屹唐股份供應鏈結構與競爭優劣勢在哪？

供應鏈結構：核心材料逐步本土化，設備供應鏈國產化可期。

核心材料逐步國產化，供應鏈風險可控。22-24 年內，公司的原材料采購以 境外供應商為主。為降低采購成本和時間，降低供應鏈風險，公司積極推進 供應鏈多元化、本土化。 1）為降低采購成本和時間，降低供應鏈風險，公司積極推進供應鏈多元化、 本土化。目前，公司干法去膠設備供應鏈本土化已處于深化運行階段。在不 改變工藝且完全兼容客戶現有生產線的設計前提下，硅片傳輸系統、硅片傳 輸機械手、氣體控制柜、傳送及反應腔室等核心零部件已完成本土供應商的 開發及批量驗證和使用，射頻電源等核心零部件已具備日本等國備選供應商。 公司已于 2021 年下半年完成干法去膠設備主要機型的關鍵本土備選零部件 內部認證，截至目前已分階段實現國產零部件量產導入。

2）干法刻蝕設備原材料構成與干法去膠設備接近，因此，按照公司目前的 生產物料清單測算，干法刻蝕設備備選供應商零部件覆蓋程度預計可達到較 高比例。3）快速熱處理設備主要機型的相關零部件供應主要來源于德國，供應鏈本 土化工作于 2021 年下半年正式啟動，截至目前已完成主要子系統的國產化 驗證，國產零部件正在分階段導入。 公司采取國際化經營戰略，可實現全球化研發、制造、銷售、采購的協同， 有效分散并降低經營風險。公司在技術研發、全球化采購體系、產品制造、 客戶儲備、市場拓展等領域積累了明顯的先發優勢和全球競爭力，美國及德 國生產基地均具有成熟完備的生產工藝流程、技術水平、產品生命周期管理 經驗。 22-24 年內，公司北京生產基地正式建成并實現量產，專用設備產量分別為 120 臺、134 臺和 234 臺，逐年快速增長，中國產品事業部關于多元化及本 土化的供應鏈開發和新產品的設計、研發、導入也已全面開展。截至目前， 北京制造基地已實現干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕三大類設備的批量生 產。

22-24 年內，公司前五大供應商采購金額合計占當期采購總額比例分別為 24.57%、24.28%和 24.38%，比例整體保持平穩。公司不存在向單個供應商 采購比例超過公司當年采購總額 50%或嚴重依賴少數供應商的情況。公司、 公司董事、監事、高級管理人員或持有公司 5%以上股份的股東與 22-24 年 內的前五大供應商之間不存在關聯關系。

公司的主要競爭優勢：（1）公司是國內為數不多具備多種集成電路設備研發生產能力的平臺型集 成電路設備公司，各產品在細分領域具有國際競爭力。公司目前已形成包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內 的三類具有國際競爭力的成熟集成電路設備產品線。公司是國內唯一一家 同時具備等離子體和晶圓熱處理國際領先技術的集成電路專用設備公司， 高產能真空晶圓傳輸設備平臺可與公司各種反應腔體工程技術銜接，將助 力公司加速進入一體化半導體設備市場，發展潛力巨大。

（2）公司已形成體系化跨國研發團隊及核心技術積累，具備研發技術優勢

研發技術實力是公司能夠持續改進現有產品并開發新產品的基石。公司在 中國、美國、德國設置研發中心負責新設備開發、成熟設備持續優化升級， 同時在全球各地主要客戶所在地配備了現場工藝工程師提供客戶端工藝開 發、驗證支持。22-24 年內，公司保持高研發投入比例，新申請專利數量保 持持續增長態勢，并已成功研發雙晶圓反應腔線型真空傳輸設備平臺設計 等多項核心技術。公司具備整合多項核心技術以研發新產品的能力，卓越的 研發能力將驅動公司未來業務持續增長及擴張。

（3）公司擁有深耕行業多年、經驗豐富的核心管理和技術團隊。自公司完成對 MTI 的私有化收購以后，公司形成了以 Hao Allen Lu（陸郝 安）為 CEO 的核心管理團隊。公司現任核心管理團隊擁有應用材料、英特 爾、阿斯麥、泛林半導體、東京電子等集成電路領域知名企業從業經驗，兼 具國際化視野和對行業的深刻理解。公司核心技術人員均在國際半導體設 備行業耕耘二十年以上，具有國際知名半導體設備公司研發經驗，擁有多項 半導體設備先進工藝、技術、設計相關的發明專利，具備豐富的國際領先集 成電路制造設備研發、制造、管理經驗。

（4）公司擁有全球頂尖的客戶資源。公司客戶包括國內外領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等，已全 面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。由于集成電路 設備領域客戶對于新產品生產效率、良率提升等要求較高，供應商驗證周期 長、替代成本高，因此下游客戶穩定性較高。公司重要客戶與公司建立了長 期合作關系，客戶資源優勢明顯。

（5）公司采取國際化經營戰略，可實現全球化研發、制造、銷售、采購的 協同，同時把握中國大陸集成電路行業發展歷史機遇，具備本土供應優勢

公司在中國、美國、德國均有研發和制造基地，具有全球化研發、采購和制 造優勢，可有效分散并降低經營風險，其中：公司中國研發制造基地主要專 注于成熟產品的生產及新產品研發，具備從零部件采購到整機生產調試的 完整生產能力，具有本土采購優勢、工程師和生產人員供給充足優勢、合作 研發優勢、本地化技術及售后服務優勢等；美國子公司主要專注于等離子體 去膠、刻蝕設備的研發和制造，具備研發人才、技術優勢和全球采購優勢； 德國子公司主要專注于快速熱處理設備的研發和制造，具備德國工程技術 優勢和本土采購優勢。 近年來，公司積極推行包括供應鏈多元化、本土化在內的成本降低計劃，通 過批量采購、簽訂采購框架協議、工程設計改進等多方面措施，致力于降低 采購及生產成本。2024年度，公司來自中國大陸地區的收入占比已達66.67%， 在集成電路第三次產業轉移、中國大陸集成電路行業高速發展的背景下，公 司將繼續發揮本地化供應優勢，持續提升來自中國大陸地區的收入規模。

公司的主要競爭劣勢：（1）經營規模相較國際巨頭仍然偏小。目前，全球集成電路設備行業集中度高，前五大廠商的市場占有率合計超過 70%，2020 年度合計銷售金額約為 464.57 億美元，市場格局較為穩定，頭 部效應明顯。2024 年，公司年收入規模 46.33 億元人民幣，業務規模與國際 行業巨頭相比仍然偏小，在原材料采購、產品銷售等方面的議價能力、抗風 險能力等存在一定的劣勢。

（2）快速熱處理及干法刻蝕領域市場占有率仍有較大提升空間。根據 Gartner 統計數據，在快速熱處理設備領域，公司 2023 年憑借 13.05% 的市場占有率位居全球第二，而排名第一的應用材料市場占有率高達 69.66%；在干法刻蝕領域，公司 2023 年憑借 0.21%的市場占有率位居全球 第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻 蝕設備領域 83.95%的市場份額。因此，公司在快速熱處理及干法刻蝕領域， 與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。

（3）產品線覆蓋廣度較國際巨頭仍有一定差距。國際巨頭中，應用材料被業界譽為“半導體設備超市”，其產品服務覆蓋領 域包括等離子體刻蝕、單晶圓熱處理、化學氣相薄膜沉積、物理氣相薄膜沉 積、外延薄膜沉積、離子注入、檢測等；泛林半導體、東京電子和科磊半導 體也不斷豐富拓展其產品線，在等離子體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗、 顯影、檢測等領域擁有較為成熟的產品。公司主要為干法去膠設備、快速熱 處理設備及干法刻蝕設備在內的三類集成電路設備產品線，在產品線覆蓋 領域與國際巨頭相比仍有一定的差距。

（4）資金實力相對薄弱。公司所處的半導體專業設備行業屬于資金密集型，具有前期研發投入大，實 現量產及盈利周期較長的特點。目前公司仍處于快速發展階段，在新產品研 發投入、高端人才引進、市場拓展等方面仍需要大量資金的支持。但是公司 目前主要的資金來源為股東投資和銀行貸款，資金來源和規模較已上市的 行業內企業仍有一定差距，資金方面存在一定劣勢。 此外，由于國際巨頭成立時間長，北美、歐洲、日韓等地區半導體市場發展 程度更高，競爭對手在產品、技術、人才、客戶、供應鏈積累、市場地位、 品牌知名度、行業理解等方面較公司也有一定優勢。