比亞迪電子如何布局AI與消費電子領域？

公司產品布局多元，與北美大客戶合作歷史超過 15 年。

1.攜手英偉達拓展AI 的邊界，多產品線并進

AI 服務器，從代工逐步切入液冷等高毛利環節

國內外大型云服務廠商近兩年資本開支快速增長，算力“軍備競賽”愈演愈烈。伴隨著生成式 AI 的快速發展，在 scaling law 推動下，各大廠商加快進入算力基建的“軍備競賽”。我們認為 2024~2025 是各大廠商AI 算力基建的高峰階段，國外四大 CSP 廠商 1-3Q24 資本開支均已超過 200 億美元，亞馬遜更是超過500億美元。中國頭部云服務商如騰訊、阿里巴巴等今年前三季度資本開支增長均超過100%。 國外四大 CSP 廠商亞馬遜、微軟、谷歌、Meta 在 2024 年第三季度資本開支分別達到 226.2 億、149.23 億、130.61 億、82.58 億美元，同比分別增長81.3%、50.5%、62.1%、26.2%；2024 年前三季度累計資本開支分別達551.65 億、397.48 億、382.59億、228.31 億美元，同比分別增長 44.6%、56.1%、80.2%、16.5%。

海外大廠均大幅上調資本開支加碼 AI，英偉達數據中心業務業績飆升。AI服務器零部件 GPU 的核心供應商英偉達業績持續超預期，其數據中心收入自FY2024Q2起連續多個季度同比增長超 100%，FY2025 Q1 同比增速高達427.54%，FY2025Q3同比增長 112%，達到 307.71 億美元。

隨著 AI 芯片熱設計功耗逐步增高，液冷成為必不可少的散熱方式。根據統計數據，電子元器件溫度每升高 2℃，可靠性下降 10%，溫度達到50℃時的壽命只有25℃時的 1/6，因此數據中心及 AI 芯片廠商不斷探索散熱技術以保證其優質的產品和服務性能。同時，由于環保意識高漲，各國對數據中心電源使用效率規范日益嚴格，同時跨入 AI 世代 GPU 運算芯片 TDP（Thermal Design Power，熱設計功耗）持續向上堆棧，使得數據中心的散熱設計變得至關重要。液冷技術作為數據中心的未來，不僅將帶來能效的顯著提升，還將推動整個數據中心行業的技術革新和可持續發展。以英偉達 GB200 NVL 服務器為例，單顆B200芯片 TDP 1200W，GB200 系統芯片 TDP 高達 2700W（1 個Grace CPU+2 個B200GPU），而 3D VC 氣冷散熱解熱瓶頸約在 1000W，超出 1000W 以上采液冷散熱效果較佳，因此需要全面升級液冷散熱，并配合其他散熱技術共同作用。英偉達下一代芯片單機柜能耗預計將超過 1MW，散熱已經成為 AI 芯片發展的關鍵。

憑借在精密制造領域的長期積累，比亞迪電子成功切入英偉達服務器供應商行列。根據英偉達官網合作伙伴公示，比亞迪電子及比亞迪精密制造均為英偉達的合作伙伴。通過在精密制造領域的深耕和服務器產品的全面布局，比亞迪電子不僅與英偉達在游戲顯卡領域展開合作，還開始配合英偉達的服務器業務。目前，比亞迪電子主要以代工為主，該業務目前占整體比例較小，但未來增速顯著。

此外，通過與英偉達的緊密合作，比亞迪電子在液冷技術領域取得了顯著進展。公司已掌握浸沒式液冷技術，并計劃推出相應的服務器產品，這將大幅提升數據中心的能效比和環境適應性。比亞迪電子子公司Lead Wealth 作為英偉達Blackwell 平臺基礎設施合作伙伴之一，未來有望通過英偉達進一步拓展AI服務器相關組件及零部件的供應業務，進一步鞏固其在數據中心領域的技術和市場地位。

基于 NVIDIA Jetson 開發 AMR 機器人

比亞迪電子攜 AMR 亮相英偉達 GTC 大會，提供智能物流解決方案。2024年3月19 日，由比亞迪電子研發的 AMR（Autonomous Mobile Robot）自主移動機器人亮相英偉達 GTC 大會。該 AMR 由比亞迪電子自主研發生產，搭載英偉達硬件平臺，能準確感知復雜環境并進行自主作業，在英偉達 Omniverse Isaac sim 軟件的支持下，提升自身的 3D 感知能力，解決迷航、立體地圖建立等難題。OmniverseIsaacsim 還能夠快速對周邊環境進行仿真與重建，提高AMR 部署效率，優化產線業務流程，實現遠程監控等功能。AMR 成為產品應用方降本增效、智慧化升級的智能物流解決方案，可助力于優化人力成本、提高運輸與生產效率、提升產品質量與產量。 比亞迪電子開發高階 AMR 過程中，NVIDIA 基于 NVIDIA Isaac 和Jetson 平臺給予了技術支持，幫助客戶加速物流應用的部署。比亞迪電子AMR 通過視覺檢測技術與路徑規劃技術，實現了大范圍實時自主避障導航。其采用NVIDIA JetsonOrin高性能人工智能系統級模塊，集成了激光雷達和視覺感知模塊。使用激光雷達、IMU、輪速計等多傳感器融合技術，對室內大面積復雜動態環境進行實時高精建圖和定位，并通過自有調度系統對多類型 AMR 進行實時集群調度。此外，為適應室內動態多變環境，支持通過實時回環檢測并自動更新局部子地圖；為提高環境適應能力和安全性，應用了人工智能自動駕駛技術。

2.消費電子：收購捷普綠點，覆蓋頂級客戶

與北美大客戶合作超 15 年，收購捷普深化合作

公司產品布局多元，與北美大客戶合作歷史超過 15 年。比亞迪電子是全球唯一一家能夠同時大規模提供精密金屬、玻璃、陶瓷、塑膠、藍寶石等全系列結構件及 EMS 服務的公司，與蘋果、華為及安卓系客戶都有長期穩定的合作。公司于2010年切入北美大客戶供應鏈，為其提供充電器轉換插頭零組件。此后逐漸擴大其在北美大客戶產業鏈中的產品種類，從 2017 年開始逐漸接觸到公司較為核心的產品，2019 成功導入北美大客戶核心產品 iPad 組裝業務，并于2022 年開始量產，份額超過 30%。

收購捷普工廠移動制造業務，切入大客戶手機中框業務。2023 年8 月28日，比亞迪電子宣布計劃以人民幣 158 億元現金收購捷普新加坡位于成都、無錫的產品生產制造業務，包括現有客戶的零部件生產制造業務。公司表示，此次收購將拓展公司的客戶與產品邊界，拓寬智能手機零部件業務，大幅改善公司客戶與產品結構，增加核心器件產品的戰略性布局。此外，還可以在提升產品市占率的同時，與公司現有產品有效協同，從而提升整體競爭力。據Trendforce，捷普的無錫工廠擁有四大業務模塊——模具、塑膠、金屬、沖壓，主要負責iPhone 鈦框架制造，而成都則主要為網絡和通信、消費者生活方式、可穿戴技術和移動市場提供服務，提供不銹鋼部件和 iPhone 屏幕總成。 Apple Intelligence 功能強大，推動蘋果換機潮。2024 年6 月，蘋果于AppleWWDC24 大會上發布 Apple Intelligence。Apple Intelligence 深度集成于蘋果硬件生態，充分運用 Apple 芯片對語言和圖像的理解與創作能力，可做出多種跨app 操作，同時結合個人場景，為用戶簡化和加快日常任務流程。通過PrivateCloud Compute，Apple 為 AI 的隱私功能樹立了全新標準，并能在設備端進程和搭載 Apple 芯片的更大型、基于服務器的模型之間靈活配置和擴充計算資源。此外，除了自己的大模型，Apple 正在將 ChatGPT 等第三方大模型整合至蘋果生態的操作體驗中。

客戶覆蓋廣泛，AI 端側落地推動市場回暖

3Q23 以來，全球手機季度銷量同比增速回正，在長達7 個季度的同比下滑后迎來了連續 5 個季度的同比增長。據 IDC 數據，全球智能手機出貨從2007 年的1.25億部快速增至 2016 年高點的 14.69 億部，隨后連續4 年同比下滑，2021年因疫情宅家經濟推動出貨量雖然同比回升 6.2%至 13.60 億部，此后繼續下滑至2023年 11.64 億部。1-3Q24，全球智能手機同比出貨量同比增長8%，達到9.07億部，多家機構預測 2024 全年手機出貨量有望同比增長 5%達到約12 億部。我們預計未來兩年全球手機市場將溫和增長，新興市場和高端手機增速將快于整體。考慮到降息背景下宏觀經濟環境預期改善，我們認為以新興市場為主要增長動力的智能手機大盤有望實現溫和修復。成熟市場中，高端手機消費者在該領域保持強勁的購買力，更愿意為新技術支付溢價，折疊屏和AI 手機的滲透有望拉動該領域市場價值增長。

公司基本覆蓋所有主流安卓廠商，有望受益安卓市場復蘇。比亞迪電子核心客戶包含小米、VIVO、榮耀、OPPO 等，基本覆蓋所有主流安卓手機廠商，且多具有長期合作關系，并獲得了多個客戶的供應商獎項。隨著安卓手機市場的持續復蘇，比亞迪電子作為手機零部件及整機組裝核心供應商，業績亦有望隨之增長。比亞迪電子于 2019 年大量切入華為、小米等手機組裝業務，代工小米12S 系列、榮耀magic3/4 系列、榮耀 50/60/70 系列等，為小米平板5 金屬中框、復合板材電池蓋及整合組裝服務的主力供應商。