長(zhǎng) 7.88%。研發(fā) 人員構(gòu)成方面，公司碩博人員比例不斷上升，2024 年同比增長(zhǎng) 31.54%，達(dá) 171 人； 本科學(xué)歷人數(shù)比例穩(wěn)定，2021-2024 年分別為 25.73%、23.26%、25.65%、25.32%， 均保持在 25%左右。

工藝平臺(tái)不斷豐富拓展，實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域制造支持。2006 年，公司以模切、設(shè)備工 藝為起點(diǎn)，逐步擴(kuò)展沖壓、組裝、CNC、緊固件等基礎(chǔ)工藝。2017 年，公司深化材 料、印刷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。2018 年，公司切入 LCM 模組制造，標(biāo)志著精密組 件能力成型。2019 年起，公司加速技術(shù)整合，形成金屬成型+FATP/電源模組+焊接/ 鉚接的高階結(jié)構(gòu)件能力，同時(shí)拓展射頻/無(wú)線通信模塊賦能智能終端，新增 KB&TP 模塊（鍵盤(pán)與觸控板集成）。2025 年，公司大力布局具身智能機(jī)器人領(lǐng)域，構(gòu)建起覆 蓋精密結(jié)構(gòu)件、功能模組制造、整機(jī)組裝、軟件算法的完整技術(shù)生態(tài)，為下游機(jī)器 人客戶(hù)提供各類(lèi)制造服務(wù)。