屹唐股份在半導體設備領域的全球競爭地位及未來增長驅動力有哪些？

屹唐股份在全球半導體設備領域已建立起顯著的競爭優勢，特別是在干法去膠和快速熱處理兩個細分賽道。根據2025年數據，公司干法去膠設備全球市場份額達到33.7%，位居全球第二，僅次于PSK；快速熱處理設備全球市場份額為13.8%，同樣位居全球第二，僅次于應用材料。在閃光退火這一高端細分領域，公司更是具備稀缺的技術實力和市場地位。這種雙輪驅動的格局為公司提供了穩定的基本盤。

在競爭格局方面，干法去膠市場主要由比思科、屹唐股份、泛林半導體和應用材料等少數幾家企業主導，市場集中度較高。快速熱處理市場則由應用材料占據主導地位，份額超過50%，但屹唐股份憑借Helios?系列和Millios?系列產品的技術優勢，正在逐步縮小差距，尤其在先進制程所需的低熱預算處理方面表現出色。相比之下，公司在干法刻蝕領域的全球市場份額僅為0.5%，位居全球第九，與國內龍頭如中微公司、北方華創相比仍有較大追趕空間，但該領域市場空間廣闊，且公司Novyka?和Escala?等設備已在關鍵客戶處獲得驗證，具備較高的成長彈性。

未來增長驅動力主要來自三個方面：一是全球半導體資本開支的回暖，特別是AI和高帶寬存儲器（HBM）帶來的先進邏輯和存儲芯片擴產需求，這將直接拉動對去膠、熱處理及刻蝕設備的需求；二是國內半導體設備國產化率的持續提升，公司作為國內少數具備全球競爭力的設備商，將受益于國內晶圓廠提高國產設備采購比例的趨勢；三是新產品線的放量，包括干法刻蝕設備及等離子體表面處理設備，這些高附加值產品正處于從驗證到規模放量的轉折期，將成為新的利潤增長點。

供應鏈本土化對盈利能力的改善作用顯著。此前由于核心零部件依賴進口，公司毛利率低于同行業平均水平。隨著北京研發制造基地的投產及關鍵零部件本土化程度的提高，單位成本有效下降，帶動毛利率從2022年的28.52%提升至2025年的38.25%。未來隨著國內生產占比進一步提升及高毛利新產品收入占比增加，公司盈利能力仍有較大的修復空間。