芯原股份主營業務、研發投入、股權架構與財務分析

IP 授權和芯片定制龍頭，SiPaaS 模式助力快速開發。

1. 多年 IP 持續積累，復用技術資產和全流程服務能力締造龍頭企業

IP 授權龍頭企業，多年積累 IP 種類全面。芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP 授權服務的企業。公司業務收入主要源于 IP 授權和包含量產在內的一站式芯片定制。公司在IP授權領域地位領先，根據 IPnest 在 2024 年 5 月的統計，2023 年，芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國第一，全球第八；2023 年，芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第六。根據 IPnest 的 IP 分類和各企業公開信息，公司IP 種類在全球排名前十的 IP 企業中排名前二。規模化運營的芯片設計服務提供商或是半導體IP提供商基本都集中在海外，公司是我國企業中極少數能與全球知名公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司。 SiPaaS 模式可幫助客戶快速開發定制化芯片，并保障質量和效率。公司采用“芯片設計平臺即服務”（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）模式，通過復用技術資產和全流程服務能力，幫助客戶快速開發定制化芯片，同時降低設計風險與成本。在 SiPaaS 模式下，以自主擁有的 IP 為核心，基于公司先進的芯片設計能力和量產服務經驗，打造了多種經過硅驗證的芯片設計平臺，可大幅降低客戶的芯片設計周期和設計風險，并為服務質量和效率提供了保證。

公司有豐富的 IP 儲備。公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經網絡處理器 IP（NPU IP）、視頻處理器 IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSPIP）、圖像信號處理器 IP（ISP IP）和顯示處理器 IP（Display Processing IP）這六類處理器 IP，以及 1500 多個數模混合 IP 和射頻 IP。

重視技術積淀，逆周期加大研發投入。芯原股份長期將研發投入作為核心戰略，2023年研發投入達 9.54 億元，占營收 40.82%，2024 年進一步增至12.5 億元（占營收53.7%）。公司通過“逆周期人才儲備”策略，2024 年招聘200 余名應屆生（985/211碩士占比 97%），截至 2025 年 6 月末，公司研發人員合計1,805 人，研發人員的占比為 89.31%，研發人員中碩士及以上學歷人員占比達88.76%。隨著公司芯片設計業務訂單增加，2024 年芯片設計業務收入同比大幅增加約47%，研發資源已逐步投入至客戶項目中，公司預計未來研發投入比重將會下降，恢復到正常水平。目前公司已積累了充分的技術和人力資源，技術能力業界領先，并持續獲得全球優質客戶的認可。

提早布局 Chiplet 及其在 AI 和智駕上的應用，前瞻開發眼鏡專用芯片。公司潛心投入關鍵應用領域技術研發，如五年前開始布局 Chiplet 技術及其在生成式人工智能和智慧駕駛上的應用。公司在三年前就開始研發超輕量、超低功耗的AI/AR眼鏡芯片設計平臺，為全球知名的互聯網企業定制了AR 眼鏡專用芯片，還與其始終在線的開源項目展開深度合作，形成了完整的技術平臺。

2. IP 授權和芯片定制業務符合行業趨勢，在手訂單提升明顯

IP 授權業務符合 AI 行業發展需求，授權次數大幅增加。公司處理器IP系列產品能夠滿足多樣的人工智能計算需求，2024 年，公司半導體IP 授權次數216次，較2023 年增加 82 次，與 AI 算力相關的知識產權授權使用費收入為2.56億元，占比約 40%。 GPU、NPU、VPU 三類 IP 收入占比較高。在芯原的核心處理器IP 相關營業收入中，圖形處理器 IP、神經網絡處理器 IP 和視頻處理器IP 收入占比較高，這三類IP在2024 年度半導體 IP 授權業務收入（包括知識產權授權使用費收入、特許權使用費收入）中占比合計約七成，上述 IP 已獲得國內外眾多知名企業的廣泛采用，在各應用領域發揮了重要作用。

芯原圖形處理器（GPU）IP 已經耕耘嵌入式市場近20 年，在多個市場領域中獲得了客戶的采用，包括數據中心、汽車電子、可穿戴設備、PC等，內置芯原 GPU 的客戶芯片已在全球范圍內出貨近 20 億顆。

芯原神經網絡處理器（NPU）IP 已被 82 家客戶用于其142 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，這些內置芯原 NPU 的芯片主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10余個市場領域，奠定了芯原在人工智能領域全球領先的根基。

芯原視頻處理器（VPU）IP 已被中國前 5 大互聯網企業中的3 家，以及全球前20 大云平臺解決方案提供商中的 12 家所采用。通過引入超分辨率、高清圖像增強處理，以及視頻去抖動方案，芯原正在進一步增強和擴展其數據中心智能像素處理 IP 平臺的能力。

一站式芯片定制服務解決 AI 工作負載多樣化需求。公司的一站式芯片定制服務分為芯片設計業務和芯片量產業務兩大環節：

芯片設計業務： 根據客戶需求定義芯片規格，完成從架構設計、IP 選型、硬件/軟件協同設計到工程樣片驗證的全流程。服務涵蓋功能定義、算法優化、系統集成及驗證，支持RISC-V、Arm 等架構，并提供 FreeRTOS、Linux 等軟件適配。

芯片量產業務： 委托晶圓廠制造、封裝廠測試，并提供生產管理服務，最終交付晶圓或成品芯片。芯原通過規模化采購和工藝優化降低客戶成本，2024 年量產業務收入占比約37%。公司下游應用領域廣泛，客戶分布于 Fabless、IDM、CSP 等。公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。公司在手訂單連續高位，2024 年末單季度提升 13%。截至2024 年末，公司訂單情況良好，在手訂單 24.06 億元，較三季度末的 21.38 億元進一步提升近13%，在手訂單已連續五季度保持高位。從新簽訂單角度，2024 年第四季度公司新簽訂單超10.8 億元，2024 年下半年新簽訂單總額較 2024 年上半年提升超50%，較2023年下半年同比提升超 48%，較半導體行業周期下行及去庫存影響下的2023 年上半年大幅提升超 80%，對公司未來的業務拓展及業績轉化奠定堅實基礎。

公司擁有多種工藝節點的流片經驗。芯原在傳統CMOS、先進FinFET 和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工藝節點芯片的成功流片經驗。

3. 股權架構穩定，綁定核心人才構建技術壁壘

芯原股份的股權結構呈現分散化、多元化特征。其中第一大股東VeriSiliconLimited 持股 11.40%，國家集成電路產業投資基金（6.61%）及富策控股（6.55%）分列二三位。控股股東持股集中度較低，國家集成電路產業投資基金等戰略投資者的長期布局強化了產業協同潛力，尤其是 AI 算力、Chiplet 等核心領域的技術研發支持。

技術主導+股權穩定，公司成功構建技術壁壘。公司核心管理層具備深厚的技術積累與產業經驗，董事長戴偉民深耕半導體行業 30 余年。盡管研發投入強度高達53.7%（2024 年研發費用 12.47 億元），但股權結構未因融資稀釋出現重大變動，2023年定增募資 18.07 億元主要用于 Chiplet 和 AI-ISP 研發，進一步鞏固技術壁壘。

4. 財務：AI 爆發帶來行業機遇，業績有望底部反轉

AI 及 Chiplet 布局提供中長期增長動力，公司有望迎來底部反轉。受到部分下游客戶去庫存周期影響，公司 2024 年營收持平。受逆勢擴招研發人員導致研發費用高企（占營收超 53%）及行業周期影響，凈虧損擴大至6.01 億元。后續AI及Chiplet布局（如生成式 AI 芯片設計）有望為公司提供中長期增長動力，2025Q2公司在手訂單金額 30.25 億元，再創歷史新高，顯示復蘇跡象。芯片設計業務、AI 相關 IP 收入潛力顯著。分業務結構來看，2024 年，一站式芯片定制業務收入 15.81 億元，同比增長 1.09%，貢獻主要增長動力；IP 授權業務收入7.36 億元，同比下降 3.80%，但 AI 相關 IP 收入2.56 億元（占40%）潛力顯著。

逆勢加大研發投入，充分積累技術和人力資源。2024 年期間費用率64.43%，同比上升 13.63 個百分點，主要因為公司逆勢加大研發投入。2025 年第一季度研發費率77.12%，研發費用同增 4.53%，凸顯對 AI、Chiplet 等前沿領域的持續投入。公司潛心投入關鍵應用領域技術研發，五年前開始布局Chiplet 技術及其在生成式人工智能和智慧駕駛上的應用，三年前開始研發超輕量、超低功耗的AI/AR眼鏡芯片設計平臺，為全球知名的互聯網企業定制了 AR 眼鏡專用芯片，與其始終在線的開源項目展開深度合作，形成了完整的技術平臺。