芯原股份經(jīng)營看點在哪？

原供應(yīng)鏈實力較強，chiplet 加速研發(fā)。

一站式芯片定制業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計業(yè)務(wù)和量產(chǎn)業(yè)務(wù)。從營業(yè)收入看，芯片設(shè)計業(yè)務(wù) 2021 年營收同比激增 104.48%至 5.48 億元，2022 年增速降至 4.46%，2023 年雖進(jìn)一步下 滑 14.05%至 4.92 億元，但 2024 年收入又增長 47.18%至 7.25 億元，展示出增長持續(xù) 性；25Q1 公司實現(xiàn)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入 1.46 億元，同比增長 40.33%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單超 2.8 億元，在手訂單超 11.6 億元。公司訂單情況良好，截至 2025 年一季度末，公司合 計在手訂單金額為 24.56 億元，創(chuàng)公司歷史新高，在手訂單已連續(xù)六季度保持高位，對 公司未來的業(yè)務(wù)拓展及業(yè)績轉(zhuǎn)化奠定堅實基礎(chǔ)。隨著公司提供硬件和軟件完整系統(tǒng)解決 方案的能力不斷提升，迎合了系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云服務(wù)提供商和車企等客戶群體 的需求，2024 年度來自上述非芯片公司客戶群體的收入達(dá)到 9.17 億元，占總收入比重 約四成。 公司已擁有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工藝節(jié)點芯片的 成功流片經(jīng)驗，目前已實現(xiàn) 5nm 系統(tǒng)級芯片一次流片成功，多個 5nm/4nm 一站式服務(wù) 項目正在執(zhí)行。未來，公司將在持續(xù)優(yōu)化迭代已有核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步針對 AIGC、 智慧汽車、智慧可穿戴設(shè)備等幾個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以及 Chiplet 技術(shù)進(jìn)行了深入的技術(shù)研 發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。為了應(yīng)對先進(jìn)封裝技術(shù)可能出現(xiàn)的供應(yīng)和成本等問題，芯原已針對新 一代面板級封裝（Panel level package）技術(shù)進(jìn)行了先行設(shè)計開發(fā)，為接下來的規(guī)模量產(chǎn) 做好了準(zhǔn)備。芯原一站式芯片定制服務(wù)的整體市場認(rèn)可度不斷提高，已開始占據(jù)有利地 位，經(jīng)營成果不斷優(yōu)化，特別是當(dāng)英特爾、博世、恩智浦、亞馬遜、谷歌、微軟等眾多 在其各自領(lǐng)域具有較強的代表性和先進(jìn)性的國內(nèi)外知名企業(yè)成為芯原客戶并且形成具有 較強示范效應(yīng)的服務(wù)成果后，公司在品牌方面的競爭能力進(jìn)一步增強。

芯原股份與三星電子建立了長期且多維度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方在先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)與 產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面深度協(xié)同。2018 年，三星宣布 7nm EUV 芯片進(jìn)入量產(chǎn)時，芯原是三星 先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFETM）合作伙伴中，唯一被提及的芯片設(shè)計類合作伙伴，參 與該節(jié)點的芯片開發(fā)，凸顯技術(shù)話語權(quán)。芯原整合三星尖端制造能力為客戶提供全流程 服務(wù)，典型案例包括為億邦國際定制基于三星 10nm 工藝的加密貨幣芯片——芯原在 2017 年率先采用該工藝完成 SoC 前端集成、定制單元庫設(shè)計及量產(chǎn)導(dǎo)入，通過工藝優(yōu) 化持續(xù)提升良率，助其攻克技術(shù)瓶頸并實現(xiàn)大規(guī)模出貨。此外，在億邦國際 2018 年 5 月 成為三星直接客戶前，芯原還承擔(dān)其三星晶圓采購及部分設(shè)計服務(wù)，成為連接客戶與代 工廠的關(guān)鍵橋梁。

景盛電子于 2019 年位列公司前五大供應(yīng)商，主要系其自 2018 年 4 月起正式擔(dān)任三星電 子晶圓銷售代理商，公司基于與三星電子的長期穩(wěn)定合作持續(xù)采購晶圓。2019 年景盛電 子開始代理公司部分三星晶圓采購業(yè)務(wù)，但公司當(dāng)年對三星電子的采購規(guī)模并未縮減， 原因在于部分采用三星晶圓的關(guān)鍵芯片設(shè)計項目于該年度陸續(xù)進(jìn)入流片及量產(chǎn)階段，實 際采購需求增加。在此業(yè)務(wù)模式下，公司向三星電子采購晶圓時需通過其指定的景盛電 子或三星直接接單，而采購額變動主要受項目技術(shù)節(jié)點推進(jìn)需求驅(qū)動，與代理渠道調(diào)整 無直接關(guān)聯(lián)。

Chiplet（（芯））是一種可平衡大規(guī)模集成電路的計算性能與成本，提高設(shè)計靈活度，且 提升 IP 模塊經(jīng)濟(jì)性和復(fù)用性的技術(shù)之一。Chiplet 實現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預(yù) 先在工藝線上生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過先進(jìn)的集成技術(shù)（如 2.5D、3D 封 裝技術(shù)等）集成封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)芯片?；?Chiplet 模式的芯片設(shè)計具備 開發(fā)周期短、設(shè)計靈活性強、設(shè)計成本低等特點；可將不同工藝節(jié)點、材質(zhì)、功能、供 應(yīng)商的具有特定功能的商業(yè)化裸片集中封裝，以解決 7nm、5nm 及以下工藝節(jié)點中性能 與成本的平衡，并有效縮短芯片的設(shè)計時間和降低風(fēng)險。根據(jù)研究機構(gòu) Omdia（（原 IHS） 報告，2024 年，采用 Chiplet 的處理器芯片的全球市場規(guī)模將達(dá) 58 億美元，到 2035 年 將達(dá)到 570 億美元。公司擁有從先進(jìn)的 5nm FinFET 到傳統(tǒng)的 250nm CMOS 工藝節(jié)點芯 片的設(shè)計能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，目前已實現(xiàn)5nm系統(tǒng)芯片（SoC） 一次流片成功，多個 5nm 一站式服務(wù)項目正在執(zhí)行。保持多種主流技術(shù)路線共同發(fā)展， 有助于公司根據(jù)不同工藝節(jié)點和不同技術(shù)路線的特點，幫助客戶采用能滿足其應(yīng)用場景 和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指標(biāo)達(dá)到平衡的最優(yōu)方案。同時， 利用現(xiàn)有設(shè)計平臺和已有項目經(jīng)驗，公司可根據(jù)客戶需求對數(shù)?；旌?IP 進(jìn)行定制，并針 對具體應(yīng)用場景進(jìn)行架構(gòu)和設(shè)計的深度優(yōu)化，實現(xiàn)客戶產(chǎn)品的差異化定制。

芯原是我國企業(yè)中極少數(shù)能與同行業(yè)全球知名公司直接競爭并不斷擴(kuò)大市場占有率的 公司。芯原的主要業(yè)務(wù)為一站式芯片定制和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)兩類業(yè)務(wù)，且占比均較為重要， 兩者具有較強的協(xié)同效應(yīng)，共同促進(jìn)公司研發(fā)成果價值最大化，加之行業(yè)內(nèi)類似供應(yīng)商 的市場策略及目標(biāo)客戶群體有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。規(guī)?；\營的芯 片設(shè)計服務(wù)提供商或是半導(dǎo)體 IP 提供商基本都集中在海外。

芯原合作伙伴中系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務(wù)提供商客戶收入占比高。近年來，系統(tǒng) 廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商因為芯片設(shè)計能力、資源和經(jīng)驗相對欠缺的原因，多 尋求與芯片設(shè)計服務(wù)公司進(jìn)行合作。芯原成為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商首 選的芯片設(shè)計服務(wù)合作伙伴之一，服務(wù)的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度、 騰訊、阿里巴巴等國際領(lǐng)先企業(yè)。2024 年上半年，公司來自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云 服務(wù)提供商客戶的收入占總收入比重 37.22%。

根據(jù) IPnest 在 2024 年的統(tǒng)計，從半導(dǎo)體 IP 銷售收入角度，芯原是 2023 年中國排 名第一、全球排名第八的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提供商；在全球排名前十的企業(yè)中，IP 種 類排名前二。2023 年，芯原的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入排名全球第六。隨著后續(xù)客戶產(chǎn) 品的逐步量產(chǎn)，公司將進(jìn)一步提升特許權(quán)使用費收入，公司 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)的規(guī)模效應(yīng)將進(jìn) 一步擴(kuò)大。 芯原的 NPU IP 應(yīng)用廣泛，已被 72 家客戶用于其 128 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的 AI 類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過 1 億顆，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備 等 10 余個市場領(lǐng)域。通過將 NPU 與芯原其他自有的處理器 IP 進(jìn)行原生耦合，基于 FLEXA 低功耗低延遲同步接口通信技術(shù)，公司還推出了一系列創(chuàng)新的 AI-ISP、AI-GPU 等 IP 子 系統(tǒng)。

芯原 GPU IP 在多個市場領(lǐng)域中獲得采用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車電子等，內(nèi)置芯原 GPU 的客戶芯片已在全球范圍內(nèi)出貨近 20 億顆。具體來看，芯原在汽車電子領(lǐng)域與全球知名 的頭部企業(yè)合作，已被廣泛應(yīng)用于車載娛樂系統(tǒng)和可重構(gòu)儀表盤；公司的 2D GPU 可以 達(dá)到 3D 的效果，被大量應(yīng)用于可穿戴領(lǐng)域產(chǎn)品，例如智能手表，支持顯示功能的 MCU 等；此外，芯原在桌面顯示渲染方面也有長期的技術(shù)積累，可為 PC／服務(wù)器領(lǐng)域的客戶 提供服務(wù)。芯原 GPU 還可以和公司自主知識產(chǎn)權(quán)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理技術(shù)融合，支持圖形渲 染、通用計算以及 AI 處理，為數(shù)據(jù)中心、云游戲、邊緣服務(wù)器提供大算力通用處理器平 臺，并利用統(tǒng)一的軟件接口和一體化的編譯器，讓用戶可以使用標(biāo)準(zhǔn)編程接口來驅(qū)動不 同的硬件處理器單元。芯原自主知識產(chǎn)權(quán)的通用圖形處理器（GPGPU）可以支持大規(guī)模 通用計算和生成式 AI（（AIGC）相關(guān)應(yīng)用，現(xiàn)已被客戶采用部署至各類高性能 AI 芯片中， 面向數(shù)據(jù)中心、高性能計算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原的 Hantro 視頻處理器 IP 在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場占據(jù)了有利地位，已被全球前 20 大云平臺解決方案提供商中的 12 個采用，并被中國前 5 大互聯(lián)網(wǎng)提供商中的 3 個采 用。

芯原的圖像信號處理器 IP 將加速公司在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的布局。芯原其他的各類 IP（（包 含接口類 IP）也正在通過汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的過程中。

芯原還推出了從攝像頭輸入到顯示輸出的智能像素處理平臺，該平臺由芯原 6 大處理器 IP 有機組成，具有高度可擴(kuò)展性，可滿足從低功耗（可穿戴設(shè)備）到高性能（服務(wù)器/數(shù) 據(jù)中心）的不同細(xì)分市場需求。 公司在 FD-SOI 工藝上擁有較為豐富的 IP 積累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI 工藝 上開發(fā)了 59 個模擬及數(shù)?；旌?IP，種類涵蓋基礎(chǔ) IP、數(shù)模轉(zhuǎn)換 IP、接口協(xié)議 IP 等，已 累計向 40 個客戶授權(quán)了 260 個/次 FD-SOIIP 核；并已經(jīng)為國內(nèi)外知名客戶提供了近 30 個 FD-SOI 項目的一站式設(shè)計服務(wù)，其中 25 個項目已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。

面向物聯(lián)網(wǎng)多樣化場景應(yīng)用，芯原在 22nm FD-SOI 工藝上還布局了較為完整的射頻類 IP 產(chǎn)品及平臺方案。所有射頻 IP 已經(jīng)完成 IP 測試芯片的流片驗證，大部分已在客戶芯 片中與基帶 IP 集成，形成完整的連接技術(shù)方案，應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、高精度定 位等領(lǐng)域。目前 NBIoT、低能耗牙、 BLE、GNSS、802.11ah 和 802.15.4g 射頻 IP 都已 有客戶授權(quán)，且采用芯原 802.11ah 和 802.15.4g 射頻 IP 的客戶芯片已量產(chǎn)。在此基礎(chǔ) 上，芯原將繼續(xù)拓展 IP 種類，正在開發(fā)包括 LTE-Cat1 和 Wi-Fi 6 在內(nèi)的更多高性能射頻 IP 產(chǎn)品及方案，支持更多物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用場景。